本发明专利技术提供了一种电子装置，包括承载壳体、多块电路板、连接接口及第一传输模组。电路板配置于承载壳体上。每一电路板具有至少一第一插槽，第一插槽排列成一直线。连接接口配置于承载壳体上而位于电路板的一侧，并具有多个第一接口。第一传输模组包括第一板体、多个第一扩展卡及多条第一导线组。第一板体配置于承载壳体上。第一板体的末端邻近连接接口。第一扩展卡固定于第一板体且插接于电路板的第一插槽中。第一导线组固定于第一板体且电性连接于第一扩展卡，其中第一导线组延伸至第一板体的末端并电性连接于第一接口。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子装置，且特别涉及一种适用于伺服器的电子装置。
技术介绍
伺服器系为网络系统中服务各电脑的核心电脑，可提供网络使用者需要的磁盘与打印服务等功能，同时也可供各用户端彼此分享网络环境内的各项资源。伺服器的基本架构和一般的个人电脑大致相同，是由中央处理器(CPU)、存储器(Memory)及输入/输出(I/ 0)设备等部件所组成，并由总线(Bus)在内部将其连接起来，通过北桥芯片连接中央处理器和存储器，而通过南桥芯片连接输入/输出设备等。在伺服器中，磁盘阵列与电源供应器之间连接有许多电缆，以进行数据及电源的传输。然而，过多的电缆会使拆装上较为不便，且可能阻挡磁盘阵列附近的空气流动，而降低散热效率。
技术实现思路
本专利技术提供一种电子装置，其多条导线整合于板体上而易于拆装。本专利技术提出一种电子装置，包括承载壳体、多块电路板、连接接口及第一传输模组。电路板配置于承载壳体上。每一电路板具有至少一第一插槽，第一插槽排列成一直线。 连接接口配置于承载壳体上而位于电路板的一侧，并具有多个第一接口。第一传输模组包括第一板体、多个第一扩展卡及多条第一导线组。第一板体配置于承载壳体上。第一板体的末端邻近连接接口。第一扩展卡固定于第一板体且插接于电路板的第一插槽中。第一导线组固定于第一板体且电性连接于第一扩展卡，其中第一导线组延伸至第一板体的末端并电性连接于第一接口。安装第一传输模组时，将第一板体插设在承载壳体中，使第一扩展卡分别插接在第一插槽中，再将第一导线组的末端插接于第一接口。拆卸第一传输模组时，将第一导线组从第一接口中拔出，再将第一板体拔离承载壳体，使第一扩展卡脱离第一插槽。在本专利技术的一实施例中，上述的电路板水平铺设于承载壳体的底部。在本专利技术的一实施例中，上述的第一插槽相对于电路板实质上垂直向上设置。在本专利技术的一实施例中，上述的第一扩展卡依次平铺地固定在第一板体上，且每一第一扩展卡的插接部外露于第一板体的底部。在本专利技术的一实施例中，上述的第一板体的上侧具有多个卡线槽，卡线槽与第一扩展卡一一对应，每一卡线槽卡设对应的第一扩展卡所连接的第一导线组。在本专利技术的一实施例中，上述的靠近连接接口的卡线槽同时卡设其他远离连接接口的卡线槽中的第一导线组，且第一导线组平行卡设卡线槽中。在本专利技术的一实施例中，上述的电子装置还包括多个磁盘阵列、第一控制模组及电源供应模组。磁盘阵列分别配置于承载壳体而位于电路板上，并电性连接于电路板。第一控制模组配置于承载壳体而位于连接接口一侧，并电性连接于连接接口。电源供应模组配置于承载壳体而位于连接接口一侧，并电性连接于连接接口。在本专利技术的一实施例中，上述的每一第一导线组包括序列式串接小型电脑系统接口电缆及电源电缆，其中序列式串接小型电脑系统接口电缆通过连接接口电性连接第一控制模组，电源电缆通过连接接口电性连接电源供应模组。在本专利技术的一实施例中，上述的每一电路板上还具有至少一第二插槽，第二插槽排列成一直线，连接接口还具有多个第二接口，电子装置还包括第二传输模组，第二传输模组包括第二板体、多个第二扩展卡及多条第二导线组。第二板体配置于承载壳体上，其中第二板体的末端邻近连接接口。第二扩展卡固定于第二板体且插接于电路板的第二插槽中。 第二导线组固定于第二板体且电性连接于第二扩展卡，其中第二导线组延伸至第二板体的末端并电性连接于第二接口。安装第二传输模组时，将第二板体插设在承载壳体中，使第二扩展卡分别插接在第二插槽中，再将第二导线组的末端插接于第二接口。拆卸第二传输模组时，将第二导线组从第二接口中拔出，再将第二板体拔离承载壳体，使第二扩展卡脱离第二插槽。当第一传输模组拆卸于承载壳体且第二传输模组安装于承载壳体时，第二传输模组执行冗余备份功能。当第二传输模组拆卸于承载壳体且第一传输模组安装于承载壳体时，第一传输模组执行冗余备份功能。在本专利技术的一实施例中，上述的电子装置还包括第二控制模组。第二控制模组配置于承载壳体而位于连接接口一侧，第二导线组通过连接接口电性连接于第二控制模组， 且第一控制模组和第二控制模组互为冗余。基于上述，本专利技术将多条导线组及多个扩展卡固定于板体上，以使导线组通过扩展卡电性连接于电路板，并通过连接接口与其它构件进行电性连接。据此，这些导线组可连同板体一并进行组装或拆卸，而使其在拆装上较为简便。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图1为本专利技术一实施例的电子装置的立体图；图2为图1的电子装置的部分构件侧视示意图；图3为图1的第一传输模组的侧视示意图；图4为图1的第二传输模组的侧视示意图。附图中主要元件符号说明100-电子装置；110-承载壳体；112-前端；114-后端；120-电路板；122-第一插槽；124-第二插槽；130-磁盘阵列；142-第一控制模组；144-电源供应模组146-第二控制模组；150-连接接口 ；152-第一接口 ；154-第二接口 ；160-第一传输模组；162-第一板体；162a、182a-末端；162b、18 -卡线槽；164-第一扩展卡；164a-插接部；166-第一导线组；182-第二板体；186-第二导线组；192-散热风扇；180-第二传输模组; 184-第二扩展卡； 190-散热模组； G-间隙。具体实施例方式图1为本专利技术一实施例的电子装置的立体图。图2为图1的电子装置的部分构件侧视示意图。图3为图1的第一传输模组的侧视示意图。请参考图1至图3，本实施例的电子装置100适于装设于伺服器。电子装置100包括承载壳体110、多块电路板120、多个磁盘阵列130、连接接口 150及第一传输模组160。电路板120配置于承载壳体110上。每一电路板120具有至少一第一插槽122(图示为五个)，第一插槽122排列成一直线。磁盘阵列130分别配置于承载壳体110而位于电路板120上，并电性连接于电路板120。连接接口 150配置于承载壳体110上而位于电路板120的一侧，并具有多个第一接口 152。第一传输模组160包括第一板体162、多个第一扩展卡164(图示为五个)及多条第一导线组166(图示为五条)。第一板体162配置于承载壳体110的前端112(标示于图2)。第一板体162的末端16 邻近连接接口 150。第一扩展卡164固定于第一板体162 且插接于电路板120的第一插槽122中。第一导线组166固定于第一板体162且电性连接于第一扩展卡164，其中第一导线组166延伸至第一板体162的末端16 并电性连接于第一接口 152。安装第一传输模组160时，将第一板体162插设在承载壳体110中，使第一扩展卡 164分别插接在第一插槽122中，再将第一导线组166的末端插接于第一接口 152。拆卸第一传输模组160时，将第一导线组166从第一接口 152中拔出，再将第一板体162拔离承载壳体110，使第一扩展卡164脱离第一插槽122。通过上述配置方式，第一导线组166及第一扩展卡164可连同第一板体162 —并进行组装或拆卸，而使其在拆装上较为简便。此外，由于第一导线组166被固定于第一板体 162，因此可避免第一导线组166杂乱延伸而阻挡磁盘阵列130附近的空气流动，以提升散热效率。在本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种电子装置，该电子装置包括：一承载壳体；多块电路板，配置于该承载壳体上，其中每一所述电路板具有至少一第一插槽，所述第一插槽排列成一直线；一连接接口，配置于该承载壳体上而位于所述电路板的一侧，并具有多个第一接口；以及一第一传输模组，包括：一第一板体，配置于该承载壳体上，其中该第一板体的一末端邻近该连接接口；多个第一扩展卡，固定于该第一板体且插接于所述电路板的所述第一插槽中；以及多条第一导线组，固定于该第一板体且电性连接于所述第一扩展卡，其中所述第一导线组延伸至该第一板体的该末端并电性连接于所述第一接口，其中，安装该第一传输模组时，将该第一板体插设在该承载壳体中，使所述第一扩展卡分别插接在所述第一插槽中，再将所述第一导线组的末端插接于所述第一接口；拆卸该第一传输模组时，将所述第一导线组从所述第一接口中拔出，再将该第一板体拔离该承载壳体，使所述第一扩展卡脱离所述第一插槽。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张扬，胡永凉，郑再魁，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71
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