压敏粘着带或片及压敏粘着带或片的生产方法技术

本发明专利技术涉及压敏粘着带或片，其包括：支承体和在所述支承体的一个面上布置的压敏粘着剂层，其中所述支撑体包括第一基材和在第一基材的至少一个面上布置的第二基材并且用填充剂处理，所述第一基材包括熔喷无纺布，所述第二基材包括堆密度为０．０５－０．３ｇ／ｃｍ↑［３］的纺粘无纺布，并且所述第二基材作为在支承体一侧上的最外层；本发明专利技术还涉及压敏粘着带或片，其包括：多个基材的层压体和在所述层压体的一个面上布置的压敏粘着剂层，所述多个基材用填充剂处理，和所述压敏粘着带或片的钩结硬度（ｌｏｏｐ　　ｈａｒｄｎｅｓｓ）为１５－６０ｍＮ；本发明专利技术还涉及生产压敏粘着带或片的方法，在所述压敏粘着带或片中，由纸和／或纸巾构成的多个基材被层压并且在所述层压基材的至少一个面上布置压敏粘着剂层，所述方法包括：在多个基材上施用填充剂进行填充处理，并然后通过直接涂覆法涂覆粘着剂溶液，然后干燥。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及压敏粘着带或片，更具体地，涉及用于医药和清洁领域等外用应用中的压敏粘着带或片。本专利技术还涉及使用具有高空隙比并且对皮肤温和的基材的医用压敏粘着带或片，及其生产方法，并进一步涉及通过直接施用乳液型粘着剂而降低生成成本并具有优异的使用感的压敏粘着带或片，及其生产方法。
技术介绍
作为医用压敏粘着带或片，例如，已知的是，包括支承体和在支承体的一个面上布置压敏粘着剂层的压敏粘着带或片，并且通常通过将压敏粘着剂层施用于皮肤上而使用这些压敏粘着带或片。当使用包括具有高空隙比的支承体的压敏粘着带时，触感良好并且在施用期间不舒适感降低，但是当将压敏粘着剂层层压到具有高空隙比的支承体上时，粘着剂过多地渗入支承体的空隙内从而降低了粘结强度，从而出现的问题是，压敏粘着带或片的功能变差。由于上述缘故，当支承体经历防止粘着剂渗入的填充处理时，空隙比降低，并且触感变差，另外，出现的情况是，变硬和由于支承体边缘部的物理刺激而使皮肤起疹。为了解决这些问题，有人提议使用无纺布作为支承体(日本专利3556208)，但是无纺布通常存在的问题是不能充分抑制空隙比的降低，尽管它们可容易地保留填充剂。因此，尚未解决变硬和皮肤起疹的问题。因此，希望开发出难以变硬和皮肤起疹并且触感良好的压敏粘着带或片。另外，要通过粘贴到皮肤上而使用的医用压敏粘着带或片通常借助于压敏粘着剂层粘贴到要被粘贴的皮肤上。当此时的医用压敏粘着带或片使用具有高空隙比的基材时，触感良好并且在施用期间的不舒适感觉降低。然而，当使用具有高空隙比的基材时，通常通过转移法层压粘着剂，用于防止粘着剂溶液穿过空隙而渗漏到基材背面。在基材上层压粘着剂的转移法中，必要的操作是，预先在片材如防粘纸上层压粘着剂，并将其上层压了粘着剂的片材附着到基材上以转移粘着剂。然而，根据医用压敏粘着带或片的类型，存在的情况的是，在粘着剂已经转移到基材后，片材如防粘纸变得不必要，并且丢弃片材如防粘纸，从而导致生产成本增加。考虑到降低生产成本和环境因素，希望通过直接施用的方式来层压粘着剂，包括直接施用粘着剂到基材上。然而，当通过直接施用的方式在具有高空隙比的基材上层压粘着剂时，粘着剂渗入基材的空隙，从而出现的问题是丧失了作为压敏粘着片的功能。另外，可能发生粘着剂向基材背面的渗漏。当粘着剂溶液渗漏到基材背面时，则生产周期变长，从而显著降低了生产效率。当基材经历填充处理以达到防止粘着剂溶液渗入基材空隙和渗漏到基材背面的目的时，空隙比降低，触感变差，并且还可能发生变硬和由于基材边缘部的物理刺激而导致皮肤起疹。关于粘着剂的支承体(基材)，JP-A-10-67652(本文使用的术语“JP-A”是指“日本待审专利公开”)公开了能直接施用于薄膜表面的方法，通过组合无纺布和薄膜以直接施用粘着剂溶液。考虑到生产稳定性，该方法是有用的，因为不发生粘着剂溶液渗入和渗漏到背面，但是，当薄膜长期粘结于皮肤时，如果薄膜不具有透气率则会变硬。因此，希望难以变硬并且具有良好触感以及生产成本降低的医用压敏粘着带或片。另外，希望一种生产难以变硬并且具有良好触感以及在直接施用时不发生粘着剂溶液渗漏到基材背面的并且生产成本降低的医用压敏粘着带或片的方法。专利文献1日本专利3556082专利文献2JP-A-10-67652
技术实现思路
鉴于上述实际情况进行了本专利技术，本专利技术的目的是提供难以变硬、不引起皮肤起疹且触感良好的压敏粘着带或片。为解决上述问题经过深入的研究，本专利技术人发现，通过使用包括具有不同性质的基材的组合的层压体作为支承体并且设计了最外层由具有特定性质的基材构成，在支承体经历填充处理时可以防止粘着剂渗入支承体空隙内，并且可以防止空隙比降低，从而实现了本专利技术的目的并完成了本专利技术。本专利技术的一个目的是提供难以变硬、触感良好、生产成本降低、对环境温和的医用压敏粘着带或片。为解决上述问题而进行的深入研究的结果是，本专利技术人发现，通过使用基材的层压体并使该层压体经历填充处理，可以防止粘着剂渗入基材空隙和防止粘着剂渗漏到基材背面，可以提供具有舒适触感的基材。本专利技术人进一步发现，通过使压敏粘着带或片的钩结硬度(loophardness)为15-60mN可以获得优异的医用压敏粘着带或片，从而完成了本专利技术。本专利技术的另一目的是提供生产成本降低、对环境温和、难以变硬并且触感良好的医用压敏粘着带或片的生产方法。为解决上述问题而进行的深入研究的结果是，本专利技术人发现，通过使用包括纸和/或纸巾(napkin)的基材的层压体并使层压的基材经历填充处理，在通过直接施用的方式将粘着剂溶液施用于基材上时，可以防止粘着剂溶液渗漏到基材背面，可以提供具有良好触感的医用压敏粘着带或片。另外，本专利技术人发现通过使压敏粘着带或片的钩结硬度为15-60mN可以获得优异的医用压敏粘着带或片，从而完成了本专利技术。附图说明图1是表示本专利技术一个实施例的压敏粘着带或片的截面图，图2是表示本专利技术另一个实施例的压敏粘着带或片的截面图，图3是表示包括三个层压的层的基材(实施例6-8，比较例9-10)的图，和图4是表示包括两个层压的层的基材(实施例9)的图。参考标记说明1支承体2压敏粘着剂层3第一基材4第二基材5最外层10压敏粘着带或片20压敏粘着带或片31纺粘层32熔喷层33压敏粘着剂层34填充处理和背面处理层 具体实施例方式也就是说，本专利技术涉及以下的(1)到(28)。(1)压敏粘着带或片，其包括支承体；和在所述支承体的一个面上布置的压敏粘着剂层，其中所述支撑体包括第一基材和在第一基材的至少一个面上布置的第二基材，并且用填充剂处理，所述第一基材包括熔喷无纺布，所述第二基材包括堆密度为0.05-0.3g/cm3的纺粘无纺布，和其中第二基材作为在支承体一侧上的最外层。(2)(1)所述的压敏粘着带或片，其中所述第一基材和第二基材独立地由聚烯烃、聚酯或聚酰胺构成。(3)(1)所述的压敏粘着带或片，其中所述填充剂为乳液形式。(4)(1)所述的压敏粘着带或片，其中在所述支承体一侧上的最外层的表面经历防粘处理。(5)(1)所述的压敏粘着带或片，其卷成筒状。(6)(1)所述的压敏粘着带或片，其用于医用。(7)压敏粘着带或片，其包括多个基材的层压体；和在所述层压体的至少一个面上布置的压敏粘着剂层，所述多个基材用填充剂处理，和所述压敏粘着带或片的钩结硬度为15-60mN。(8)(7)所述的压敏粘着带或片，其中所述层压体包括至少两种由具有不同堆密度的无纺布构成的基材。(9)(7)所述的压敏粘着带或片，其中所述基材中的至少一种由堆密度为0.25g/cm3或更低的无纺布构成，另一种由堆密度为0.30g/cm3或更高的无纺布构成。(10)(7)所述的压敏粘着带或片，其中所述基材通过填充处理被施用了10-50g/m2的填充剂。(11)(7)所述的压敏粘着带或片，其中所述填充剂是乳液形式。(12)(7)所述的压敏粘着带或片，其中所述压敏粘着剂层为乳液型粘着剂。(13)(8)所述的压敏粘着带或片，其中具有不同堆密度的无纺布中的至少一种是通过熔喷法制备的无纺布。(14)(7)所述的压敏粘着带或片，其中所述基材由聚酯构成。(15)(7)所述的压敏粘着带或片，其卷成筒状。(16)(7)所述的压敏粘着带或片，其用于医用。(17)生产压敏本文档来自技高网...

【技术保护点】
压敏粘着带或片，其包括：　　　　支承体；和　　　　在所述支承体的一个面上布置的压敏粘着剂层，　　　　　其中所述支撑体包括第一基材和在第一基材的至少一个面上布置的第二基材，并且用填充剂处理，　　　　所述第一基材包括熔喷无纺布，　　　　所述第二基材包括堆密度为０．０５－０．３ｇ／ｃｍ↑［３］的纺粘无纺布，和　　　　其中第二基材作为在支承体一侧上的最外层。

【技术特征摘要】
JP 2006-4-10 2006-107114;JP 2006-6-20 2006-170163;1.压敏粘着带或片，其包括支承体；和在所述支承体的一个面上布置的压敏粘着剂层，其中所述支撑体包括第一基材和在第一基材的至少一个面上布置的第二基材，并且用填充剂处理，所述第一基材包括熔喷无纺布，所述第二基材包括堆密度为0.05-0.3g/cm3的纺粘无纺布，和其中第二基材作为在支承体一侧上的最外层。2.权利要求1所述的压敏粘着带或片，其中所述第一基材和第二基材独立地由聚烯烃、聚酯或聚酰胺构成。3.权利要求1所述的压敏粘着带或片，其中所述填充剂为乳液形式。4.权利要求1所述的压敏粘着带或片，其中在所述支承体一侧上的最外层的表面经历防粘处理。5.权利要求1所述的压敏粘着带或片，其卷成筒状。6.权利要求1所述的压敏粘着带或片，其用于医用。7.压敏粘着带或片，其包括多个基材的层压体；和在所述层压体的至少一个面上布置的压敏粘着剂层，所述多个基材用填充剂处理，和所述压敏粘着带或片的钩结硬度为15-60mN。8.权利要求7所述的压敏粘着带或片，其中所述层压体包括至少两种由具有不同堆密度的无纺布构成的基材。9.权利要求7所述的压敏粘着带或片，其中所述基材中至少一种由堆密度为0.25g/cm3或更低的无纺布构成，另一种由堆密度为0.30g/cm3或更高的无纺布构成。10.权利要求7所述的压敏粘着带或片，其中所述基材通过填充处理被施用了10-50g/m2的填充剂。11.权利要求7所述的压敏粘着带或片，其中所述填充剂是乳液形式。12...

【专利技术属性】
技术研发人员：船越慈生，古森研二，笠原刚，上田裕子，畑中宏，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]