测试装置及连接装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种使用附加电路使已有的测试装置低成本实现高速化以及高功能化的测试装置，其连接于与被测试器件的种类对应的插座板，测试所述被测试器件，包括：测试头，其在内部具有用于测试被测试器件的测试模块；功能板，通过电缆与测试头内的测试模块连接，同时与插座板连接；以及附加电路，装载在功能板上，与测试模块及被测试器件连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及测试装置及连接装置。
技术介绍
测试半导体器件的测试装置是众所周知的(如专利文献1)。半导体器件的制造者，必须随着器件的高速化及高功能化，而顺次导入新的测试装置。可是，新的测试装置的引进，造成器件成本提高，现有的测试装置的稼动率下降。专利文献1 特开2008-292488号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的问题因此，如果在现有的测试装置中安装被测试器件的插板上，追加设置附加电路，往往能够满足高功能化及高速化的器件的测试要求。这样，能抑制新的测试装置的引进，提高现有的测试装置的稼动率。但是，因为附加电路是为了进行与高速化及高功能化对应的测试的电路，所以制造成本变大。可是，安装被测试器件的插板因每个被测试器件的种类的不同而不同。因此， 如果在安装被测试器件的插板上设置附加电路的话，必须对每个插板制作附加电路，从而使成本加大。同时，如果在板上设置附加电路，将减少被测试器件能安装的范围。因此，如果在安装被测试器件的插板设置附加电路的话，将减少能够同时一并测试的被测试器件的数目。同时，安装被测试器件的插板，在安装或拔下被测试器件的过程中被施加由处理器所产生的力。同时，安装被测本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种测试装置，其特征在于，其连接于与被测试器件的种类对应的插座板上，测试所述被测试器件，具有：测试头，其在内部具有用于测试所述被测试器件的测试模块；功能板，通过电缆与所述测试头内的所述测试模块连接，同时被所述插座板连接；以及附加电路，装载在所述功能板上，与所述测试模块及所述被测试器件连接。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：竹下觉，榎原淳二，高本智行，西浦孝英，安野秀彦，
申请(专利权)人：爱德万测试株式会社，
类型：发明
国别省市：JP