【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种温控器。
技术介绍
目前，普遍使用于电器中的温控器包括封盖、双金属片、动作杆、导向架、动触头组 件、静触头组件、二端子及壳体。所述封盖由铝制成，用于将热量传导给所述双金属片，其与所述导向架形成一腔 体(未图示)，封盖的外围环设有一活动环，所述活动环也由铝制成。所述双金属片安装在所 述腔体内。所述动作杆位于所述双金属片的下方，所述封盖与所述双金属片的位置有严格 的限制，以保证电器正常感控温度正常工作。所述导向架中心设有一通孔，所述动作杆设于 所述通孔内，且其两端露出所述导向架的两侧。所述动作杆的一端用于抵接所述双金属片， 另一端用于抵接所述动触头组件。所述动触头组件位于所述动作杆的下方并接触所述静触 头组件。所述二端子分别连接至所述动触头组件及所述静触头组件。所述壳体包覆在所述 导向架、所述动触头组件、所述静触头组件及所述动作杆的外围，所述二端子位于所述壳体 的下方。将所述温控器固定在电器中时，通过螺钉将所述活动环固定在发热板上，而因为 所述活动环由铝制成，故所述活动环容易变形，从而使得所述封盖与所述双金属片的位置 发生变化，而使得电器不能正常感控...
【技术保护点】
一种温控器，包括一封盖、一双金属片、一动作杆、一导向架、一动触头组件、一静触头组件、一壳体及二端子，所述双金属片安装在所述封盖与所述导向架形成的一腔体内，所述动作杆设于所述导向架所设的一通孔内并位于所述双金属片的下方，所述动触头组件位于所述动作杆的下方并接触所述静触头组件，所述壳体包覆在所述导向架、所述动触头组件、所述静触头组件及所述动作杆的外围，所述封盖包覆于所述壳体的外围，所述二端子固定于所述壳体的底部，并分别连接至所述动触头组件及所述静触头组件，其特征在于：所述壳体底部延伸有四个脚，一金属片夹设于所述四个脚之间，且所述金属片的至少一端固定于一发热板上。
【技术特征摘要】
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