一种LED灯珠制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED灯珠，其结构主要包括铝基板、置于铝基板上的大功率支架、置于大功率支架上的透镜和连接LED芯片的纯金黄金引线；所述LED芯片为旭明芯片，采用高品质银浆固金，LED芯片上的正负极采用纯黄金引线连接于大功率支架上。所述LED芯片上设置有荧光层，该荧光层为均匀喷涂层或粘贴式荧光膜。使用时，不会因荧光粉聚堆而造成光斑浑浊等缺点，亮度增加10％；此类加工方式能解决市场现有LED灯珠只能当信号灯使用等弊端，可以当照明用。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及灯珠，具体地说是一种LED灯珠。
技术介绍
市场现有LED灯珠结构主要包括铝基板、置于铝基板上的大功率支架、置于大功率支架上的玻璃透镜、置于玻璃透镜上的并连接黄金引线的LED芯片；在加工时，采用点堆方式，荧光粉容易聚堆，也就是荧光粉层厚度不均勻，使用时，因为光斑浑浊，至使亮度不高等缺点。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题本技术的目的是针对现有技术存在的缺陷，提供一种LED灯珠，使用时，不会因荧光粉聚堆而造成光斑浑浊等缺点，亮度增加；能解决市场现有LED灯珠只能当信号灯使用等弊端，可以当照明用。( 二 )技术方案本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种LED灯珠，其结构主要包括铝基板、置于铝基板上的大功率支架、置于大功率支架上的透镜和连接LED芯片的纯金黄金引线；所述LED芯片为旭明芯片，采用高品质银浆固金，LED芯片上的正负极采用纯黄金引线连接于大功率支架上。所述LED芯片上设置有荧光层，该荧光层为均勻喷涂层或粘贴式荧光膜。所述LED芯片上的荧光层为均勻喷涂层，所述LED芯片为旭明芯片，加工时，先将胶水和荧光粉搅拌均勻，后经点胶方式点入芯片发光体表面，呈半圆形，再经过荧光粉沉淀的过程，使荧光粉层达到0. 02mm-0. 06mm厚度左右的均勻效果；使用时，不会因荧光粉聚堆而造成光斑浑浊等缺点，亮度增加10% ；本技术一种LED灯珠中的LED芯片还可以采用粘贴方式，粘贴式荧光膜，先将LED芯片均勻放置，再将荧光粉薄膜纸铺于其上，使用时，用专业工具将芯片通过起传热作用的固晶银胶粘贴在大功率支架上，再贴上荧光膜即可！此类加工方式能解决市场现有 LED灯珠只能当信号灯使用等弊端，可以当照明用。(三)有益效果本技术的一种LED灯珠和现有技术相比，具有以下有益效果本技术一种LED灯珠，LED芯片为旭明芯片，加工时，先将胶水和荧光粉搅拌均勻，后经点胶方式点入芯片发光体表面，呈半圆形，再经过荧光粉沉淀的过程，使荧光粉层达到0. 02mm-0. 06mm厚度左右的均勻效果；使用时，不会因荧光粉聚堆而造成光斑浑浊等缺点，亮度增加10%;本技术LED芯片还可以采用粘贴方式，粘贴式荧光膜，先将LED 芯片均勻放置，再将荧光粉薄膜纸铺于其上，使用时，用专业工具将芯片通过起传热作用的固晶银胶粘贴在大功率支架上，再贴上荧光膜即可！此类加工方式能解决市场现有LED灯珠只能当信号灯使用等弊端，可以当照明用。附图说明图1、图2分别为本技术的LED灯珠的第一种实施例的主视结构示意图和立体图；图3、图4分别为本技术的LED灯珠的第二种实施例的主视结构示意图和立体图。图中1、铝基板；2、大功率支架；3、黄金引线；4、玻璃透镜；5、LED芯片；6、外线焊接点。具体实施方式接下来参照说明书附图对本技术的一种LED灯珠作以下详细地说明。一种LED灯珠，其结构主要包括铝基板1、置于铝基板上的大功率支架2、置于大功率支架上的玻璃透镜4和连接LED芯片5的纯金黄金引线3 ；其特征在于所述LED芯片为旭明芯片，采用高品质银浆固金，LED芯片上的正负极采用纯黄金引线连接于大功率支架上。所述LED芯片上设置有荧光层，该荧光层为均勻喷涂层或粘贴式荧光膜。所述LED芯片上的荧光层为均勻喷涂层，所述LED芯片为旭明芯片，加工时，先将胶水和荧光粉搅拌均勻，后经点胶方式点入芯片发光体表面，呈半圆形，再经过荧光粉沉淀的过程，使荧光粉层达到0. 02mm-0. 06mm厚度左右的均勻效果；使用时，不会因荧光粉聚堆而造成光斑浑浊等缺点，亮度增加10% ；本技术一种LED灯珠中的LED芯片还可以采用粘贴方式，粘贴式荧光膜，先将LED芯片均勻放置，再将荧光粉薄膜纸铺于其上，使用时，用专业工具将芯片通过起传热作用的固晶银胶粘贴在大功率支架上，再贴上荧光膜即可！此类加工方式能解决市场现有 LED灯珠只能当信号灯使用等弊端，可以当照明用。以上所述实施例，只是本技术较优选的具体的实施方式的一种，本领域的技术人员在本技术技术方案范围内进行的通常变化和替换都应包含在本技术的保护范围内。权利要求1.一种LED灯珠，其结构主要包括铝基板、置于铝基板上的大功率支架、置于大功率支架上的透镜和连接LED芯片的纯金黄金引线；其特征在于所述LED芯片为旭明芯片，LED 芯片上的正负极采用纯黄金引线连接于大功率支架上。2.根据权利要求1所述的一种LED灯珠，其特征在于所述LED芯片上设置有荧光层， 该荧光层为均勻喷涂层或粘贴式荧光膜。专利摘要本技术公开了一种LED灯珠，其结构主要包括铝基板、置于铝基板上的大功率支架、置于大功率支架上的透镜和连接LED芯片的纯金黄金引线；所述LED芯片为旭明芯片，采用高品质银浆固金，LED芯片上的正负极采用纯黄金引线连接于大功率支架上。所述LED芯片上设置有荧光层，该荧光层为均匀喷涂层或粘贴式荧光膜。使用时，不会因荧光粉聚堆而造成光斑浑浊等缺点，亮度增加10％；此类加工方式能解决市场现有LED灯珠只能当信号灯使用等弊端，可以当照明用。文档编号F21S2/00GK201954285SQ20102057854公开日2011年8月31日 申请日期2010年10月27日 优先权日2010年10月27日专利技术者孙金东, 梅晓雪 申请人:梅晓雪本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＬＥＤ灯珠，其结构主要包括铝基板、置于铝基板上的大功率支架、置于大功率支架上的透镜和连接ＬＥＤ芯片的纯金黄金引线；其特征在于：所述ＬＥＤ芯片为旭明芯片，ＬＥＤ芯片上的正负极采用纯黄金引线连接于大功率支架上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：梅晓雪，孙金东，
申请(专利权)人：梅晓雪，
类型：实用新型
国别省市：33