空心砖砌块制造技术

本实用新型专利技术公开一种空心砖砌块，该砖体的中部开设有中部通孔、周边分布有周边通孔，其中该中部通孔的孔径大于周边通孔的孔径。本实用新型专利技术空心砖砌块的砖体在中部的通孔的孔径大于周边通孔的孔径，可以进一步阻断砖体内部之间的热对流，提高隔热保温效果；由于砖体周边通孔的孔径较小，提高了空心砖砌块的强度，降低了空心砖砌块的损耗率，有利于降低成本、节约材料。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种建筑用砖块，特别涉及一种空心砖砌块。
技术介绍
目前，我国建筑节能逐渐采用空心砖，但是在这种墙体建筑材料的的隔热、阻热性能与建筑节能设计规定性指标要求仍存在着一定差距，为了达到保温效果，通常在房屋围护结构墙体的外侧面或内侧面粉刷20-30mm厚的胶粉聚苯颗粒砂浆或粘贴30_50mm厚的膨胀聚苯板或挤塑板。因此有必要开发一种导热系数低、阻热性能好、承压能力符合要求的墙体建筑材料。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的在于提供一种提高阻热性能的空心砖砌块。为了达成上述目的，本技术的解决方案是一种空心砖砌块，该砖体的中部开设有中部通孔、周边分布有周边通孔，其中该中部通孔的孔径大于该周边通孔的孔径。所述中部通孔为条形孔，周边通孔为条形孔或圆孔。所述中部通孔为圆孔，周边通孔为条形孔或圆孔。所述砖体的外表面凹凸不平。所述砖体的外表面设有依次相间排列的凹槽和凸条。所述凹槽和凸条均为5謹宽，l_2mm深。采用上述结构后，本技术空心砖砌块具有以下有益效果一、砖体内部设有通孔，可以在砖墙内形成隔热窄腔层，阻止室内外的热量传递； 砖体上的中部通孔的孔径大于周边通孔的孔径，可以进一步阻断砖体内部之本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种空心砖砌块，该砖体的中部开设有中部通孔、周边分布有周边通孔，其特征在于：该中部通孔的孔径大于周边通孔的孔径。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：武国仁，
申请(专利权)人：莆田市建仁建材有限责任公司，
类型：实用新型
国别省市：35