射频多电容耦合等离子体表面处理设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种射频多电容耦合等离子体表面处理设备，包括一个壳体、真空室、射频电源、进气和抽气系统，其中，在壳体上部安装一真空室，中部安装射频电源、真空计和气体阀门，在壳体底部空间或一侧放置真空泵，在真空室正面设有带玻璃观察窗的开启门，在真空室内的中部设有一与真空室壁绝缘的平板射频电极，在该射频电极的两侧分别对称分布有平板悬浮电极和平板地电极，该射频电极与射频电源连接，该平板地电极与壳体连接并接地，需要处理的材料和需要消毒的器械可以放置在电极之间通过等离子体消毒。该设备消毒灭菌快，不会对人体和环境造成污染，不会对敏感医疗器械造成热损伤。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种射频多电容耦合等离子体表面处理设备，包括一个壳体、真空室、射频电源、进气和抽气系统，其特征在于：在真空室内的中间位置设有一个与壳体绝缘的平板射频电极，在该射频电极的上下两侧分别对称设有平板悬浮电极和平板地电极，该射频电极、悬浮电极和地电极之间设有间隙，该射频电极与射频电源连接，该平板地电极与壳体连接并接地，需要处理的材料和需要消毒的器械放置在电极之间进行等离子体消毒。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王守国，
申请(专利权)人：中国科学院光电研究院，
类型：实用新型
国别省市：11[中国|北京]