【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
１．一种抗干扰电路封装，其特征在于：壳体，所述壳体内包括上腔和下腔；第一电感线圈，设置在壳体内下腔一侧，所述第一电感线圈尾端通过导线连接设置在壳体外表面下部的第一电刷；第二电感线圈，设置在壳体内下腔另一侧，所述第二电感线圈尾端通过导线连接设置在壳体外表面下部的第二电刷；一正电极片，一端连接所述第一电感线圈的头端，所述正电极片另一端连接第一导线；一负电极片，一端连接所述第一电感线圈的头端，所述负电极片另一端连接第二导线；电容，设置在所述壳体下腔内所述第一电感线圈和所述第二电感线圈之间，所述电容一端连接所述正电极片的中间段，所述电容另一端连接所述负电极片中间段。
【技术特征摘要】
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