用COB灌胶封装制作SMD的方法技术

本发明专利技术属芯片封装技术领域，尤其涉及一种用COB灌胶封装制作SMD的方法，它包括如下步骤：（1）芯片固晶，将芯片粘接在PCB上的指定位置；（2）金线绑定，将芯片与相应的PCB上的金属焊盘用金线键合进行电气连接；（3）注胶边框粘接，在功能区边沿用边框围住，以准备下一步的注胶操作；（4）注胶并固化，向边框区域内注入液态的EMC，注胶完毕后加热使EMC固化；（5）分离，将各个制品进行分离。本发明专利技术兼容性好，EMC封装无需特定模具，EMC注入工序作业简单，无需太高尺寸精度，封装后，制品表面平整度高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属芯片封装
，尤其涉及一种用COB灌胶封装制作SMD的方法。
技术介绍
用COB技术封装的裸芯片是芯片主体和I/O端子在晶体上方，在焊接时将此裸芯 片用导电/导热胶粘接在PCB上，凝固后，用Bonder机将金属丝(Al或Au)在超声、热压 的作用下，分别连接在芯片的I/O端子焊区和PCB相对应的焊盘上，测试合格后，再封上树 脂胶。现有技术COB灌装SMD产品，在具体工艺上大致存在两种情况(1)采用自由形状 点胶方式，这种方式是直接把液态的EMC点滴到PCB上芯片和金线的位置，依靠重力及EMC 的表面张力来形成一个水滴状的EMC。采用这种方式，势必造成SMD成品的EMC表面呈现 不规则形状；(2)封装后留有边框的方式，这种方式是每个制品都有一个边框，在边框中填 注EMC，这种方式，因为边框最终是跟制品一体的，所以粘接边框是对机械精度要求很高而 且因为注入EMC的数量较小，其表面有明显的凸面或凹面。
技术实现思路
本专利技术旨在克服现有技术的不足之处而提供一种兼容性好，EMC封装无需特定模 具，EMC注入工序作业简单，无需太高尺寸精度，封装后，制品表面平整度高的用COB灌本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用ＣＯＢ灌胶封装制作ＳＭＤ的方法，其特征在于，包括如下步骤：（１）芯片固晶，将芯片粘接在ＰＣＢ上的指定位置；（２）金线绑定，将芯片与相应的ＰＣＢ上的金属焊盘用金线键合进行电气连接；（３）注胶边框粘接，在功能区边沿用边框围住，以准备下一步的注胶操作；　（４）注胶并固化，向边框区域内注入液态的ＥＭＣ，注胶完毕后加热使ＥＭＣ固化；（５）分离，将各个制品进行分离。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈光，
申请(专利权)人：沈阳中光电子有限公司，
类型：发明
国别省市：89