一种检测线路板内外层制程能力的方法技术

本发明专利技术公开了一种检测线路板内外层制程能力的方法，该检测方法需要使用测试板，测试板制作包括如下步骤：准备好无铜基板和厚度不同的铜箔；将准备好的铜箔与无铜基板形成一体；将压合成的电路板进行裁切，然后用钻针钻取工具孔若干个；在钻过工具孔的电路板短边的中间，平行于长边，上下面进行V-CUT加工，便于蚀刻时分区进行；当需要检测线路板内外层制程能力时，通过压膜、曝光、显影的方式在测试板上形成图形进行制程能力评估检核，然后沿V-CUT线将板子分成两块进行蚀刻，抓取蚀刻因子及侧蚀量。本发明专利技术检测线路板内外层制程能力的方法可以对多种布线方式、不同的厚度铜箔的制程能力以及布线方式的侧蚀量和蚀刻因子等进行精准及高效检测。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及线路板的检测方法，尤其涉及。
技术介绍
目前，在线路板生产行业中一直都没有一个标准性的工具及方法进行内外层制程 能力测试，不同的线路板生产厂，采用的工艺测试方法不尽相同，多为随意的找几片IOZ的 覆铜基板，在铜面上蚀刻出几组密集线路，一般密集线路多设计为平行线，线宽/间距为 2/2,2. 5/2. 5,3/3,3. 5/3. 5、4/4、5/5五种类型，然后评估出其线路制作能力为多少，并定义 下来，供设计部门参照。现有技术方案存在以下不足(1)、测试线路的布线方式种类太单一，未能全面反 映常见布线方式的制程能力；(2)、相同布线方式的制程能力区间设置太窄；(3)、只测试出 线路的制程能力，对线路的蚀刻因子及侧蚀量未进行监控；(4)、一片测试板只能用于一种 铜厚的测试，若要对常见几种铜厚进行测试，重复测试动作需要多次，速度慢，制作测试板 成本高；(5)、制程能力测试的标准及方法未定义，导致针对同一流程因为人为，测试板的 差异表现的制程能力有差异，未能如实的反映实际制程水准。
技术实现思路
本专利技术需解决的问题是提供一种对多种布线方式、不同的厚度铜箔的制程能力以 及布线方式本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种检测线路板内外层制程能力的方法，其特征在于，该检测方法需要使用测试板，测试板制作包括如下步骤：（１）准备好无铜基板；（２）准备好若干种厚度不同的铜箔，每两个铜箔用高温胶带紧密联系在一起；（３）将准备好的铜箔与无铜基板通过压合的方式形成一体，夹层用ＰＰ隔开；（４）将压合成的电路板进行裁切，然后用钻针钻取工具孔若干个，所述的工具孔包含有曝光套孔和干膜ＣＣＤ对位孔；（５）针对上述钻过工具孔的电路板，在电路板短边的中间，平行于长边，上下面进行Ｖ－ＣＵＴ加工，便于蚀刻时分区进行；（６）、当需要检测线路板内外层制程能力时，通过压膜、曝光、显影的方式在测试板上形成图形进行制程能力评估检核，然后沿Ｖ－...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李加余，龚俊，
申请(专利权)人：胜宏科技惠州有限公司，
类型：发明
国别省市：44