一种可后装式的SIM卡座制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可后装式的SIM卡座，包括塑胶本体、金属弹片、插槽，所述的塑胶本体和金属弹片通过后装模塑成型，塑胶本体内设有6个插槽；分别插入6个金属弹片，成型后的卡座要具备良好的弹性和抗疲劳性。金属弹片的厚度为0.15mm左右，成型后卡座的总厚度为1.5mm左右。移动终端的壳子全部组装完成后，可以把SIM卡座）入机壳中，实现移动终端的完整组装。用户可需要拆入SIM卡于SIM卡座中，就可以使用终端产品。本实用新型专利技术可以有效降低SMT贴片成本，结构可靠，工艺简单，数据传送可靠，并具有可后装的特点。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及移动通讯的无线数据领域，尤其涉及一种可后装式的SIM卡座。
技术介绍
现在的SIM卡座都是直接采用SMT的方式贴在主板上，这样会占用一些贴片的资源和研发企业的人力资源，但是随着移动通信的发展，移动通信终端的选择越来越丰富和多样化，相应的在移动通信终端的竞争也是越来越激烈，客户往往需要自由的选择产品形态，研发企业不能束缚客户的创意。而目前制约这个发展方向的其中一个主要因素是SIM 卡座已经由SMT贴片在主板上了。现在通过本专利可以扭转制约客户创意的案例发生。
技术实现思路
针对已有技术的不足，本技术的目的就是克服上述缺点和不足，提供一种结构简单，有效降低SMT贴片成本和提供选择多样化的一种可后装式SIM卡座。本技术是通过如下技术方案实现的。一种可后装式SIM卡座，包括塑胶本体、金属弹片、插槽，所述的塑胶本体和金属弹片通过后装模塑成型，塑胶本体内设有6个插槽；分别插入6个金属弹片，成型后的卡座要具备良好的弹性和抗疲劳性。金属弹片的厚度为0. 15mm左右，成型后卡座的总厚度为 1. 5mm左右。移动终端的壳子全部组装完成后，可以把SIM卡座)入机壳中，实现移动终端的完整组装。用本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种可后装式的ＳＩＭ卡座，包括塑胶本体、金属弹片、插槽，其特征在于：所述的塑胶本体和金属弹片通过后装模塑成型，塑胶本体内设有６个插槽；分别插入６个金属弹片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王增海，董琪敏，
申请(专利权)人：龙旗科技上海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31