【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种用于在过回流焊炉时对电子主板进行承载的治具，尤其涉及一种适用于承载单面主板的通用载具。
技术介绍
电子主板制作时，贴装有元器件的电子主板需要通过回流焊炉对电子主板上的元器件和锡膏在高温下进行融合。因此，需要设计一种承载治具，能够对不同尺寸电子主板进行装载。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种用于承载单面主板的通用载具。本技术的目的通过以下技术方案来实现用于承载单面主板的通用载具，包括一用于承载电子主板的承载框，特点是所述承载框为方形平板式结构，方形平板式结构的承载框上开有多个镂空槽，所述承载框的左下角设有螺纹孔，螺纹孔中旋接有定位销，所述承载框的左边框和下边框上均开有螺丝孔， 所述螺丝孔中均安装有限位螺柱。进一步地，上述的用于承载单面主板的通用载具，其中，所述限位螺柱的上端为圆柱形限位部，下端为螺纹部，限位部的直径小于螺纹部的外径。本技术技术方案的实质性特点和进步主要体现在本技术结构独特，适用于在过回流焊炉时对电子主板进行承载，满足各种大小、厚度的产品需要，实现通用。其制作成本低、功能卓越，使用简洁，简易适用，市场前景广阔。以下结合附图对本技术技术方案作进一步说明附图说明图1 本技术的俯视示意图；图2 限位螺柱的构造示意图。图中各附图标记的含义见下表附图标记含义附图标记含义附图标记含义1承载框2定位销3镂空槽4限位螺柱4a限位部4b螺纹部具体实施方式如图1所示，用于承载单面主板的通用载具，包括一用于承载电子主板的承载框 1，承载框1为方形平板式结构，承载框1采用铝合金材料制作，方形平板式结构的承载框上开有多个镂空槽3...
【技术保护点】
１．用于承载单面主板的通用载具，包括一用于承载电子主板的承载框，其特征在于：所述承载框为方形平板式结构，方形平板式结构的承载框上开有多个镂空槽，所述承载框的左下角设有螺纹孔，螺纹孔中旋接有定位销，所述承载框的左边框和下边框上均开有螺丝孔，所述螺丝孔中均安装有限位螺柱。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐立平，
申请(专利权)人：苏州工业园区宏创科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32
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