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本发明公开了一种检测线路板内外层制程能力的方法，该检测方法需要使用测试板，测试板制作包括如下步骤：准备好无铜基板和厚度不同的铜箔；将准备好的铜箔与无铜基板形成一体；将压合成的电路板进行裁切，然后用钻针钻取工具孔若干个；在钻过工具孔的电路板短...
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