【技术实现步骤摘要】
本技术涉及激光加工领域,特别是一种基于PZT的激光扫描微圆孔的装置。
技术介绍
激光微圆孔加工在汽车、微电子,航天航空,生物医学,太阳能及燃料电池新能源等高新技术产业领域有着广泛应用。其加工切面整齐,无微裂纹和冶金缺陷,加工速度快, 效率高,有着传统的机械加工,以及电火花加工所无法比拟的优越性。目前世界上半导体集成电路产业发展迅速,计算机,手机电路板,便携式消费电子产品采用高密度多层PCB,体积紧凑并向小型化发展;半导体芯片制作,测试和封装要求不断提高,其结构更加紧凑,外形体积不断缩小,传统的钻孔方法已无法满足需求。现有的激光加工微圆孔的方法有固定光束单脉冲加工单元微圆孔,振镜扫描,工件旋转打孔和旋转双光楔扫描。①固定光束单脉冲加工单元微圆孔可以得到激光加工光学系统所限的最小微圆孔直径,但是要想得到不同的微圆孔直径,只能通过换聚焦镜头来实现。②振镜扫描加工微圆孔,其定位速度很快,因其的高速响应,很适合打数量比较多的阵列孔。但是振镜扫描的方法在大范围的局部小区域内缺乏高速的定位精度,因此在小孔的直径小于250um时不宜采用改方法。另外,在激光精细加工时,经常把激 ...
【技术保护点】
PZT光学平台(4)下方依次垂直分布有聚焦物镜(5)和工件(6)。1.一种基于PZT的激光扫描微圆孔的装置,包括一个激光器(1)和一个待加工的工件(6),其特征在于:在所述激光器(1)出射激光束面上设有两块成一定间距垂直分布的平面反射镜,与平面反射镜反射的入射激光束相对应处设有一个PZT光学平台(4),在
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:杨小君,张晓,李明,程光华,赵卫,
申请(专利权)人:中科中涵激光设备福建股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:35
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