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一种高密度柔性线路板的制作方法包括:在裁切柔性基材后就在导电层面上贴干膜;进行曝光和蚀刻;然后再进行压合、叠覆盖膜,再进行激光钻盲孔和进行沉铜和镀铜。本发明采用上述的结构设计和制作工艺,有效解决高密度板柔性线路板的皱板问题及蚀刻线路时高密度...该专利属于博罗县精汇电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过博罗县精汇电子科技有限公司授权不得商用。
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一种高密度柔性线路板的制作方法包括:在裁切柔性基材后就在导电层面上贴干膜;进行曝光和蚀刻;然后再进行压合、叠覆盖膜,再进行激光钻盲孔和进行沉铜和镀铜。本发明采用上述的结构设计和制作工艺,有效解决高密度板柔性线路板的皱板问题及蚀刻线路时高密度...