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本实用新型提供一种抗干扰电路封装，包括由上腔和下腔组成的壳体；第一电感线圈，设置在壳体内下腔一侧，所述第一电感线圈尾端通过导线连接设置在壳体外表面下部的第一电刷；第二电感线圈，设置在壳体内下腔另一侧，所述第二电感线圈尾端通过导线连接设置在壳...
该专利属于侯慧琴所有，仅供学习研究参考，未经过侯慧琴授权不得商用。

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