发光二极管照明装置制造方法及图纸

技术编号:6687162 阅读:150 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种发光二极管照明装置,其与一封装体搭配使用,所述封装体包含至少一连接部,所述发光二极管照明装置包含一壳体、一发光二极管模块及一控制电路板。所述发光二极管模块设置于壳体内,所述控制电路板设置于壳体内,且与发光二极管模块电性连接,所述控制电路板包含一供该连接部插设的连接单元。本实用新型专利技术的发光二极管照明装置在控制电路板上设置有预留的连接单元,当该控制电路板的部分电子组件损坏时,将包含有该控制电路板部分损坏组件的封装体的连接部对应地连接于该连接单元,通过连接单元与控制电路板电性连接,以替代该损坏的部分电子组件,使发光二极管在使用寿命范围内可被有效地利用,以减少资源的浪费并大幅地降低使用者的成本支出。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种发光二极管照明装置,尤指一种可插接封装体于控制电路板的发光二极管照明装置。
技术介绍
发光二极管为一种半导体组件,主要通过半导体化合物将电能转换为光能,以达到发光的效果,因此其具有寿命长、稳定性高及耗电量小等特性。一般的发光二极管照明装置(如发光二极管灯泡或灯管)主要包含一控制电路板及至少一发光二极管,该发光二极管电性连接于控制电路板。该控制电路板用以提供一控制驱动信号以驱动该发光二极管,并控制发光二极管的明暗变化。由于发光二极管的使用寿命远大于控制电路板所设置的电子组件,因此当发光二极管灯泡或灯管发生故障或损坏时,通常只是控制电路板上的某个组件(如电解电容器) 毁坏,但是装设于发光二极管灯泡或灯管上的发光二极管并没有损坏,在使用者不了解的状况下,就必须更换整个发光二极管灯泡或灯管,从而造成资源及金钱浪费的问题。
技术实现思路
有鉴于此,本技术的目的在于提供一种可插接一封装体于控制电路板的发光二极管照明装置,以减少资源及金钱的浪费问题。为达到上述目的,本技术提供的一种发光二极管照明装置,其与一封装体搭配使用,所述封装体包含至少一连接部,所述发光二极管照明装置包含一壳体;一发光二极管模块,其设置于该壳体内;一控制电路板,其设置于壳体内,且与发光二极管模块电性连接,所述控制电路板包含一供连接部插设的连接单元。作为优选方案,其中所述发光二极管照明装置还包含有一支撑座,设置于壳体内, 支撑座包含一承载部及一由承载部向下延伸的支撑部,且支撑部具有一安装空间。作为优选方案,其中所述发光二极管照明装置还包含一灯罩,固接于承载部且罩合于发光二极管模块;以及一导电接头,套接于壳体相对于设置有灯罩的一侧并电连接于控制电路板。作为优选方案,其中所述发光二极管模块包含一基板及多个电性连接于基板的发光二极管。作为优选方案,其中所述连接单元直接形成于控制电路板或外设于控制电路板。作为优选方案,其中所述封装体为控制电路板上的一部分电子电路。作为优选方案,其中所述封装体为控制电路板上的电子组件。作为优选方案,其中所述电子组件为电解电容器。作为优选方案,其中所述发光二极管照明装置还包含二导电接头,分别设置于壳体两端,且其中的一导电接头电连接于控制电路板。作为优选方案,其中所述壳体为透光壳体。本技术的发光二极管照明装置在控制电路板上设置有预留的连接单元,当该控制电路板的部分电子组件损坏时,将包含有该控制电路板部分损坏组件的封装体对应地连接于该连接单元,通过连接单元与控制电路板电性连接,以替代该损坏的部分电子组件, 使发光二极管在使用寿命范围内可被有效地利用,以减少资源的浪费并大幅地降低使用者的成本支出。附图说明图1为本技术第-图2为本技术第-图3为本技术第图。图4为本技术第:主要组件符号说明10,10'壳体20支撑座22承载部24支撑部25,25'安装空间26穿孔30,30'发光二极管732,32'基板34,34'发光二极管40,40'控制电路板42连接单元50灯罩60,60'导电接头70,70'第一组导线80,80'第二组导线90封装体92连接部具体实施方式有关本技术的详细说明及
技术实现思路
,请参阅以下有关本技术技术的的详细说明与附图,然而以下附图及实施例仅提供参考与说明的用,并非用于限制本技术。参阅图1与图2,分别为本技术第一实施例发光二极管照明装置的局部剖视图及发光二极管照明装置内部的封装体与控制电路板立体图。在本实施例中,该发光二极管照明装置为一发光二极管灯泡,发光二极管灯泡与一封装体90搭配使用,封装体90包含至少一连接部92 ;该发光二极管灯泡包含一壳体10、一支撑座20、一发光二极管模块30、一控制电路板40、一灯罩50及一导电接头60。壳体10为散热材质制成的杯状体,支撑座20设置于壳体10内部,且支撑座20包含有一承载部22及一由承载部22向下延伸的支撑部M,承载部22与支撑部M在壳体10 内限定一安装空间25,承载部22邻近于壳体10的上缘,且承载部22的中央贯穿开设有一穿孔26。发光二极管模块30设置于承载部22上,且发光二极管模块30包含有一基板32 及多个设置于基板32且电性连接于基板32的发光二极管(light emitted diode)34,其中基板10为印刷电路板,且预先形成有电路布线。控制电路板40设置于安装空间25,控制电路板40上包含一连接单元42及多个电子组件(图中未示),其中连接单元42可以直接形成于控制电路板40(如贯穿孔)或外接于控制电路板40,且电连接于控制电路板40 ;另外,控制电路板40还包含第一组导线70 及第二组导线80,第一组导线70贯穿穿孔沈并电连接于发光二极管模块30。灯罩50固接于承载部22并密封壳体10的上缘,以罩合发光二极管模块30,提供发光二极管34的防护功能,避免发光二极管34受外界撞击而损害。导电接头60设置于壳体10下缘,并与控制电路板40的第二组导线80电性连接, 导电接头60螺接于一般灯泡灯座中。由该灯泡灯座所提供的电力经由第二组导线80、控制电路板40及第一组导线70传递至发光二极管模块30,使得发光二极管34通电而发出光线。而实际使用时,控制电路板40上的电子组件的使用寿命不如发光二极管34的长, 因此当控制电路板40产生故障时,发光二极管34尚未毁损。为了更有效性地使用发光二极管34,利用封装体90替代控制电路板40的毁损部分。参阅图2,为本技术第一实施例的封装体与该控制电路板的立体图。封装体 90包含至少一连接部92,且连接部92对应控制电路板40的连接单元42设置,其中封装体 90可为控制电路板上的一部分电子电路或一电子组件,其中电子组件可以为一电解电容器,以替代控制点路板40的损毁部分。参阅图3,为本技术第一实施例的发光二极管照明装置装设有封装体局部剖视图。当封装体90插设于控制电路板40时,由该灯泡灯座所提供的电力经由第二组导线 80传递至控制电路板40,并由控制电路板40导通至封装体90,之后经由第一组导线70传递至发光二极管模块30,使得发光二极管34通电而发出光线。参阅图4,为本技术第二实施例的发光二极管照明装置局部剖视图。在本实施例中,该照明装置为一发光二极管灯管,该发光二极管灯管与一封装体90搭配使用,封装体90包含至少一连接部92 ;该发光二极管灯管包含一壳体10’、一发光二极管模块30’、一控制电路板40’及一导电接头60’。壳体10’为透光管体且具有一安装空间25’。发光二极管模块30’设置于安装空间25’,且发光二极管模块30’包含有一基板32’及电性连接于基板32’上的多个发光二极管34’,其中基板32’可以为一印刷电路板,且预先形成有电路布线。控制电路板40’设置于安装空间25’里,且控制电路板40’包含一连接单元及多个电子组件(图中未示),连接单元可以为直接形成于控制电路板40'或外接于控制电路板40',且电连接于控制电路板40’ ;另外,控制电路板40’还包含第一组导线70’及第二组导线80’,第一组导线70’电连接于发光二极管模块30’。导电接头60,设置于壳体10,两端,且其中的一导电接头60,与控制电路板40’ 的第二组导本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种发光二极管照明装置,其与一封装体搭配使用,所述封装体包含至少一连接部,其特征在于,所述发光二极管照明装置包含:一壳体;一发光二极管模块,其设置于壳体内;以及一控制电路板,其设置于壳体内,且与发光二极管模块电性连接,所述控制电路板包含一个供连接部插设的连接单元。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李佳儒
申请(专利权)人:嘉赫科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:71

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