高密度柔性线路板及其制作方法技术

一种高密度柔性线路板的制作方法包括：在裁切柔性基材后就在导电层面上贴干膜；进行曝光和蚀刻；然后再进行压合、叠覆盖膜，再进行激光钻盲孔和进行沉铜和镀铜。本发明专利技术采用上述的结构设计和制作工艺，有效解决高密度板柔性线路板的皱板问题及蚀刻线路时高密度柔性线路板的断线、短路问题，可以大大提高产品的良品率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板，特别涉及高密度柔性电路板的结构设计和制作工艺。
技术介绍
目前行业内生产高密度柔性线路双面板的工艺流程是下料一钻孔一沉铜一镀铜 —贴膜、曝光一蚀刻线路一贴覆盖膜一层压，这样的一个生产流程在生产普通的柔性线路双面板没有什么问题，但是生产高密度柔性线路双面板就有很大的困难其一，高密度板大部分使用的是很薄的基材，在运转过程中很容易的皱板；其二，因为板薄在做沉、镀铜时上下板或生产中板皱折，这样在贴膜时就容易使干膜与板面贴合不紧密，导致蚀刻断线，这也是目前行业内高密度板柔性线路板生产良率低的主要原因。
技术实现思路
本专利技术提供一种，采用先做好电路再进行钻孔和沉镀铜工序，解决现有技术中因皱板而引起良品率低的技术问题。本专利技术为解决上述技术问题而提供高密度柔性线路板包括聚酰亚胺类的基材，该基材的一面设有第一导电层，该第一导电层上面设有电镀铜层，在所述沉镀铜层上设有第一覆盖层，该线路板上还钻有盲孔，所述沉镀铜层沿及所述盲孔的内壁到达第二层导电层。 而这种高密度柔性线路板的制作方法包括以下步骤A.裁切柔性基材；B.在A步骤裁切的柔性基材的导电层面上贴干膜；C.在B步骤中已贴本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种高密度柔性线路板的制作方法，包括以下步骤：　Ａ．裁切柔性基材；　其特征在于：该方法还包括以下步骤：　Ｂ．在Ａ步骤裁切的柔性基材的导电层面上贴干膜；　Ｃ．在Ｂ步骤中已贴好的干膜上进行曝光和蚀刻；　Ｄ．在Ｃ步骤中已蚀刻出线路的柔性基材上层叠覆盖膜后压合，进行激光钻盲孔，并进行沉铜和镀铜。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：叶夕枫，
申请(专利权)人：博罗县精汇电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：44