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多孔砖制造技术

技术编号:1973527 阅读:229 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种多孔砖,包括砖体,在所述的砖体中两侧各设有一个腰形孔,两个腰形孔之间设有若干个圆角的长方形孔。由于在砖体中设有两个腰形孔和若干个圆角的长方形孔,使整个多孔块的重量减轻,承重能力增强,所以本实用新型专利技术涉及所述多孔砖具有强度高、造价低、隔音、隔热、防潮的优点,而且工效高,管、线施工方便,建筑物自重轻。是现有实心粘土砖和空心砖良好的替代品。(*该技术在2014年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种多孔砖
技术介绍
现有的建筑用砖多为实心粘土砖,由于实心粘土砖是取粘土烧制而成,对环境的破坏较大,国家已经限制这种砖的使用,部分城市已明令禁止实心粘土砖的使用,只有在农村少量使用。目前,市场上的空心砖种类繁多,但由于市场上空心砖的孔多为方形,且孔径较大,强度较低,大部分不符合国家标准,因此使用面较低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种强度高、造价低,具有隔音、隔热、防潮性能的多孔砖。为了达到上述目的,本技术所述的多孔砖,包括砖体,在所述的砖体中两侧各设有一个腰形孔,两个腰形孔之间设有若干个圆角的长方形孔。两个腰形孔之间设有两个圆角的长方形孔。由于采取了上述技术方案,在多孔砖的的砖体中设有两侧各设有一个腰形孔,两个腰形孔之间设有若干个圆角的长方形孔。使整个多孔砖的重量减轻,承重能力增强。由于砖体是中空的,具有隔音、隔热、防潮的功能,所以本技术所述的多孔砖是现有实心粘土砖和空心砖良好的替代品。附图说明本图1是本技术所述多孔砖的结构示意图。具体实施方式由图1可见,本技术所述的多孔砖包括砖体1,砖体1中两侧各设有一个腰形孔2,两个腰形孔2之间设有两个圆角的长方形孔3。两个本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多孔砖,包括砖体(1),其特征是:在所述的砖体(1)中两侧各设有一个腰形孔(2),两个腰形孔之间设有若干个圆角的长方形孔(3)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:斯胜祥潘朝成
申请(专利权)人:斯胜祥潘朝成
类型:实用新型
国别省市:34[中国|安徽]

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