电连接器组件制造技术

本实用新型专利技术提供一种电连接器组件，包括：一电连接座；一吸取盖，盖设于电连接座上，吸取盖开设有至少二卡槽；一扣具，包括一扣座位于电连接座下方，以及一压板枢接于扣座并位于吸取盖的上方，压板设有至少一通孔，卡槽显露于通孔；一保护盖，装设于压板上，保护盖的底面对应二卡槽设有二卡扣，二卡扣进入通孔与二卡槽进行卡扣配合。本实用新型专利技术电连接器组件通过于扣具上装设有一保护盖，保护盖底面设置有与吸取盖的卡槽配合的相对二卡扣，打开扣具时卡扣钩取吸取盖使吸取盖与电连接座分离，且保护盖装设于盖体上，能够避免灰尘或其它杂物通过盖体的通孔掉入电连接座内，保证电连接器组件良好的电性导通功能。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

电连接器组件
本技术涉及一种电连接器组件，尤指一种用于电性连接一芯片模块至一电路板的电连接器组件。
技术介绍
一种用于将一芯片模块电性连接至一电路板的平面栅格阵列电连接器组件，所述电连接器组件主要包括一电连接座、一吸取盖和一扣具。所述电连接座的中部设有导电区， 周边设有高于所述导电区表面的侧壁，所述导电区内容设有多个导电端子，且所述导电端子突出于所述导电区表面。所述吸取盖扣持于所述电连接座周边的所述侧壁的内侧。所述扣具包括围设于所述电连接座周围的一扣座及可活动连接于所述扣座的一压板。所述压板的中央位置设有一通孔，使所述芯片模块装入所述电连接座后其顶部能凸出于所述压板， 以便更好地散热。所述电连接器组件进行加工时将所述吸取盖扣持于所述电连接座上，将所述电连接座组接于所述电路板时，借助真空吸嘴定位于所述吸取盖而将所述吸取盖连同所述电连接座一同吸起，然后放置于所述电路板的既定位置，从而将所述电连接器组件组接于所述电路板上。现有的所述电连接器组件将所述吸取盖扣持于所述电连接座周边的所述侧壁的内侧，在将所述吸取盖自所述电连接座取下时，由于所述电连接座的所述导电区内的所述导电端子突出于所述导电区表面，所述吸取盖易碰撞到所述导电端子突出于所述导电区表面的部分，而使得所述导电端子的位置发生变动或碰伤所述导电端子。又由于所述压板的所述通孔的存在，在插设所述芯片模块之前，由于所述吸取盖已被去除，因而使所述电连接座暴露在外面，导致灰尘或其它杂物掉入所述电连接座的所述导电区内，从而造成所述导电端子与所述芯片模块接触不良或无法导通的情况，进而影响所述电连接器组件的电性导通功能。鉴于此，实有必要设计一种新的电连接器组件，以克服上述问题。
技术实现思路
针对
技术介绍
所面临的种种问题，本技术的目的在于提供一种便于提取吸取盖且能避免碰伤导电端子的电连接器组件。本技术的另一目的在于提供一种防止灰尘杂物进入电连接座内以影响电性导通的电连接器组件。为了实现上述目的，在本技术采用如下技术方案一种电连接器组件，其特征在于，包括一电连接座；一吸取盖，盖设于所述电连接座上，所述吸取盖开设有至少二卡槽；一扣具，包括一扣座位于所述电连接座下方，以及一压板枢接于所述扣座并位于所述吸取盖的上方，所述压板设有至少一通孔，所述卡槽显露于所述通孔；一保护盖，装设于所述压板上，所述保护盖的底面对应所述二卡槽设有二卡2/5页扣，所述二卡扣进入所述通孔与所述二卡槽进行卡扣配合。与现有技术相比，本技术电连接器组件于所述扣具上装设所述保护盖，所述保护盖对应所述吸取盖的所述卡槽设有所述卡扣。在所述电连接器组件组装过程中，所述电连接座焊接于电路板上后，由于所述保护盖的所述卡扣扣持于所述吸取盖的所述卡槽， 打开所述扣具时，所述卡扣与所述卡槽配合提取所述吸取盖，使所述吸取盖与所述电连接座分离。在去除所述吸取盖时，不需使用专用的提取装置提取所述吸取盖，避免手工拾取所述吸取盖时碰撞到所述导电端子突出于所述导电区表面的部分，从而使所述导电端子的位置发生变动或碰伤所述导电端子；又由于所述保护盖装设于所述扣具的所述压板上，从而避免所述电连接座透过所述压板的所述通孔而暴露在外面，防止灰尘或其它杂物掉入所述电连接座的所述导电区，避免所述导电端子与所述芯片模块接触不良或无法导通的情况， 保证所述电连接器组件良好的电性导通功能。为便于贵审查委员能对本技术的目的、形状、构造、特征及其功效皆能有进一步的认识与了解，现结合实施例与附图作详细说明。附图说明图1为本技术电连接器组件焊接于电路板后，吸取盖扣持于电连接座上且保护盖装设于压板上的立体示意图；图2为本技术电连接器组件焊接于电路板后的立体分解图；图3为本技术电连接器组件吸取盖扣持于电连接座上，压板上装设有保护盖扣合后的剖视图；图4为本技术电连接器组件驱动件枢接于扣座后的剖视图；图5为本技术电连接器组件组装过程中保护盖提取吸取盖后的剖视图；图6为本技术电连接器组件组装过程中去除吸取盖后的立体示意图；图7为本技术电连接器组件组装过程中芯片模块植入电连接座后扣合压板后，芯片模块被收容于保护盖与电连接座之间的示意图；图8为本技术电连接器组件组装过程中移除芯片模块后，将保护盖重新装设于压板后扣合扣具的立体示意图。具体实施方式的附图标号电连接座1导电区11侧壁12吸取盖2卡槽21吸取面22延伸部23扣具3扣座31侧墙311卡钩312压板32通孔321驱动件33固持部331施压部3311操作杆332手柄3321保护盖4卡扣41凹部42顶出部43结构槽431扣持部44芯片模块5电路板具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本技术电连接器组件作进一步说明。请参阅图1和图2，本技术电连接器组件主要包括一电连接座1，一吸取盖2、 一扣具3(未标号)以及一保护盖4，用于电性连接一芯片模块5(如图7所示)至一电路板 6上。所述电连接座1底部设有导电区11，周边设有高于所述导电区11表面的侧壁12。 所述导电区11内容设有多个导电端子(未图示)，且所述导电端子(未图示)突出于所述导电区11的表面。所述吸取盖2盖设于所述电连接座1上，所述吸取盖2开设有二卡槽21。所述吸取盖2的中部设有光滑平整的吸取面22可供真空吸嘴进行吸取。所述卡槽21于所述吸取面22两侧相对设置。所述吸取盖2向下延伸有多个延伸部23，所述延伸部23用以扣持于所述电连接座1的所述侧壁12上。所述电连接座1远离所述电路板6的表面承载所述芯片模块5 (如图7所示)，所述芯片模块5在去除所述吸取盖2后插设于所述电连接座1内。所述电连接座1借助所述导电端子(未图示)电性连接至所述电路板6而与所述电路板6实现电性连接，再借助所述导电端子(未图示)与所述芯片模块5的导电体的电性导接而最终实现所述芯片模块5 与所述电路板6的电性连接。所述扣具3包括一扣座31位于所述电连接座1下方，以及一压板32枢接于所述扣座31并位于所述吸取盖2的上方，所述压板32设有至少一通孔321，所述卡槽21显露于所述通孔321。所述扣具3进一步包括一驱动件33，所述驱动件33用于枢接所述扣座31 和所述压板32。所述扣座31自其底部向上延伸相对的二侧墙311，其中一所述侧墙311设置有用以卡持所述驱动件33的一卡钩312。所述压板32为一中空框体构造，其上中央位置设有一通孔321，使所述芯片模块5(如图7所示)装入所述电连接座1后其顶部能凸出于所述压板32，以更好的散热。所述驱动件33枢接于所述扣座31的另一端，并用以锁固所述压板32于所述扣座31上。所述驱动件33包括枢接于所述扣座31的一固持部331和自所述固持部331末端弯折延伸的一操作杆332。所述固持部331的中部凹设有与所述压板32 压合的一施压部3311，所述操作杆332的末端设置有向外弯折的一手柄3321。所述保护盖4装设于所述压板32上，所述保护盖4的底面对应所述二卡槽21设有二卡扣41，所述二卡扣41进入所述通孔321与所述二卡槽21进行卡扣配合，用以于所述电连接座1上提取所述吸取盖2。所述卡扣41与所述保护盖4 一体成型(在其他实施例中，所述卡扣41与所述保护盖4也可以分别独立成型，所述卡扣41本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种电连接器组件，其特征在于，包括：一电连接座；一吸取盖，盖设于所述电连接座上，所述吸取盖开设有至少二卡槽；一扣具，包括一扣座位于所述电连接座下方，以及一压板枢接于所述扣座并位于所述吸取盖的上方，所述压板设有至少一通孔，所述卡槽显露于所述通孔；一保护盖，装设于所述压板上，所述保护盖的底面对应所述二卡槽设有二卡扣，所述二卡扣进入所述通孔与所述二卡槽进行卡扣配合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡尚儒，袁延显，李尧，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：81