【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种SMT印刷机中使用的加锡膏装置，尤其是能对SMT印刷机进行自动加锡膏的自动加锡膏装置。
技术介绍
目前，SMT印刷机普遍应用在电子装配行业，不管是半自动印刷机还是全自动印刷机，在加锡膏方面，都是人工的，这样不仅浪费人力，而且由于人与人的经验不同，每次加锡膏的方式不统一，每次加锡膏的多少也不好掌握，最终影响产品的品质。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是为了解决上述的缺点和不足，提供一种自动加锡膏装置。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是自动加锡膏装置，包括支架，其特征在于支架的上部设有电动机，电动机下侧依次是活塞杆、圆形活塞，支架的下部设有平台，平台的中部设有圆形通孔，圆形通孔内侧设有刀具，平台上侧设有圆周形凸起，平台下侧设有驱动机构，刀具与驱动机构相连。所述刀具的横截面是圆形，这个圆形有一个缺口。本技术的技术效果是它克服了 SMT印刷机中传统的人工加锡膏的缺点，自动对SMT印刷机进行全面、定量地加锡膏，使SMT印刷机的使用效果和产品品质达到最佳。附图说明图1是本技术的示意图。图2是刀具示意图。图中1、支架，2、电动机，3、活塞杆，4、圆形活塞，5、平台，6、驱动机构，7、刀具，8、圆周形凸起。具体实施方式现结合附图对本技术作进一步详细的说明。如图1所示，自动加锡膏装置，包括支架(1)，其特征在于支架(1)的上部设有电动机0)，电动机( 下侧依次是活塞杆(3)、圆形活塞，支架(1)的下部设有平台(5)，平台(5)的中部设有圆形通孔，圆形通孔内侧设有刀具(7)，平台上侧设有圆周形凸起(8)，作用是把锡膏瓶放在圆周形凸起(8)内侧，起到固定作用，...
【技术保护点】
１．自动加锡膏装置，包括支架（１），其特征在于支架（１）的上部设有电动机（２），电动机（２）下侧依次是活塞杆（３）、圆形活塞（４），支架（１）的下部设有平台（５），平台（５）的中部设有圆形通孔，圆形通孔内侧设有刀具（７），平台上侧设有圆周形凸起（８），平台（５）下侧设有驱动机构（６），刀具（７）与驱动机构（６）相连。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：冯俊谊，
申请(专利权)人：北京航天达盛电子技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：11
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