导电胶结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种导电胶结构，其包括：一软胶片、多条导电金属线及多个导体块；其中，该软胶片为一弹性的绝缘材质；该多导电金属线设置于该软胶片中，各导电金属线的二端分别凸露出该导电胶上、下表面；该多导体块设于导电金属线的一端对应一检测装置的印刷电路板电极处；使用时，利用导体块接触该印刷电路板的电极，使增加下压行程因而减少下压力量而增加导电胶的使用寿命，并减少锡渣掉落于导电胶表面上，同时使芯片与一检测装置的印刷电路板之间的接触更加稳定，不会产生接触不良情形。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术关于一种导电胶结构，特别是指一种使用在锡球阵列封装(BGA)的芯片的检测时，可增加下压行程及减轻下压力量，并使待测芯片与一检测装置的印刷电路板 (PCB)之间的接触更稳定的导电胶结构。
技术介绍
随着科技不断进步，各式电子产品不断推陈出新，同时也带给人们生活上许多的便利与效率，更由于各式电子产品目前已经在生活中占有不可或缺的角色，因此，电子产品的稳定度更让人重视，由于目前电子产品主要通过电路板与其上芯片的相互配合而成，使得电路板上的芯片稳定性更加受到重视，在目前各式芯片制造的过程中，由于良率仍无法达到百分之百，因此于制造完成后仍需通过检验流程将不良的芯片筛选而出，使其得以产品不良的情况发生。目前在芯片筛选及量测上，主要通过一导电胶1，请参阅第1图所示，该导电胶1设有一绝缘的软胶片11，该软胶片11中设置有多条导电金属线12，每一导电金属线12穿设于该软胶片11中，且每一导电金属线12的一上接触端121及一下接触端122( 二端)分别凸露出该导电胶1上、下表面，用以供接触一待测芯片(图中未示)及一检测装置的印刷电路板22(PCB)，使该待测芯片得以与该检测装置的印刷电路板22电气连接，进行检测。使用时，将该待测芯片的锡球阵列封装(BGA)放置于该导电胶1的上接触端121 上方，以及将该检测装置的印刷电路板22置于该导电胶1的下接触端122下方，通过下压该待测芯片使该待测芯片经由该导电胶1与该检测装置的印刷电路板22电气连接，而能进行该待测芯片的检测。然而，该习知的导电胶1虽可进行该待测芯片的检测，但是其利用导电金属线12 直接接触该待测芯片的锡球与印刷电路板22，由于锡球较圆不容易接触，需使用较大的下压力量，才能使待测芯片完整接触导电金属线12，如此锡球上锡渣容易因导电金属线12用力的刺接触，而锡渣掉落(刺落)于该导电胶1的导电金属线12上，需经常清理否则容易产生接触不良，非常不便利，而且使用较大之下压力量亦容易造成导电胶1的软胶片11弯曲而弹性疲劳，减少使用寿命。由此可见，上述现有物品仍有诸多缺失，实非一良善的设计，而亟待加以改良。
技术实现思路
鉴于上述现有导电胶所衍生的各项缺点，本案创作人乃亟思加以改良创新，并经多年苦心孤诣潜心研究后，终于成功研发完成本件一种导电胶结构。本技术的一目的，在于提供一种导电胶结构，可减少下压力量而增加导电胶的使用寿命。本技术的次一目的，在于提供一种导电胶结构，可增加下压行程，并减少锡渣掉落(刺落)于导电胶表面上。本技术的另一目的，在于提供一种导电胶结构，使待测芯片与一检测装置的印刷电路板(PCB)之间的接触更加稳定，不会产生接触不良。为了达到上述目的，本技术提供了一种导电胶结构，包括一软胶片，为一弹性的绝缘材质；多条导电金属线，设置于该软胶片中，各导电金属线的二端分别凸露出该软胶片的上、下表面，分别用以接触一待测芯片的印刷电路板的电极、一检测装置的印刷电路板的电极；多个导体块，设于该多导电金属线的一端对应该印刷电路板的电极处，每一导体块由多颗粉末导体颗粒所构成。实施时，该多粉末导体颗粒为一金粉末颗粒。实施时，该多导电金属线为金材质的金属线。实施时，该多导电金属线以阵列排列方式设置于该软胶片中。实施时，该多导体块为圆柱状。可达成上述技术目的的导电胶结构，包括有一软胶片、多条导电金属线及多个导体块；其中，该软胶片为一弹性的绝缘材质；该多导电金属线设置于该软胶片中，每一导电金属线穿设于该软胶片中，且每一导电金属线的一上接触端及一下接触端分别凸露出该导电胶上、下表面；该多导体块设于导电金属线的下接触端对应一检测装置的印刷电路板(PCB)电极的位置上，每一导体块由多颗粉末导体颗粒所构成；使用时，利用导体块接触该印刷电路板的电极，使增加下压行程因而减少下压力量而增加导电胶的使用寿命，并减少锡渣掉落(刺落)于导电胶表面上，同时使待测芯片与该印刷电路板之间的接触更加稳定，不会产生接触不良情形。请参阅以下有关本技术一较佳实施例的详细说明及其附图，将可进一步了解本技术的
技术实现思路
及其目的功效以下结合附图和实施例对本技术进一步说明。附图说明图1为现有的剖面示意图。图2为本技术的正面示意图。图3为本技术的背面示意图。图4A为本技术的剖面示意图。图4B为图4A的部份放大示意图。具体实施方式本技术所提供的一种导电胶结构，请参阅图2、图3所示，该导电胶3主要包括有一软胶片31、多条导电金属线32及多个导体块33。其中，该软胶片31为一弹性的绝缘材质，而具有抵抗下压力量的弹性。该多导电金属线32以阵列排列方式设置于该软胶片31中，每一导电金属线32穿设于该软胶片31中，且每一导电金属线32的一上接触端321及一下接触端322 ( 二端)分别凸露出该软胶片31的上、下表面，用以供接触一待测芯片(图中未示)的锡球阵列封装(Ball Grid Array，简称BGA)及一检测装置的印刷电路板52 (PCB)的电极521。 该多导体块33为圆柱状，以阵列排列方式设于导电金属线32的下接触端322对应该印刷电路板52的电极521的位置处，每一导体块33由多颗粉末导体颗粒331(如导电性最佳的金粉末颗粒、银粉末颗粒、铜粉末颗粒等)所构成。 请参阅图4A、图4B所示，使用时，利用导体块33接触该印刷电路板52的电极521， 使增加下压行程而减少下压力量与减少该软胶片31的弹性疲劳现象，因而增加导电胶3的使用寿命，并减少待测芯片上锡渣掉落(刺落)于导电胶3表面上，同时使待测芯片与该印刷电路板52之间的接触更加稳定，不会产生接触不良情形。当进行检测该待测芯片时，将该待测芯片的锡球阵列封装(BGA)放置于该导电胶 3的上接触端321上方，以及将该印刷电路板52置于该导电胶3的下接触端322下方，通过下压该待测芯片使该待测芯片经由该导电胶3与该检测装置的印刷电路板52电气连接，而能进行该待测芯片的检测。该多导电金属线32可为导电性最佳的金材质的金属线、银材质的金属线或铜材质的金属线。本技术所提供的导电胶结构，与前述现有技术相互比较时，更具有下列的优占.^ \\\ ·1.可减少下压力量而增加导电胶的使用寿命。2.可增加下压行程，并减少锡渣掉落(刺落)于导电胶表面上。3.使待测芯片与一检测装置的印刷电路板(PCB)之间的接触更加稳定，不会产生接触不良的情形。上列详细说明是针对本技术的一可行实施例的具体说明，但是该实施例并非用以限制本技术的专利范围，凡未脱离本技术技艺精神所为的等效实施或变更， 例如等变化的等效性实施例，均应包含于本案的专利范围中。权利要求1.一种导电胶结构，其特征在于，包括 一软胶片，为一弹性的绝缘材质；多条导电金属线，设置于该软胶片中，各导电金属线的二端分别凸露出该软胶片的上、下表面，分别用以接触一待测芯片的印刷电路板的电极、一检测装置的印刷电路板的电极；多个导体块，设于该多导电金属线的一端对应该印刷电路板的电极处，每一导体块由多颗粉末导体颗粒所构成。2.根据权利要求1所述的导电胶结构，其特征在于，该多粉末导体颗粒为一金粉末颗粒。3.根据权利要求1所述的导电胶结构，其特征在于，该多导电金属线为金材质的金属线。4.根据权利要本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种导电胶结构，其特征在于，包括：一软胶片，为一弹性的绝缘材质；多条导电金属线，设置于该软胶片中，各导电金属线的二端分别凸露出该软胶片的上、下表面，分别用以接触一待测芯片的印刷电路板的电极、一检测装置的印刷电路板的电极；多个导体块，设于该多导电金属线的一端对应该印刷电路板的电极处，每一导体块由多颗粉末导体颗粒所构成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈文俊，周铭贤，
申请(专利权)人：远行科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71