改良之连接器制造技术

本实用新型专利技术公开一种改良之连接器，包括有安装于电路板上的屏蔽金属外壳、绝缘座及复数个端子，各端子的焊接部连接有传输线；藉此，本实用新型专利技术通过于各端子的焊接部连接有传输线，并通过该传输线传递相应信号，如此，一方面，该种连接方式取代传统之SMT或DIP型式，避免了传统技术之因吃锡不良等而引起焊接不良现象，大大提升了产品品质；另一方面，前述传输线可作为延长线转接信号，克服了传统技术中电连接器受电路板空间限制的问题，提高了设计产品结构及布置时的灵活性；其次，本实用新型专利技术中屏蔽金属外壳省去了后盖，以及，前述绝缘座也不需要设置后盖，这样，节省了模具成本、材料成本及生产成本。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及连接器领域技术，尤其是指一种改良之连接器。
技术介绍
目前，随着科技的发展，各种电子产品也在飞速发展，而电子产品中广泛应用到连接器，因此，连接器质量的好坏对相关电子产品的使用效果会产生极其重要的影响。现有之连接器中端子之焊接部主要以SMT或是DIP型式固定焊接于电路板上，一方面，其容易出现吃锡不良引起焊接不良现象，影响了产品的品质，另一方面，电连接器与电路板的连接受到电路板的空间限制，这样，使得产品结构设计及布置上受到了很大的局限。因此，亟需研究出解决方案以更好地满足电子产品之需要。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种改良之连接器，其避免了传统技术之焊接不良现象，解决了传统技术中电连接器与电路板的连接受到电路板的空间限制之问题，大大提升了产品品质及设计灵活性。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案一种改良之连接器，包括有安装于电路板上的屏蔽金属外壳、绝缘座及复数个端子，各端子的焊接部连接有传输线。作为一种优选方案，进一步设置有一套体，前述复数个传输线一起穿过该套体内部。作为一种优选方案，所述各端子的焊接部呈半杯状之U形结构并形成有一容置槽，前述传输线嵌于该容置槽腔内，且该焊接部外套设有一紧固件。作为一种优选方案，所述紧固件系套筒结构。作为一种优选方案，所述屏蔽金属外壳包括有顶壁、底壁及两侧壁，该顶壁、底壁及两侧壁围合形成一具有前、后端开口的空腔，前述绝缘座装于该空腔内；其中，该屏蔽金属外壳两侧壁分别向外延伸形成有用于与电路板连接的固定脚，该固定脚垂直于侧壁。作为一种优选方案，所述固定脚上开设有固定孔。本技术采用上述技术方案后，其有益效果在于一、通过于各端子的焊接部连接有传输线，并通过该传输线传递相应信号，如此， 一方面，该种连接方式取代传统之SMT或DIP型式，避免了传统技术之因吃锡不良等而引起焊接不良现象，大大提升了产品品质；另一方面，前述传输线可作为延长线转接信号，克服了传统技术中电连接器与电路板的连接受到电路板空间限制的问题，提高了设计产品结构及布置时的灵活性。二、本技术中屏蔽金属外壳省去了后盖，以及，前述绝缘座也不需要设置后盖，这样，节省了模具成本、材料成本及生产成本。 为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，以下结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。附图说明图1是本技术之较佳实施例组装结构示图；图2是本技术之较佳实施例分解示图；图3是本技术之较佳实施例的局部分解示图；图4是本技术之较佳实施例的另一局部分解示图；图5是本技术之较佳实施例中屏蔽金属外壳的结构示图。附图标识说明10、屏蔽金属外壳11、固定脚20、绝缘座30、端子31、焊接部40、传输线50、紧固件60、套体70、电路板。具体实施方式请参见图1至图5所示，其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构，包括有安装于电路板70上的屏蔽金属外壳10、绝缘座20及复数个端子30。其中，各端子30的焊接部31连接有传输线40，并设置有一套体60，前述复数个传输线40 —起穿过该套体60内部，这样，将复数个传输线40很好地收纳于该套体60内，使得结构更为紧凑。具体而言，前述各端子30的焊接部31呈半杯状之U形结构并形成有一容置槽，前述传输线40嵌于该容置槽内，且该焊接部31外套设有一紧固件50，该紧固件50系一套筒状结构，该紧固件50使得前述传输线40与端子30之焊接部31稳固地连接。以及，前述屏蔽金属外壳10包括有顶壁、底壁及两侧壁，该顶壁、底壁及两侧壁围合形成一具有前、后端开口的空腔，前述绝缘座20装于该空腔内；其中，该屏蔽金属外壳10 两侧壁分别向外延伸形成有用于与电路板70连接的固定脚11，该固定脚11垂直于侧壁，且该固定脚11上开设有固定孔，并通过螺栓锁固于电路板70上。本技术的设计重点在于，主要系通过于各端子的焊接部连接有传输线，并通过该传输线传递相应信号，如此，一方面，该种连接方式取代传统之SMT或DIP型式，避免了传统技术之因吃锡不良等而引起焊接不良现象，大大提升了产品品质；另一方面，前述传输线可作为延长线转接信号，克服了传统技术中电连接器与电路板的连接受到电路板空间限制的问题，提高了设计产品结构及布置时的灵活性。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术的技术范围作任何限制，故凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。权利要求1.一种改良之连接器，其特征在于包括有安装于电路板上的屏蔽金属外壳、绝缘座及复数个端子，各端子的焊接部连接有传输线。2 根据权利要求1所述的改良之连接器，其特征在于进一步设置有一套体，前述复数个传输线一起穿过该套体内部。3.根据权利要求1所述的改良之连接器，其特征在于所述各端子的焊接部呈半杯状之U形结构并形成有一容置槽，前述传输线嵌于该容置槽内，且该焊接部外套设有一紧固件。4.根据权利要求3所述的改良之连接器，其特征在于所述紧固件系套筒结构。5.根据权利要求1所述的改良之连接器，其特征在于所述屏蔽金属外壳包括有顶壁、 底壁及两侧壁，该顶壁、底壁及两侧壁围合形成一具有前、后端开口的空腔，前述绝缘座装于该空腔内；其中，该屏蔽金属外壳两侧壁分别向外延伸形成有用于与电路板连接的固定脚，该固定脚垂直于侧壁。6.根据权利要求5所述的改良之连接器，其特征在于所述固定脚上开设有固定孔。专利摘要本技术公开一种改良之连接器，包括有安装于电路板上的屏蔽金属外壳、绝缘座及复数个端子，各端子的焊接部连接有传输线；藉此，本技术通过于各端子的焊接部连接有传输线，并通过该传输线传递相应信号，如此，一方面，该种连接方式取代传统之SMT或DIP型式，避免了传统技术之因吃锡不良等而引起焊接不良现象，大大提升了产品品质；另一方面，前述传输线可作为延长线转接信号，克服了传统技术中电连接器受电路板空间限制的问题，提高了设计产品结构及布置时的灵活性；其次，本技术中屏蔽金属外壳省去了后盖，以及，前述绝缘座也不需要设置后盖，这样，节省了模具成本、材料成本及生产成本。文档编号H01R13/02GK201975565SQ20102069089公开日2011年9月14日 申请日期2010年12月30日 优先权日2010年12月30日专利技术者蔡佳谚, 顾正文 申请人:实盈电子(东莞)有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种改良之连接器，其特征在于：包括有安装于电路板上的屏蔽金属外壳、绝缘座及复数个端子，各端子的焊接部连接有传输线。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡佳谚，顾正文，
申请(专利权)人：实盈电子东莞有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44