半导体光源外壳制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体光源外壳，包括金属电极座(1)，还包括由圆筒形部分和弧筒形部分构成的塑料壳体(2)，所述塑料壳体(2)的弧筒形部分与所述金属电极座(1)固定连接，所述塑料壳体(2)圆筒形部分的内侧壁固定安装有导热铝筒(3)，所述导热铝筒(3)上设置有底平面(31)，所述底平面(31)上设置有多个用于固定半导体光源的第一通孔(32)。本实用新型专利技术半导体光源外壳，质量轻、生产成本低。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及照明领域，具体的讲是涉及一种半导体光源外壳。
技术介绍
半导体光源，具有节能、亮度高等优点，因此，被广泛应用于室内外照明。半导体光源，包括半导体光源外壳，以及安装在半导体光源外壳内的半导体发光材料。半导体发光材料一般为发光二极管LED。现有技术中半导体光源外壳，一般采用全铝材料。半导体发光材料，在工作时，产生很高的热量，其热量通过热传递原理传递给铝材料的半导体光源外壳， 半导体光源外壳再通过与空气对流和热辐射方式将热量散发出去。此种结构半导体光源外壳，其缺点是全部采用铝材料结构，使其质量较重，生产成本较高。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，克服以上不足，提供了一种质量较小、生产成本较低的半导体光源外壳。为了解决上述技术问题，本技术的技术方案是一种半导体光源外壳，包括金属电极座，还包括由圆筒形部分和弧筒形部分构成的塑料壳体，所述塑料壳体的弧筒形部分与所述金属电极座固定连接，所述塑料壳体圆筒形部分的内侧壁固定安装有导热铝筒， 所述导热铝筒上设置有底平面，所述底平面上设置有多个用于固定半导体光源的第一通孔。进一步的，所述导热铝筒的底平面固定连接有半导体光源基板，所述半导体光源基板上设置有多个与所述底平面相配的第二通孔。进一步的，所述半导体光源基板与所述底平面的接触面，粘贴有一层导热硅胶。进一步的，所述塑料壳体圆筒形内侧壁与所述导热铝筒的接触面，粘贴有一层导热硅胶。进一步的，所述塑料壳体的外侧壁均勻分布有多个散热鳍片。本技术半导体光源外壳的散热原理是半导体光源将其热量通过导热铝筒上的第一通孔传递给导热铝筒的外侧壁上，导热铝筒通过导热硅胶快速的将导热铝筒上的热量传递给塑料壳体，塑料壳体的外侧壁以及外侧壁上均勻分布的散热鳍片将其热量通过空气对流和热辐射的方式，将塑料壳体上的热量散发出去。由于本技术仅采用了一部分导热铝筒和塑料壳体进行散热，而不是全部采用铝材料传递并散发热量，而塑料壳体比铝材料的壳体价格要便宜，因此，本技术半导体光源外壳的生产成本较低。另外，本技术半导体光源外壳并没有采用全铝材料制作，是采用一部分铝材料的导热铝筒在塑料壳体制作而成，而塑料的质量要比铝材料的质量轻，因此，本技术半导体光源外壳的质量要比全铝材料制作的外壳要轻。附图说明3图1是本技术半导体光源外壳实施例1的立体组合图；图2是本技术半导体光源外壳实施例1的立体分解图；图3是本技术半导体光源外壳实施例1和实施例2的主视图；图4是本技术半导体光源外壳实施例2的仰视图；图5是本技术半导体光源外壳实施例2的立体组合图；图6是本技术半导体光源外壳实施例2的立体分解图。图中所示1、金属电极座，2、塑料壳体，3、导热铝筒，4、半导体光源基板，5、螺钉， 21、散热鳍片，22、固定柱，31、底平面，32、第一通孔，33、第一固定孔，41、第二通孔，42、第二固定孔。具体实施方式以下结合附图对本技术作详细描述实施例1 如图1-3所示，本技术半导体光源外壳，包括金属电极座1，还包括由圆筒形部分和弧筒形部分构成的塑料壳体2，所述塑料壳体2的弧筒形部分与所述金属电极座1固定连接，所述塑料壳体2圆筒形部分的内侧壁固定安装有导热铝筒3，所述导热铝筒3的一端设置有开口，别一端上设置有底平面31，所述底平面31上设置有多个用于固定半导体光源的第一通孔32。作为优选方案，塑料壳体2圆筒形内侧壁与导热铝筒3内侧壁的接触面，粘贴有一层导热硅胶。导热硅胶能使导热铝筒3上聚集的热量传递给塑料壳体2上。则塑料壳体2 通过空气对流和热辐射的方式再将塑料壳体2上的热量散发出去。作为优选方案，所述塑料壳体2的外侧壁均勻分布有多个散热鳍21片。聚集在塑料壳体2外侧壁的热量通过塑料壳体2上设置的散热鳍片21散发出去，由于散热鳍片21 是均勻的分布在塑料壳体2的外侧壁上，两个散热鳍片21之间留有空隙，因此，设置有散热鳍片21的塑料壳体2的散热效果更好。本实施例1半导体光源外壳的散热原理是半导体光源将其热量通过导热铝筒3 上的第一通孔32传递给导热铝筒3的外侧壁上，导热铝筒3通过导热硅胶快速的将导热铝筒3上的热量传递给塑料壳体2，塑料壳体2的外侧壁以及外侧壁上均勻分布的散热鳍片 21将其热量通过空气对流和热辐射的方式，将塑料壳体2上的热量散发出去。由于本技术仅采用了一部分导热铝筒3和塑料壳体2进行散热，而不是全部采用铝材料传递并散发热量，而塑料壳体2比铝材料的壳体价格要便宜，因此，本技术半导体光源外壳的生产成本较低。另外，本技术半导体光源外壳并没有采用全铝材料制作，是采用一部分铝材料的导热铝筒3安装在塑料壳体2上制作而成的，而塑料的质量要比铝材料的质量轻，因此，本技术半导体光源外壳的质量要比全铝材料制作的外壳要轻。实施例2 如图3-6所示，本实施例2是在实施例1的基础上改进而成，其区别在于导热铝筒3的底平面31固定连接有半导体光源基板4，所述半导体光源基板4上设置有多个与所述底平面31相配的第二通孔41。作为优选方案，所述半导体光源基板4与所述底平面31的接触面，粘贴有一层导热硅胶。导热硅胶，使半导体光源基板4上聚集的热量能快速的传递给导热铝筒3。本实施例2半导体光源外壳，其半导体光源为发光二极管LED。装配时，将发光二极管LED与金属电极座1电连接后，将发光二极管LED通过导热铝铜3的底平面31上的第一通孔32、装配到半导体光源基板4的第二通孔41上。本实施例2中的塑料壳体2的内设置有两根带有螺纹孔的固定柱22，螺钉5穿过半导体光源基板4上第二固定孔42、导热铝筒3上的第一固定孔33，将半导体光源基板4固定在导热铝筒3上，并将导热铝筒3固定在塑料壳体2的固定柱22上。本实施例2半导体光源外壳的散热原理是半导体光源将其热量传递给半导体光源基板4，半导体光源基板4通过导热硅胶快速的将半导体基板4上的热量传递给导热铝筒3，导热铝筒3通过导热硅胶快速的将导热铝筒3上的热量传递给塑料壳体2，塑料壳体 2的外侧壁以及外侧壁上均勻分布的散热鳍片21将其热量通过空气对流和热辐射的方式， 将塑料壳体2上的热量散发出去。由于本技术仅采用了一部分导热铝筒3和塑料壳体 2进行散热，而不是全部采用铝材料传递并散发热量，而塑料壳体2比铝材料的壳体价格要便宜，因此，本技术半导体光源外壳的生产成本较低。另外，本技术半导体光源外壳并没有采用全铝材料制作，是采用一部分铝材料的导热铝筒3安装在塑料壳体2上制作而成的，而塑料的质量要比铝材料的质量轻，因此，本技术半导体光源外壳的质量要比全铝材料制作的外壳要轻。权利要求1.一种半导体光源外壳，包括金属电极座(1)，其特征在于还包括由圆筒形部分和弧筒形部分构成的塑料壳体(2)，所述塑料壳体(2)的弧筒形部分与所述金属电极座(1)固定连接，所述塑料壳体(2)圆筒形部分的内侧壁固定安装有导热铝筒(3)，所述导热铝筒 (3)上设置有底平面(31)，所述底平面(31)上设置有多个用于固定半导体光源的第一通孔 (32)。2.根据权利要求1所述的半导体光源外壳，其特征在于所述导热铝筒(3)的底平面 (31)固定连接有半导体光源基板(4)，所述半导体光源基板(4)上设置有本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种半导体光源外壳，包括金属电极座（１），其特征在于：还包括由圆筒形部分和弧筒形部分构成的塑料壳体（２），所述塑料壳体（２）的弧筒形部分与所述金属电极座（１）固定连接，所述塑料壳体（２）圆筒形部分的内侧壁固定安装有导热铝筒（３），所述导热铝筒（３）上设置有底平面（３１），所述底平面（３１）上设置有多个用于固定半导体光源的第一通孔（３２）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李文鹏，龚文龙，须莉莉，王静静，张秋玲，
申请(专利权)人：上海宏源照明电器有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31