一种紧凑型双频全向天线合路器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种紧凑型双频全向天线合路器。所述合路器包含有PCB基板一(1)和PCB基板二(2)，所述PCB基板一(1)和PCB基板二(2)背向贴合，所述PCB基板一(1)和PCB基板二(2)上分别印制有低频段滤波器(1.1)和高频段滤波器(2.1)，所述低频段滤波器(1.1)和高频段滤波器(2.1)的输出端相连，所述PCB基板一(1)上印制有天线端口(5)，所述天线端口(5)与低频段滤波器(1.1)的输出端相连。本实用新型专利技术紧凑型双频全向天线合路器，体积小、电气性能稳定。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种天线合路器，尤其是涉及一种紧凑型双频全向天线合路器， 属于天线

技术介绍
随着现代社会发展的日益推进，人们对于交流和沟通的需求日益多样化。而3G牌照的发放，标志着移动通讯技术的不断进步。在现代移动通信系统中，为了使用尽可能少的天线，常常采用信号合路技术，将发信机输出的不同频段射频信号通过射频前端合路器合成一路。前端合路器连接在多个传输通道与天线之间。在收、发共用天线系统中，多个不同频段的射频信号通过射频前端合路器合成一路后，再经过双工器由天线发射出去。在实际使用过程中，为了减少损耗，需要插入损耗小的射频前端合路器。但是，普通的射频前端合路器对外界环境的影响较敏感，稳定性不高，性能容易随频率漂移。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述不足，提供一种体积小、电气性能稳定的紧凑型双频全向天线合路器。本技术的目的是这样实现的一种紧凑型双频全向天线合路器，所述合路器包含有PCB基板一 1和PCB基板二 2，所述PCB基板一 1和PCB基极二 2背向贴合，所述PCB 基板一 1和PCB基板二 2上分别印制有低频段滤波器1. 1和高频段滤波器2. 1，所述低频段滤波器1. 1和高频段滤波器2. 1的输出端相连，所述PCB基板一 1上印制有天线端口 5，所述天线端口 5与低频段滤波器1. 1的输出端相连。本技术一种紧凑型双频全向天线合路器，所述低频段滤波器和高频段滤波器的输出端分别设置有过孔一和过孔二，所述合路器还包含有连接件，所述连接件为一金属圆柱结构，且所述连接件两端分别插入过孔一和过孔二与低频段滤波器和高频段滤波器相连。本技术一种紧凑型双频全向天线合路器，所述低频段滤波器和高频段滤波器均为三阶带阻滤波器。本技术一种紧凑型双频全向天线合路器，所述低频段滤波器的输入端为低频端口，所述高频段滤波器的输入端为高频端口。与现有技术相比，本技术的有益效果是本技术合路器仅使用两块PCB板以及使其连接的连接件即达到合路的效果， 因而体积较小，同时由于采用高频端口和低频端口分别接收高频信号和低频信号，因而本技术具有较高的抗干扰能力，稳定性较好，所接受到的信号经过相应的滤波器后并接在一起，作为合路器的输出，最后该输出信号经天线端口由天线发射出去。本技术能有效提高合路器电气性能的稳定性，降低损耗并具有体积小的特点。附图说明图1为本技术结构示意图。图2为本技术PCB基板一的结构示意图。图3为本技术PCB基板二的结构示意图。其中PCB基板一 1、低频段滤波器1. 1、过孔一 1. 2 ；PCB基板二 2、高频段滤波器2. 1、过孔二 2. 2 ；连接件3;低频端口 4. 1、高频端口 4. 2 ；天线端口 5。具体实施方式参见图1 3，本技术涉及的一种紧凑型双频全向天线合路器，所述合路器包含有PCB基板一 1、PCB基板二 2以及用于连接PCB基板一 1和PCB基板二 2的连接件3， 所述PCB基板一 1和PCB基板二 2背向贴合，即所述PCB基板一 1和PCB基板二 2的背面相互贴合，所述PCB基板一 1上印制有低频段滤波器1. 1，所述低频段滤波器1. 1的输入端为低频端口 4. 1，所述低频段滤波器1. 1的输出端设置有过孔一 1. 2，所述PCB基板一 1上印制有天线端口 5，所述天线端口 5与低频段滤波器1. 1的输出端相连，所述PCB基板二 2 上印制有高频段滤波器2. 1，所述高频段滤波器2. 1的输入端为高频端口 4. 2，所述高频段滤波器2. 1的输出端设置有过孔二 2. 2，所述连接件3为一金属圆柱结构，且所述连接件3 两端分别插入过孔一 1. 2和过孔二 2. 2后焊接相连；所述低频段滤波器1. 1和高频段滤波器2. 1均为三阶带阻滤波器，其中低频段滤波器1. 1用于阻隔高频信号以保证低频信号能够顺利通过，所述高频段滤波器2. 1用于阻隔低频信号以保证高频信号能够顺利通过。权利要求1.一种紧凑型双频全向天线合路器，其特征在于所述合路器包含有PCB基板一(1) 和PCB基板二 0)，所述PCB基板一(1)和PCB基板二( 背向贴合，所述PCB基板一(1) 和PCB基板二( 上分别印制有低频段滤波器(1. 1)和高频段滤波器(2. 1)，所述低频段滤波器(1. 1)和高频段滤波器(2. 1)的输出端相连，所述PCB基板一⑴上印制有天线端口 (5)，所述天线端口(5)与低频段滤波器(1. 1)的输出端相连。2.如权利要求1所述一种紧凑型双频全向天线合路器，其特征在于所述低频段滤波器(1. 1)和高频段滤波器(2. 1)的输出端分别设置有过孔一 (1. 2)和过孔二 (2. 2)，所述合路器还包含有连接件(3)，所述连接件( 为一金属圆柱结构，且所述连接件C3)两端分别插入过孔一 (1. 2)和过孔二 (2. 2)与低频段滤波器(1. 1)和高频段滤波器(2. 1)相连。3.如权利要求1或2所述一种紧凑型双频全向天线合路器，其特征在于所述低频段滤波器(1. 1)和高频段滤波器(2. 1)均为三阶带阻滤波器。4.如权利要求1或2所述一种紧凑型双频全向天线合路器，其特征在于所述低频段滤波器(1. 1)的输入端为低频端口(4. 1)，所述高频段滤波器(2. 1)的输入端为高频端口 (4. 2)。5.如权利要求3所述一种紧凑型双频全向天线合路器，其特征在于所述低频段滤波器(1. 1)的输入端为低频端口(4. 1)，所述高频段滤波器(2. 1)的输入端为高频端口 (4. 2)。专利摘要本技术涉及一种紧凑型双频全向天线合路器。所述合路器包含有PCB基板一(1)和PCB基板二(2)，所述PCB基板一(1)和PCB基板二(2)背向贴合，所述PCB基板一(1)和PCB基板二(2)上分别印制有低频段滤波器(1.1)和高频段滤波器(2.1)，所述低频段滤波器(1.1)和高频段滤波器(2.1)的输出端相连，所述PCB基板一(1)上印制有天线端口(5)，所述天线端口(5)与低频段滤波器(1.1)的输出端相连。本技术紧凑型双频全向天线合路器，体积小、电气性能稳定。文档编号H01P1/213GK202013929SQ20112004897公开日2011年10月19日 申请日期2011年2月24日 优先权日2011年2月24日专利技术者姜盼, 封春潮, 徐伟彪, 蔡璐 申请人:张家港保税区国信通信有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种紧凑型双频全向天线合路器，其特征在于：所述合路器包含有ＰＣＢ基板一（１）和ＰＣＢ基板二（２），所述ＰＣＢ基板一（１）和ＰＣＢ基板二（２）背向贴合，所述ＰＣＢ基板一（１）和ＰＣＢ基板二（２）上分别印制有低频段滤波器（１．１）和高频段滤波器（２．１），所述低频段滤波器（１．１）和高频段滤波器（２．１）的输出端相连，所述ＰＣＢ基板一（１）上印制有天线端口（５），所述天线端口（５）与低频段滤波器（１．１）的输出端相连。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：姜盼，徐伟彪，封春潮，蔡璐，
申请(专利权)人：张家港保税区国信通信有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32