TEM模同轴介质陶瓷谐振器制造技术

一种TEM模同轴介质陶瓷谐振器，包括陶瓷介质块(1)和金属的引出脚(2)两部分。陶瓷介质块的中心有一个两端贯通的空腔(3)，此空腔的内壁有一层金属电极层，引出脚(2)与空腔的一端的内壁的金属电极层相连接，陶瓷介质块(1)上有金属引出脚(2)的端面无金属电极层，陶瓷介质块的四个侧面均有金属电极层。陶瓷介质块(1)是由一块有U形凹槽的介质体(11)和一块平板介质体(12)用玻璃浆料粘合、高温烧结而成的。这种TEM模同轴介质陶瓷谐振器的陶瓷介质块可以采用大片粘合再切割成单个元件的方法来制作，因而能得到尺寸精度高、参数一致性好的产品，并适合于批量生产。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种TEM模同轴介质陶瓷谐振器的结构。
技术介绍
TEM模(横电磁波模)同轴介质陶瓷谐振器可应用在低相位噪声VC0、DR0/VC0振 荡器、窄带滤波器、双工器、GPS、UHF电调放大器、无线通信、调谐振荡器等场合。传统的TEM 模同轴介质谐振器的结如图1所示，包括陶瓷介质块1和金属的引出脚2。陶瓷介质块的中 心有一个两端贯通的空腔3，此空腔的内壁有一层金属电极层，引出脚与空腔的一端的内壁 的金属电极层相连接。这种TEM模同轴介质谐振器通常是通过干压或热注成型，再通过烧 结形成最终的介质体。由于成型时的压力变化，烧结时的收缩率不一致等因素，会影响最终 产品批次的一致性。对于长度尺寸较大的产品，还存在中间位置收缩大于两端，出现不规则 变形的问题。而且，制造不同尺寸的介质谐振器产品时，需要加工不同的成型模具，生产周 期较长，成本较高。
技术实现思路
本技术旨在提出一种尺寸精度高、产品一致性好的TEM模同轴介质陶瓷谐振 器的结构。这种TEM模同轴介质陶瓷谐振器包括陶瓷介质块和金属的引出脚两部分。陶瓷介 质块的中心有一个两端贯通的空腔，此空腔的内壁有一层金属电极层。引出脚与空腔的一 端的内壁的金属电极层相连接。陶瓷介质块上有金属引出脚的端面上无金属电极层，陶瓷 介质块的四个侧面均有金属电极层。这种TEM模同轴介质陶瓷谐振器的陶瓷介质块是由一 块有U形凹槽的介质体和一块平板介质体用玻璃浆料粘合、高温烧结而成的。这种TEM模同轴介质陶瓷谐振器由于它的陶瓷介质块是由一块有U形凹槽的介质 体和一块平板介质体用玻璃浆料粘合、高温烧结而成的，可以采用大片粘合再切割成单个 元件的方法来制作陶瓷介质块，因而能得到尺寸精度高、参数一致性好的产品。附图说明图1为已有的通过干压或热注成型的TEM模同轴介质陶瓷谐振器；图2为本技术提出的TEM模同轴介质陶瓷谐振器的结构图；图3为介质陶瓷块的一种结构图；图4为介质陶瓷块的第二种结构图；图5为用大片粘合再切割成单个元件的制作陶瓷介质块的流程图。具体实施方式如图2所示，本技术提出的TEM模同轴介质陶瓷谐振器包括陶瓷介质块1和 金属的引出脚2两部分。陶瓷介质块的中心有一个两端贯通的空腔3 (耦合孔)，此空腔的 内壁有一层金属电极层。引出脚2与空腔的一端的内壁的金属电极层相连接。陶瓷介质块1上有金属引出脚2的端面无金属电极层，陶瓷介质块的四个侧面均有金属电极层。另一个 端面可以有金属电极层，也可以没有金属电极层。另一个端面有金属电极层的为λ/4工作 模式，另一个端面没有金属电极层的为λ/2工作模式。如图3所示，陶瓷介质块1是由一 块有U形凹槽的介质体11和一块平板介质体12用玻璃浆料粘合、高温烧结而成的。这种TEM模同轴介质陶瓷谐振器的陶瓷介质块可以采用大片粘合、再切割成单个 元件的方法来制作。制作过程如图5所示在预先烧制、加工好的介质大片32上通过机械 开槽的方式形成多条凹槽33。凹槽33的宽度和深度等尺寸由设计确定。介质大片32与另 一平板介质大片31通过玻璃浆料粘合，高温烧结后形成牢固整体34。然后再通过切割形成 单只陶瓷介质块1。然后通过浸润银浆或电镀工艺在陶瓷介质块1的内外表面制作金属电 极层，在其中一个端面形成开路面，在空腔的一端的内壁的金属电极层上连接上金属引出 脚2，即制作成了介质陶瓷谐振器元件。由于玻璃浆料的烧结温度(约900°C)低于介质陶瓷的烧结温度(约1400°C)，金 属电极层的银浆的烧结温度(约700°C)低于玻璃浆料的烧结温度，所以用本方法制作成的 TEM模同轴介质陶瓷谐振器的外形尺寸和耦合孔的尺寸和位置都是由机械加工所决定的， 精度高、一致性好。这种加工方法也适合进行批量生产。如图4所示，这种TEM模同轴介质陶瓷谐振器的陶瓷介质块1也可以是由两块有 U形凹槽的介质体13相对合、用玻璃浆料粘合、高温烧结而成的。这种结构中，每块陶瓷介 质体13上的U形凹槽的深度是图3所示的陶瓷介质体11上的U形凹槽深度的一半。这种 结构的陶瓷介质块也可以用大片粘合、再切割成单个元件的方法来制作，两块互相粘合的 陶瓷大片上皆开有U形凹槽。权利要求1.一种TEM模同轴介质陶瓷谐振器，包括陶瓷介质块⑴和金属的引出脚(2)两部分， 陶瓷介质块的中心有一个两端贯通的空腔(3)，此空腔的内壁有一层金属电极层，引出脚 (2)与空腔的一端的内壁的金属电极层相连接，陶瓷介质块(1)上有金属引出脚(2)的端面 无金属电极层，陶瓷介质块的四个侧面均有金属电极层，其特征是陶瓷介质块(1)是由一 块有U形凹槽的介质体(11)和一块平板介质体(1 用玻璃浆料粘合、高温烧结而成的。2.如权利要求1所述的TEM模同轴介质陶瓷谐振器，其特征是所述的陶瓷介质块(1) 是由两块有U形凹槽的介质体(1 相对合、用玻璃浆料粘合、高温烧结而成的。专利摘要一种TEM模同轴介质陶瓷谐振器，包括陶瓷介质块(1)和金属的引出脚(2)两部分。陶瓷介质块的中心有一个两端贯通的空腔(3)，此空腔的内壁有一层金属电极层，引出脚(2)与空腔的一端的内壁的金属电极层相连接，陶瓷介质块(1)上有金属引出脚(2)的端面无金属电极层，陶瓷介质块的四个侧面均有金属电极层。陶瓷介质块(1)是由一块有U形凹槽的介质体(11)和一块平板介质体(12)用玻璃浆料粘合、高温烧结而成的。这种TEM模同轴介质陶瓷谐振器的陶瓷介质块可以采用大片粘合再切割成单个元件的方法来制作，因而能得到尺寸精度高、参数一致性好的产品，并适合于批量生产。文档编号H01P7/10GK201898192SQ20102056071公开日2011年7月13日 申请日期2010年10月13日 优先权日2010年10月13日专利技术者吴传淳, 商黎荣, 陈强, 韩钰彦 申请人:浙江嘉康电子股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＴＥＭ模同轴介质陶瓷谐振器，包括陶瓷介质块（１）和金属的引出脚（２）两部分，陶瓷介质块的中心有一个两端贯通的空腔（３），此空腔的内壁有一层金属电极层，引出脚（２）与空腔的一端的内壁的金属电极层相连接，陶瓷介质块（１）上有金属引出脚（２）的端面无金属电极层，陶瓷介质块的四个侧面均有金属电极层，其特征是陶瓷介质块（１）是由一块有Ｕ形凹槽的介质体（１１）和一块平板介质体（１２）用玻璃浆料粘合、高温烧结而成的。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：韩钰彦，吴传淳，商黎荣，陈强，
申请(专利权)人：浙江嘉康电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：33