【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及激光划切机
，尤其是一种发光二极管激光划切机的视觉装置。
技术介绍
高亮度蓝光LED (发光二极管)的全球需求驱动了新生产工艺的不断发展，尤其蓬 勃发展的一个领域是晶粒分离工艺。紫外激光划切作为一种新兴的分切蓝光LED的替代方 法，相较于传统的机械分离方法，显著的增加了良率和产能，削减了设备操作和维护成本。 蓝光LED衬底材料蓝宝石晶圆极硬、透明、价格昂贵，为降低材料成本，晶粒小型化和划槽 极窄化成为趋势；为提高发光效率，晶圆镀膜和粗化成为主流。因此对图像对准的精度和兼 容性提出了更高的要求。传统激光划切机的视觉系统大多采用一个与激光光路异轴安装的镜头，只能对 晶圆的正面进行对准，因而对晶圆背划方式下需要对准背面的情况无能为力，也就不能满 足粗化晶圆的划切工艺要求。此外，晶圆厚度不一致带来的误差需要在划切前进行精确对 焦，高度传感器可以实现此功能，但价格较高。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种发光二极管激光划切机加工视觉装置，不仅能实现对晶 圆的正面对准，而且在晶圆背划方式下也能满足粗化晶圆的划切工艺要求，可进行不同晶 圆的识别对准和划痕...
【技术保护点】
一种发光二极管激光划切机加工视觉装置，其特征在于具有一个与激光加工光路同轴的正面对准光路，用于透明晶圆的背面识别定位和加工实时监测，正面对准光路从下往上依次安装有聚焦物镜（１４）、第一半反镜（１３）、第二半反镜（１２）、辅助物镜（１５）和ＣＣＤ相机（１６）；一个与激光加工光路同轴的底部对准光路，用于特殊粗化晶圆的正面识别定位，底部对准光路从上往下依次安装有物镜（１）、第一反射镜（７）、第四半反镜（８）、筒镜（４）和ＣＣＤ相机（６）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：高爱梅，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十五研究所，
类型：发明
国别省市：13
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