多孔砖制造技术

本实用新型专利技术公开一种多孔砖，该砖体内设有通孔，其中，所述砖体的外表面设有凹槽和凸条。本实用新型专利技术多孔砖的外表面排列凹槽以形成挂灰凹槽，可以增强砖体与砂浆的咬合力，使墙体表面平整，无翘鼓、无空鼓；本实用新型专利技术作为步道砖时具有防滑环保功效，能避免土层板结，使地表铺装通透、保水；而且地面铺装后长期保持不凹陷、不变形、无裂痕，既美观耐用又降低了工程造价。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种建筑用砖块，特别涉及一种多孔砖。
技术介绍
目前，我国建筑节能采用多孔砖以替代粘土红砖，但在应用过程中，多孔砖砌成的墙体与抹灰层的粘结牢度不够而产生分离、空鼓，主要是在建筑物的墙与柱、墙与梁的结合部位产生结合界面处的裂缝、窗台下端两侧墙体的八字形裂缝，以及部分墙体上的呈踏步状裂缝等缺陷，在一定程度上影响了建筑工程的整体质量和多孔砖的推广应用。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的在于提供一种提高砂浆咬合力的多孔砖。为了达成上述目的，本技术的解决方案是一种多孔砖，该砖体内设有通孔，其中所述砖体的外表面设有凹槽和凸条。所述凹槽和凸条均为复数个，且各凹槽和凸条依次相间分布于所述砖体的外表面上。所述凹槽和凸条均为5謹宽，1-2謹深。所述通孔为复数条圆孔或条形孔，且所述通孔平行排列。采用上述结构后，本技术多孔砖具有以下有益效果砖体的外表面排列凹槽以形成挂灰凹槽，可以增强砖体与砂浆的咬合力，使墙体表面平整，无翘鼓、无空鼓；凹凸起伏的外表面还有利于墙体的粉刷装饰贴面，降低粉刷层厚度，降低成本；另外，本技术可拼铺在广场、人行道、园林绿地、江河护坡、停车场等场地，作为步道砖时，凹槽、凸条及通本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种多孔砖，该砖体内设有通孔，其特征在于：所述砖体的外表面设有凹槽和凸条。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：武国仁，
申请(专利权)人：莆田市建仁建材有限责任公司，
类型：实用新型
国别省市：35