盛装封装级样品的容置器皿制造技术

本实用新型专利技术公开了一种盛装封装级样品的容置器皿，包括网状器皿，网状器皿的顶部设有挂钩。所述网状器皿的空隙尺寸小于封装级小样品的最大尺寸。本实用新型专利技术能够防止小样品在开封及开封后的清洗过程中遗失，提高样品开封的成功率，同时能够大大减小样品在冲洗过程中遗失的几率。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种芯片失效分析仪器，具体涉及一种盛装封装级样品的容置器皿。
技术介绍
在对封装级样品进行失效分析之前，需要去除封装材料(如树脂、聚合物等)，以得到包裹于封装材料内部的芯片，以便对芯片进行进一步的分析，这一过程称之为对封装级样品的“开封”。将封装级样品进行开封方法是将封装级样品直接投入盛有发烟硝酸的容器，然后对容器进行加热；封装材料会与发烟硝酸发生化学反应，渐渐溶解，最后容器内留下的就是反应后的废液、不容于发烟硝酸的残渣以及芯片样品。为了将开封后样品从容器中取出， 目前的做法是将容器中的废液倒掉，然后从残渣中拣取样品；或者直接将整杯废液倒在漏斗中，用漏斗滤出样品。但是，随着技术的发展，芯片的尺寸越来越小，目前最小的芯片尺寸为 500UmX500Um。对于该尺寸的芯片小样品，采用以上的取样方法很容易导致芯片小样品直接随废液一起倒出，或者从漏斗的空隙中流走。另外，将芯片小样品取出后，还需要对其进行冲洗。现有的方法是，用镊子夹持着小样品进行冲洗。由于小样品的尺寸太小，在冲洗过程很容易被夹飞或被水冲掉。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种盛装封装级样品的容置器皿，它可以防止在开封、取样、冲洗过程中遗失芯片小样品。为解决上述技术问题，本技术盛装封装级样品的容置器皿的技术解决方案为包括网状器皿，网状器皿的顶部设有挂钩。所述网状器皿的空隙尺寸小于封装级小样品的最大尺寸。所述网状器皿的空隙尺寸为300umX300um。本技术可以达到的技术效果是本技术能够防止小样品在开封及开封后的清洗过程中遗失，提高样品开封的成功率，同时能够大大减小样品在冲洗过程中遗失的几率。以下结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明附图说明图1是本技术盛装封装级样品的容置器皿的示意图；图2是图1的主视图；图3是图1的侧视图；图4是图1的俯视图；图5是图1中A的局部放大图；图6是本技术的使用状态示意图。图中附图标记说明1为网状器皿， 2为挂钩，11为封装级样品，12为容器，13为发烟硝酸。具体实施方式如图1至图4所示，本技术盛装封装级样品的容置器皿，包括网状器皿1，网状器皿1的顶部设有挂钩2。网状器皿1的空隙尺寸小于小样品的最大尺寸，以防止样品从空隙中遗漏。如图5所示，网状器皿1的空隙尺寸可以为300umX300um。网状器皿1由不溶于发烟硝酸的材料制成，如防酸防碱耐热的特富龙(Teflon)材料。特富龙(Teflon)是美国杜邦公司对其研发的所有碳氢树脂的总称，由于其独特优异的耐热(180°C ^(TC )、耐低温(_200°C )、自润滑性及化学稳定性能等，曾被称为“拒腐蚀、永不粘的特氟隆”。其属性正好符合了作为开封样品过程中所需要的器皿的特性抗腐蚀(开封时网状器皿1会浸在发烟硝酸中)和耐热(开封时会对发烟硝酸进行加热，加热温度一般为160°C左右)。挂钩2的作用是将网状器皿1固定在容器的边缘，防止网状器皿1的移动。如图6所示，在对封装级样品11进行开封的过程中，先将样品放入网状器皿1中， 然后将盛装有样品的网状器皿1放入盛有发烟硝酸13的容器12，再进行后续的开封、取样程序；，冲洗时将盛装有样品的网状器皿1直接放在水中冲洗即可。使用时，可将多个盛装有样品的网状器皿1同时放入盛有发烟硝酸的容器内进行开封操作，不仅能够保证样品不被混淆，而且可以节省大量开封所需的药液和时间，提高了开封效率。本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种盛装封装级样品的容置器皿，其特征在于，包括网状器皿，网状器皿的顶部设有挂钩。

【技术特征摘要】
1.一种盛装封装级样品的容置器皿，其特征在于，包括网状器皿，网状器皿的顶部设有挂钩。2.根据权利要求1所述的盛装封装级样品的容置器皿，其特征在于所述网状...

【专利技术属性】
技术研发人员：周琛杰，时俊亮，吴长亮，赖华平，
申请(专利权)人：上海华虹NEC电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31