一种轻质防火保温非烧结砖制造技术

本发明专利技术涉及建筑建材领域，尤其涉及一种轻质防火保温非烧结砖。一种轻质防火保温非烧结砖，包括一非烧结砖基体，非烧结砖基体内埋设有无机低密度材料颗粒。无机低密度材料颗粒为珍珠岩颗粒，珍珠岩颗粒的粒径≤5mm。由于采用上述技术方案，本发明专利技术具有质量轻、强度高、耐腐蚀性强、不易开裂、保温效果好、使用寿命长等特点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及建筑建材领域，尤其涉及一种轻质防火保温非烧结砖。
技术介绍
砖是建筑用的人造小型块材，分烧结砖(主要指粘土砖)和非烧结砖(灰砂砖、粉煤灰砖等)，俗称砖头。粘土砖具有就地取材、价格便宜、经久耐用等特点，还具有防火、隔热、隔声、吸潮等优点，以前在土木建筑工程中使用广泛。但是粘土砖存在砖块小、自重大耗土多等缺点。特别是由于粘土砖耗土量大，粘土砖的大量生产严重损坏了一些地区的土地资源，所以很多地区已经明令禁止烧制或使用粘土砖。为改进普通粘土砖块小、自重大、耗土多的缺点，使砖块向轻质、高强度、空心、大块的方向发展。灰砂砖、粉煤灰砖、水泥砖等新型砖材开始进入建材市场，并逐渐普及。但是这些新型砖材，大都存在硬度不够、寿命短、抗腐蚀性差、容易开裂等问题，这些问题成为影响工程质量的重要因素。现在建筑上急切需要一种具有质量轻、强度高、耐腐蚀性强、不易开裂、使用寿命长等特点的砖。
技术实现思路
本专利技术的目的是用来弥补现有技术的不足，而提供一种轻质防火保温非烧结砖。为了实现上述目的，本专利技术的技术方案如下—种轻质防火保温非烧结砖，包括一非烧结砖基体，其特征在于，所述非烧结砖基体内埋设有无机低密度材料颗粒，所述无机低密度材料颗粒为珍珠岩颗粒。所述珍珠岩颗粒的粒径< 5mm。珍珠岩具有密度低、导热系数低、化学性能稳定、硬度相对较高等特点，使本专利技术质量轻、保温效果好，有利于减轻整个建筑物的整理重量。所述珍珠岩颗粒之间还分布有灰状材料颗粒，所述灰状材料颗粒可以采用粉末灰。粉末灰具有成本低，效果好的特点。所述灰状材料颗粒也可以采用气砖废料。采用气砖废料具有质量轻、成本低、合理利用废弃物等优点。所述珍珠岩颗粒之间还分布有泥状材料颗粒，所述泥状材料颗粒可以采用电石泥。电石泥具有颗粒细小的特点，并且对水分具有一定的吸附性。电石泥本身是电石水解获取乙炔气后的残留物。利用电石泥作为所述泥状材料颗粒，除了成本低以外，还可以缓解环境污染负担。所述珍珠岩颗粒之间还分布有石粉，所述石粉可以采用矿石粉。矿石粉具有成本低、化学性能稳定的特点。所述石粉还可以是煤渣粉。由于含有灰状材料颗粒和泥状材料颗粒，所以有利于保证大颗粒材料间的空隙中获得充分填充。由于含有石粉可以有效增加非烧结砖的强度。所述非烧结砖基体还包括粘合剂，所述粘合剂可以采用氧化镁，所述非烧结砖基体可以是氧化镁制成的 砖基体。这种粘合剂同样具有成本低、化学性能稳定的特点。设有粘合剂也能有效增加非烧结砖的强度。有益效果由于采用上述技术方案，本专利技术具有质量轻、强度高、耐腐蚀性强、不易开裂、保温效果好、使用寿命长等优点。附图说明图1为本专利技术的部分结构示意图。 具体实施例方式为了使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本专利技术。参照图1，一种轻质防火保温非烧结砖，包括一非烧结砖基体1，非烧结砖基体1内埋设有无机低密度材料颗粒2。无机低密度材料颗粒2为珍珠岩颗粒。珍珠岩颗粒的粒径 ^ 5mm。珍珠岩具有密度低、导热系数低、化学性能稳定、硬度相对较高等特点，使本专利技术质量轻、保温效果好，有利于减轻整个建筑物的整理重量。无机低密度轻质颗粒2还可以采用泡沫。珍珠岩颗粒之间还分布有灰状材料颗粒，灰状材料颗粒可以采用粉末灰。灰状材料颗粒也可以采用气砖废料。珍珠岩颗粒之间还分布有泥状材料颗粒，泥状材料颗粒可以采用电石泥。电石泥具有颗粒细小的特点，并且对水分具有一定的吸附性。电石泥本身是电石水解获取乙炔气后的残留物。利用电石泥作为所述泥状材料颗粒，除了成本低以外，还可以缓解环境污染负担。珍珠岩颗粒之间还分布有石粉，石粉可以采用矿石粉。石粉还可以是煤渣粉。含有灰状材料颗粒和泥状材料颗粒，所以有利于保证大颗粒材料间的空隙中获得充分填充。由于含有石粉可以有效增加非烧结砖的强度。灰状材料颗粒、泥状材料颗粒、无机低密度材料颗粒2、石粉的体积混合比例可以设置为4 3.2 3.5 2.5 2 1. 5 0. 8 0. 3，可以采用混合如下比例 4 3 2 0.5。非烧结砖基体1可以采用氧化镁这种粘合剂制成的砖基体。本专利技术采用非烧结的方式制作，制作时的工艺如下，⑴混料把灰状材料、泥状材料、无机低密度材料、石粉、粘合剂进行搅拌混合，得到混合料；(2)水分调整调整混合料中的水分含量，以满足制砖要求；(3)制砖坯将水分含量调整好的混合料通过制砖模具进行压制成形，制成砖坯；(4)硬化将砖坯置于高温高压环境内，进行硬化。通过上述工艺生产出的非烧结砖， 由于含有无机低密度材料，所以质量轻、保温效果好，有利于减轻整个建筑物的整理重量。 由于含有灰状材料和泥状材料，所以有利于保证大颗粒材料间的空隙中获得充分填充。由于含有石粉和粘合剂可以有效增加非烧结砖的强度。以上显示和描述了本专利技术的基本原理和主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。权利要求1.一种轻质防火保温非烧结砖，包括一非烧结砖基体，其特征在于，所述非烧结砖基体内埋设有无机低密度材料颗粒，所述无机低密度材料颗粒为珍珠岩颗粒。2.根据权利要求1所述的一种轻质防火保温非烧结砖，其特征在于，所述珍珠岩颗粒的粒径彡5mm。3.根据权利要求1所述的一种轻质防火保温非烧结砖，其特征在于，所述珍珠岩颗粒之间还分布有灰状材料颗粒，所述灰状材料颗粒采用粉末灰。4.根据权利要求1所述的一种轻质防火保温非烧结砖，其特征在于，所述珍珠岩颗粒之间还分布有灰状材料颗粒，所述灰状材料颗粒采用气砖废料。5.根据权利要求1、2、3或4所述的一种轻质防火保温非烧结砖，其特征在于，所述珍珠岩颗粒之间还分布有泥状材料颗粒，所述泥状材料颗粒采用电石泥。6.根据权利要求5所述的一种轻质防火保温非烧结砖，其特征在于，所述珍珠岩颗粒之间还分布有石粉，所述石粉采用矿石粉。7.根据权利要求5所述的一种轻质防火保温非烧结砖，其特征在于，所述珍珠岩颗粒之间还分布有石粉，所述石粉采用煤渣粉。全文摘要本专利技术涉及建筑建材领域，尤其涉及一种轻质防火保温非烧结砖。一种轻质防火保温非烧结砖，包括一非烧结砖基体，非烧结砖基体内埋设有无机低密度材料颗粒。无机低密度材料颗粒为珍珠岩颗粒，珍珠岩颗粒的粒径≤5mm。由于采用上述技术方案，本专利技术具有质量轻、强度高、耐腐蚀性强、不易开裂、保温效果好、使用寿命长等特点。文档编号C04B28/10GK102219462SQ201110079730公开日2011年10月19日 申请日期2011年3月24日 优先权日2010年4月16日专利技术者董辉 申请人:上海旭辉涂料有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种轻质防火保温非烧结砖，包括一非烧结砖基体，其特征在于，所述非烧结砖基体内埋设有无机低密度材料颗粒，所述无机低密度材料颗粒为珍珠岩颗粒。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：董辉，
申请(专利权)人：上海旭辉涂料有限公司，
类型：发明
国别省市：31