本实用新型专利技术公开一种电容式传感器，包括：由上盖和下盖组成的传感器壳体、信号处理基座及所述信号处理基座上的主电极，所述传感器壳体内设置有引出电极，在引出电极和上盖之间设有密封圈，所述上盖和下盖采用超声波焊接连接，焊接前所述上盖的接合面或下盖的接合面设置有环绕一圈的超声波焊接凸线，该超声波焊接凸线在超声波焊接时被瞬间融化使所述上盖和下盖牢固连接成所述传感器壳体。本实用新型专利技术的电容传感器生产组装效率高，质量有很好的保证。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种信号装置，尤其涉及一种电容式传感器的壳体结构。
技术介绍
电容式传感器的应用技术近几十年来有了较大的进展，由于电容测微技术的不断完善，作为高精度非接触式测量手段，广泛应用于科研和生产加工过程。一般产品有测微仪ο目前常用的电容式传感器，其连接方式都是采用打胶水粘接的方式。通过采用打胶水的方式固定上下两个零件，然后预压烘干。由于打胶水的多少，打胶水的位置都会影响到两个零件的配合，而且打胶水烘干的工艺太过复杂。因此，采用打胶水的方式可操作性不利于大批量生产，此外，烘干时效较长，质量也得不到保证。工艺生产效率低，不良率高。
技术实现思路
本专利技术的目的就是为了克服上述问题，将电容式传感器的连接方式改为超声波结构连接，大大提高生产效率及产品质量。本专利技术所采用的技术方案如下一种电容式传感器，包括由上盖和下盖组成的传感器壳体、信号处理基座及所述信号处理基座上的主电极，所述传感器壳体内设置有引出电极，在引出电极和上盖之间设有密封圈。所述上盖和下盖采用超声波焊接连接，焊接前所述上盖的接合面或下盖的接合面设置有环绕接合面一圈的超声波焊接凸线，该超声波焊接凸线在超声波焊接时被瞬间融化使所述上盖和下盖牢固连接成所述传感器壳体。有如下两种实施方式第一种焊接前所述上盖的接合面为平面，所述下盖的接合面设置有环接合面一圈的超声波焊接凸线，该超声波焊接凸线在超声波焊接时被瞬间融化使所述上盖和下盖牢固连接成所述传感器壳体。第二种焊接前所述下盖的接合面为平面，所述上盖的接合面设置有环接合面一圈的超声波焊接凸线，该超声波焊接凸线在超声波焊接时被瞬间融化使所述上盖和下盖牢固连接成所述传感器壳体。所述超声波焊接凸线具有三角形的横截面或其他类似锯齿的形状。所述主电极为一圆形铜片，该圆形铜片通过下盖被固定在所述信号处理基座上。 所述引出电极为中间略下凹的圆形铜片，该圆形铜片的下凹面呈波浪状。同现有技术相比，本专利技术在上下盖两个零件配合时增加了超声线的设计，用超声波焊接，组装方便，生产快捷，产品质量高。附图说明图1为本技术部分组装结构的示意图；图2为本技术下盖的超声波焊接凸线的结构示意图；图3为本技术的装配结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。如图3所示，本技术的电容式传感器包括由上盖1和下盖4组成的传感器壳体、信号处理基座6及所述信号处理基座6上的主电极5，所述传感器壳体内设置有引出电极3，在引出电极3和上盖1之间设有密封圈2。本技术把传感器壳体的连接方式从传统的打胶水粘接改为超声波焊接连接。焊接前所述上盖1的接合面或下盖4的接合面设置有环绕接合面一圈的超声波焊接凸线 7,该超声波焊接凸线7在超声波焊接时被瞬间融化使所述上盖1和下盖4牢固连接成所述传感器壳体。有如下两种实施方案实施例一焊接前所述上盖1的接合面为平面，所述下盖4的接合面设置有环接合面一圈的超声波焊接凸线7，该超声波焊接凸线7具有三角形的横截面，也可以采用锯齿状或其他类似形状，如图2所示。该超声波焊接凸线7在超声波焊接时被瞬间融化使所述上盖1和下盖4牢固连接成所述传感器壳体。实施例二 焊接前所述下盖4的接合面为平面，所述上盖1的接合面设置有环接合面一圈的超声波焊接凸线7，该超声波焊接凸线7具有三角形的横截面，也可以采用锯齿状或其他类似形状(图略)，所述超声波焊接凸线7在超声波焊接时被瞬间融化使所述上盖1 和下盖4牢固连接成所述传感器壳体。所述主电极5为一圆形铜片，该圆形铜片通过下盖4被固定在所述信号处理基座 6上。所述引出电极3为中间略下凹的圆形铜片，该圆形铜片的下凹面呈波浪状。本技术的组装方式为密封圈2和引出电极3先组装到下盖4上，然后合上上盖1进行超声波焊接，如图1所示。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。权利要求1.一种电容式传感器，包括由上盖(1)和下盖(4)组成的传感器壳体、信号处理基座 (6)及所述信号处理基座(6)上的主电极(5)，所述传感器壳体内设置有引出电极(3)，在引出电极(3)和上盖(1)之间设有密封圈(2)，其特征在于所述上盖(1)和下盖(4)采用超声波焊接连接，焊接前所述上盖(1)的接合面或下盖 (4)的接合面设置有环绕接合面一圈的超声波焊接凸线(7)，该超声波焊接凸线(7)在超声波焊接时被瞬间融化使所述上盖(1)和下盖(4)牢固连接成所述传感器壳体。2.根据权利要求1所述的电容式传感器，其特征在于焊接前所述上盖(1)的接合面为平面，所述下盖(4)的接合面设置有环接合面一圈的超声波焊接凸线(7)，该超声波焊接凸线(7)在超声波焊接时被瞬间融化使所述上盖(1)和下盖(4)牢固连接成所述传感器壳体。3.根据权利要求1所述的电容式传感器，其特征在于焊接前所述下盖(4)的接合面为平面，所述上盖(1)的接合面设置有环接合面一圈的超声波焊接凸线(7)，该超声波焊接凸线(7)在超声波焊接时被瞬间融化使所述上盖(1)和下盖(4)牢固连接成所述传感器壳体。4.根据权利要求1、2或3所述的电容式传感器，其特征在于所述超声波焊接凸线(7) 具有三角形的横截面。5.根据权利要求4所述的电容式传感器，其特征在于所述主电极(5)为一圆形铜片， 该圆形铜片通过下盖(4)被固定在所述信号处理基座(6)上。6.根据权利要求5所述的电容式传感器，其特征在于所述引出电极(3)为中间略下凹的圆形铜片，该圆形铜片的下凹面呈波浪状。专利摘要本技术公开一种电容式传感器，包括由上盖和下盖组成的传感器壳体、信号处理基座及所述信号处理基座上的主电极，所述传感器壳体内设置有引出电极，在引出电极和上盖之间设有密封圈，所述上盖和下盖采用超声波焊接连接，焊接前所述上盖的接合面或下盖的接合面设置有环绕一圈的超声波焊接凸线，该超声波焊接凸线在超声波焊接时被瞬间融化使所述上盖和下盖牢固连接成所述传感器壳体。本技术的电容传感器生产组装效率高，质量有很好的保证。文档编号B23K20/10GK202024771SQ20112007053公开日2011年11月2日 申请日期2011年3月17日 优先权日2011年3月17日专利技术者何瑞宇 申请人:信利仪器(汕尾)有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种电容式传感器，包括：由上盖（１）和下盖（４）组成的传感器壳体、信号处理基座（６）及所述信号处理基座（６）上的主电极（５），所述传感器壳体内设置有引出电极（３），在引出电极（３）和上盖（１）之间设有密封圈（２），其特征在于：所述上盖（１）和下盖（４）采用超声波焊接连接，焊接前所述上盖（１）的接合面或下盖（４）的接合面设置有环绕接合面一圈的超声波焊接凸线（７），该超声波焊接凸线（７）在超声波焊接时被瞬间融化使所述上盖（１）和下盖（４）牢固连接成所述传感器壳体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：何瑞宇，
申请(专利权)人：信利仪器汕尾有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44
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