【技术实现步骤摘要】
本技术涉及灯珠，具体地说是一种LED灯珠。
技术介绍
市场现有LED灯珠结构主要包括铝基板、置于铝基板上的大功率支架、置于大功率支架上的玻璃透镜、置于玻璃透镜上的并连接黄金引线的LED芯片；在加工时，采用点堆方式，荧光粉容易聚堆，也就是荧光粉层厚度不均勻，使用时，因为光斑浑浊，至使亮度不高等缺点。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题本技术的目的是针对现有技术存在的缺陷，提供一种LED灯珠，使用时，不会因荧光粉聚堆而造成光斑浑浊等缺点，亮度增加；能解决市场现有LED灯珠只能当信号灯使用等弊端，可以当照明用。( 二 )技术方案本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种LED灯珠，其结构主要包括铝基板、置于铝基板上的大功率支架、置于大功率支架上的透镜和连接LED芯片的纯金黄金引线；所述LED芯片为旭明芯片，采用高品质银浆固金，LED芯片上的正负极采用纯黄金引线连接于大功率支架上。所述LED芯片上设置有荧光层，该荧光层为均勻喷涂层或粘贴式荧光膜。所述LED芯片上的荧光层为均勻喷涂层，所述LED芯片为旭明芯片，加工时，先将胶水和荧光粉搅拌均勻，后经点胶方式点入芯片发光体表面，...
【技术保护点】
１．一种ＬＥＤ灯珠，其结构主要包括铝基板、置于铝基板上的大功率支架、置于大功率支架上的透镜和连接ＬＥＤ芯片的纯金黄金引线；其特征在于：所述ＬＥＤ芯片为旭明芯片，ＬＥＤ芯片上的正负极采用纯黄金引线连接于大功率支架上。
【技术特征摘要】
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