一种高导热石墨烯基环氧树脂胶粘剂及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种高导热石墨烯基环氧树脂胶粘剂及其制备方法。所述环氧树脂胶粘剂包括以下重量百分比的原料：石墨烯基环氧树脂40％～60％、反应稀释剂2％～10％、固化剂3％～7％、促进剂1％～3％、偶联剂0.5％～1.5％和高性能导热填料20％～40％。本发明专利技术高导热石墨烯基环氧树脂胶粘剂基于石墨烯的高导热性能，在既定的工艺条件下，使其均匀分散于环氧树脂基体中，通过提高基体树脂自身的高导热率化，再辅以少量高性能导热填料，使制成的胶粘剂导热系数高，密度低，尤其适宜于高端精细化电子电气元器件的导热封装。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种环氧树脂胶粘剂及其制备方法，尤其涉及一种高导热石墨烯基环 氧树脂胶粘剂及其制备方法。
技术介绍
2004年，海姆和诺沃肖洛夫首次发现石墨烯并将研究成果发表在美国《科学》杂志 上。在实验中，海姆和诺沃肖洛夫利用透明胶带把石墨表层粘掉，并不断地粘起、撕开，就可 以得到更薄的石墨薄膜，这种使用透明胶带技术得到的石墨烯材料，是目前世界上最薄的 材料，仅有一个碳原子厚。与所有其他已知材料不同的是，石墨烯高度稳定，而作为热导体， 石墨烯比目前任何其他材料的导热效果都好，其热导率约为4000wm/k，是铜的5倍，是金刚 石的2倍。随着近年来电子设备的小型化、轻量化，正在进行电子部件的高密度安装化。与其 相伴，高集成化、高速化不断发展，由电子部件产生的放热对策变得重要，因此已将由金属、 陶瓷、高分子组合物等放热材料形成的导热性成形体应用于印刷电路板、半导体包装、筐 体、热管、放热板、热扩散板等放热构件。在这些放热构件中，由环氧树脂组合物得到的固化 物，由于电绝缘性、机械性质、耐热性、耐化学品性、粘合性等优异，因此作为叠层板、密封材 料、粘合剂等以电子电气领域为中心已广泛使用。在要本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种高导热石墨烯基环氧树脂胶粘剂，其特征在于，包括以下重量百分比的原料：石墨烯基环氧树脂４０％～６０％、反应稀释剂２％～１０％、固化剂３％～７％、促进剂１％～３％、偶联剂０．５％～１．５％和高性能导热填料２０％～４０％。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许愿，王建斌，解海华，
申请(专利权)人：烟台德邦科技有限公司，
类型：发明
国别省市：37