铝合金阶梯形导热鳍散热器制造技术

铝合金阶梯形导热鳍散热器，它涉及工控机箱散热器技术领域。它包含底座(1)和鳍片(2)，数个鳍片(2)均匀设置在底座(1)上，且与底座(1)连为一体，所述的鳍片(2)为阶梯形，且其边缘均匀设置有规则的凹槽，所以散热器的鳍片2所用材料减少。通过在鳍片(2)上开槽，增加散热器的散热面积，更加有利于热量的传导，能够有效的将热量传导出去，保证芯片工作的稳定性。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及工控机箱散热器
，具体涉及一种铝合金阶梯形导热鳍散热器。技术背景铝合金的高效导热性，是保持良好散热功能的决定因素和热能转换的理想介质。 它的特点是用时少，供热快，效率高。轻巧伶俐，便于加工是一大特点。同等规格的散热器，铝合金的重量是钢制散热器的1/3。铝合金散热器相对许多别的散热器重量轻，搬运安装方便，由于铝合金质地软，易挤压成形，可以压成各种形状散热器，因此外观新颖美观，装饰性强。由于铝氧化后生成氧化铝是很好的保护膜，能避免它进一步氧化，因此它不怕氧化腐蚀。从制作散热器方面来讲，铝合金制作散热器是非常好的一种选择材料。在节能、节材、 装饰、价位、重量等方面均占优势。导热系数是指在稳定传热条件下，Im厚的材料，两侧表面的温差为1度(K，V)， 在1秒内，通过1平方米面积传递的热量，用λ表示，单位为瓦/米 度(W/m*K，此处的 K可用。C代替)，散热器用的铝合金的大约导热系数约为200W/m*°C，据此计算可知厚度 5CM，截面积50cm2的铝合金锭，温差1°C时能导热率为200W/秒；散热器的导热能量公式Q = kDFD Δ T，K是散热器导热系数，F是有效接触面积，Δ T是温差。此公式是计算工作器件传导到散热器上的能量，一般用在没有经过热工检验，正在试制的散热器。目前的散热器散热片为矩形，散热片较少，有效导热率约为500W/秒。但用料较多，增加生产厂家的成本
技术实现思路
本技术的目的是提供一种铝合金阶梯形导热鳍散热器，它将散热器的鳍片增多，将有效散热面积增大，将铝合金的材料降低，阶梯型设计，上表面的间隔增加，有效面积的增加，更加有利于热量的传导，能够有效的将热量传导出去，保证芯片工作的稳定性。为了解决
技术介绍
所存在的问题，本技术是采用以下技术方案它包含底座 1和鳍片2，数个鳍片2均勻设置在底座1上，且与底座1连为一体。所述的鳍片2为为阶梯形，且其边缘均勻设置有规则的凹槽，所以散热器的鳍片2 所用材料下降了。通过在鳍片2上开槽，增加散热器的散热面积，可以保证散热器总体的散热效能。散热器主要是靠将从芯片吸收到的热量传导到整个散热器表面，通过风扇，将热量传导到空气中。因此，将散热器的鳍片2增多，将有效散热面积增大，将铝合金的材料减少，阶梯型设计，上表面的间隔增加，有效面积的增加，更加有利于热量的传导。通过实验测试，本技术与传统散热器的散热效能几乎一样，但本技术铝合金用料大大降低，降低了企业的生产成本，提高了竞争效率，有利于企业的发展。本技术将散热器的鳍片增多，将有效散热面积增大，将铝合金的材料降低，阶梯型设计，上表面的间隔增加，有效面积的增加，更加有利于热量的传导，能够有效的将热量传导出去，保证芯片工作的稳定性。附图说明图1为本技术的结构示意图，图2为图1的主视图，图3为图1的右视图。具体实施方式参照图1-3，本具体实施方式采用以下技术方案它包含底座1和鳍片2，数个鳍片 2均勻设置在底座1上，且与底座1连为一体。所述的鳍片2为阶梯形，且其边缘均勻设置有规则的凹槽，所以散热器的鳍片2所用材料下降了。通过在鳍片2上开槽，增加散热器的散热面积，可以保证散热器总体的散热效能。散热器主要是靠将从芯片吸收到的热量传导到整个散热器表面，通过风扇，将热量传导到空气中。因此，将散热器的鳍片2增多，将有效散热面积增大，将铝合金的材料减少，阶梯型设计，上表面的间隔增加，有效面积的增加，更加有利于热量的传导。通过实验测试，本具体实施方式与传统散热器的散热效能几乎一样，但本具体实施方式铝合金用料大大降低，降低了企业的生产成本，提高了竞争效率，有利于企业的发展。本具体实施方式将散热器的鳍片增多，将有效散热面积增大，将铝合金的材料降低，阶梯型设计，上表面的间隔增加，有效面积的增加，更加有利于热量的传导，能够有效的将热量传导出去，保证芯片工作的稳定性。权利要求1.铝合金阶梯形导热鳍散热器，其特征在于它包含底座(1)和鳍片O)，数个鳍片(2) 均勻设置在底座(1)上，且与底座(1)连为一体，所述的鳍片( 为阶梯形，且其边缘均勻设置有规则的凹槽。专利摘要铝合金阶梯形导热鳍散热器，它涉及工控机箱散热器
它包含底座(1)和鳍片(2)，数个鳍片(2)均匀设置在底座(1)上，且与底座(1)连为一体，所述的鳍片(2)为阶梯形，且其边缘均匀设置有规则的凹槽，所以散热器的鳍片2所用材料减少。通过在鳍片(2)上开槽，增加散热器的散热面积，更加有利于热量的传导，能够有效的将热量传导出去，保证芯片工作的稳定性。文档编号H01L23/367GK202014432SQ20112005253公开日2011年10月19日 申请日期2011年3月2日 优先权日2011年3月2日专利技术者不公告专利技术人 申请人:江苏嘉钰新能源技术有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．铝合金阶梯形导热鳍散热器，其特征在于它包含底座（１）和鳍片（２），数个鳍片（２）均匀设置在底座（１）上，且与底座（１）连为一体，所述的鳍片（２）为阶梯形，且其边缘均匀设置有规则的凹槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：江苏嘉钰新能源技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32