一种上釉金属化陶瓷绝缘子制造技术

本实用新型专利技术公开了一种上釉金属化陶瓷绝缘子，它是在一环形陶瓷绝缘子本体的两个端面上，分别沿外圆周和内圆周印刷上、下两个环状钼锰金属化层，在陶瓷绝缘子本体的内孔的圆孤面上涂敷一钼锰金属化层，在该陶瓷绝缘子本体的外表面上一层玻璃釉层，然后放入氢气氛保护烧结炉中进行金属烧结，最后在钼锰金属化层上进行电镀镍。这样制成的陶瓷绝缘子与可阀金属片焊接牢固，空腔内气密性好，放电保护可靠性高。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种环状陶瓷绝缘子，特别是一种外表面上釉的金属化陶瓷绝缘子。
技术介绍
目前普遍使用的环状温控器陶瓷垫圈，它就是由一个或几个环状陶瓷垫圈和一根 瓷管组成，金属电极分置于瓷垫的两个端面，旋动棒穿过瓷管和瓷垫，这样制成的绝缘子， 金属电极与陶瓷为非紧密配合，不利于绝缘子空腔内的真空处理，现在还有一种小型真空 放电管，它是在一根空心陶瓷管的两端进行金属化处后焊接可阀金属片，由于陶瓷垫外表 没有上一层透明釉，更不能保证绝缘子陶瓷管空腔内的气密性。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供结构简单、实施方便、气密性好，也能适用 于批量生产的上釉金属化陶瓷绝缘子。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是在环形陶瓷绝缘子本体的两个 端面上，分别沿外圆周和内圆周印刷上、下两个环状钼锰金属化层，在陶瓷绝缘子本体的内 孔的圆孤面上涂敷上钼锰金属化层，在该陶瓷绝缘子本体的外表面上一层玻璃釉层，然后 放入氢气氛烧结炉中进行金属化烧结，最后在钼锰金属化层上进行电镀镍。本技术的有益效果是可阀金属片与陶瓷绝缘子本体结合牢固，空腔内气密 性好，放电保护可靠性高。同时，陶瓷绝缘子结构也比较简单，给使用者带来方便。以下结合附图和实施例对本技术进一步说明。附图说明图1是本技术一种上釉金属化陶瓷绝缘子的结构示意图。图2是本技术一种上釉金属化陶瓷绝缘子的俯视图。图3是本技术一种上釉金属化陶瓷绝缘子的仰视图。图中1、陶瓷绝缘子本体，2、上环状钼锰金属化层，3、下环状钼锰金属化层，4、圆 孤面钼锰金属化层，5、玻璃釉层。具体实施方式如图所示，在环形陶瓷绝缘子本体(1)的两个端面上，上端面沿外圆周印刷一上 环状钼锰金属化层O)，下端面沿内圆周印刷一下环状钼锰金属化层(3)，同时在陶瓷绝缘 子本体(1)的内孔的圆孤面上也涂敷一圆孤面钼锰金属化层G)，在该陶瓷绝缘子本体的 外表面上一层玻璃釉层(5)，然后放入氢气氛烧结炉中进行金属化烧结，最后在钼锰金属化 层上进行电镀镍。权利要求1.一种上釉金属化陶瓷绝缘子，包括一环形陶瓷绝缘子本体(1)，其特征在于环形陶 瓷绝缘子本体(1)的两个端面上，分别沿外圆周和内圆周印刷上、下两个环状钼锰金属化 层( 和(3)，在陶瓷绝缘子本体(1)的内孔的圆孤面涂敷一圆孤面钼锰金属化层G)。2.根据权利要求1所述的一种上釉金属化陶瓷绝缘子，其特征在于陶瓷绝缘本体本 体(1)的外表面上一层玻璃釉层(5)。专利摘要本技术公开了一种上釉金属化陶瓷绝缘子，它是在一环形陶瓷绝缘子本体的两个端面上，分别沿外圆周和内圆周印刷上、下两个环状钼锰金属化层，在陶瓷绝缘子本体的内孔的圆孤面上涂敷一钼锰金属化层，在该陶瓷绝缘子本体的外表面上一层玻璃釉层，然后放入氢气氛保护烧结炉中进行金属烧结，最后在钼锰金属化层上进行电镀镍。这样制成的陶瓷绝缘子与可阀金属片焊接牢固，空腔内气密性好，放电保护可靠性高。文档编号H01B17/00GK201886839SQ201020609508公开日2011年6月29日 申请日期2010年11月17日 优先权日2010年11月17日专利技术者伍国长, 李国文, 邹伯秋 申请人:湖南省新化县林海陶瓷有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种上釉金属化陶瓷绝缘子，包括一环形陶瓷绝缘子本体（１），其特征在于：环形陶瓷绝缘子本体（１）的两个端面上，分别沿外圆周和内圆周印刷上、下两个环状钼锰金属化层（２）和（３），在陶瓷绝缘子本体（１）的内孔的圆孤面涂敷一圆孤面钼锰金属化层（４）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：伍国长，邹伯秋，李国文，
申请(专利权)人：湖南省新化县林海陶瓷有限公司，
类型：实用新型
国别省市：43