一种电子助力转向控制器制造技术

技术编号:6697978 阅读:406 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种电子助力转向控制器,包括控制器本体、封装本体及散热本体,封装本体又包括上盖板、外壳和下盖板,其特征在于,控制器本体包括主板和功率板,主板和功率板为可分离,主板与散热本体紧密结合,散热本体上设有散热翅片,功率板与散热器本体之间留有空隙。本实用新型专利技术封装散热性能好,重量轻。本实用新型专利技术适用于多种电子助力转向的封装,而特别适用于大功率交流电机的电子助力转向控制器。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子助力转向控制器,尤其是涉及一种适用于大功率交流电 机的电子助力转向控制器。
技术介绍
随着经济的迅猛发展和世界能源的日趋枯竭,节能和环保逐渐被人们所重视。电 子助力转向控制技术的突破,使得采用电子助力转向代替传统机械助力转向成为现实。电 子助力转向控制器作为新一代助力转向控制,具有高效低耗、节能环保、响应快、寿命长等 优点。但电子助力转向控制器在工作时会产生很多的热量,这些热量如果不能及时散发出 去,会影响电子助力转向控制器使用寿命。因此,解决散热问题成为大功率电子助力转向控 制器技术中最关键的技术之一。目前,电子助力转向控制器封装有些采用压铸铝,这样的封 装内部空间封闭,而且狭小,不能形成有效空气对流,只能通过外壳向外散热,散热效率低; 也有一些电子助力转向控制器封装采用带有散热片的外壳,散热性能有所提高,但内部也 缺乏空气对流,因而散热效率仍然欠佳;为提高为散热效率,通常采用扩大散热表面积的方 式,即采用扩大散热片,但这会增加原材料消耗,增加壳体重量。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种散热性能好,重量轻,使用安全的电子助力转向 控制器封装。本技术的技术方案是提供本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子助力转向控制器,包括控制器本体、封装本体及散热本体,封装本体又包括上盖板、外壳和下盖板,其特征在于,控制器本体包括主板和功率板,主板和功率板为可分离,主板与散热本体紧密结合,散热本体上设有散热翅片,功率板与散热器本体之间留有空隙。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李胜刘宏伟吕锟谭方平
申请(专利权)人:北京超力锐丰科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:11

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