转印膜制造技术

本实用新型专利技术是一种转印膜，设置有基材层，基材层以具有水溶性且可双轴延伸的特性材料所制成，且基材层底面设置有以树酯材料所制成的保护层，并于保护层底面设置有图形层，且基材层底表面设置有压纹，而保护层表面填充于压纹内，进而形成有立体状的接触面使转印膜可同时适用于热转印制程或水转印制程，且转印膜于转印制程后，物体表面的图形上直接形成保护层。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种转印用的薄膜结构，尤指可使用于水转印制程与热转印制程的转印膜。
技术介绍
转印是应用各式转印纸，通过传统版式或数字无版印刷的不同印刷方式，凭借转印纸具有转印特性，如热压或水分离等转印程序，将印纹适确移转到一般不易印刷的被印物的一种技术，如此，转印可依客户所需被印材、品质需求选择各种版式，广泛的应用在生活用品及设计打样、创意生活等。目前转印技术于图形转印于物体表面后，须于物体表面的图形上喷涂一层保护漆，以防止图形产生剥落或是因使用者不慎产生刮伤，使转印制程无法一次完成，再者，由于转印制程的不同，转印纸会依转印制程的不同，选择不同特性的材料，因此在制造转印纸时就限定了后续可使用的转印制程，无法让转印纸通用于各转印制程。因此，要如何解决现有转印纸的不足与缺失，即为相关业者所亟欲改善的问题所在。
技术实现思路
本技术的主要目的乃在于，利用具有水溶性且可双轴延伸的特性材料制成转印膜，使转印膜可同时适用于热转印制程或水转印制程。本技术的次要目的乃在于，利用转印膜所设置的保护层，使转印膜于转印制程后，物体表面的图形上直接形成保护层，以简化转印制程。本技术的再一目的乃在于，利用基材层底表面设置的压纹，使保护层表面形成有立体状的接触面，以可增加使用者的触感，以及图形的立体感。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是一种转印膜，其特征在于该转印膜设置有基材层，基材层是以具有水溶性且能够双轴延伸的材料所制成，且基材层底面设置有以树酯材料所制成的保护层，并在保护层底面设置有图形层。其中该基材层底表面设置有压纹，而保护层表面填充于该压纹内，基材层与保护层之间进而形成有立体状的接触面。其中该水溶且能够双轴延伸的材料为PVA。其中该图形层底面设置有热熔胶所制成的粘胶层。其中该图形层底面喷涂有活性剂。其中该图形层底面设置有纹路层，且纹路层形成复数个凹槽。与现有技术相比较，采用上述技术方案的本技术具有的优点在于由于保护层表面形成有立体状的接触面，因此可增加使用者的触感，若接触面的立体形状配合图形层的图样时，更可增加图形的立体感；由于本技术的基材层利用具双轴延伸的特性材料所制成，因此本技术的转印膜可依照物体表面的弧度弯曲，而让保护层与图形层平贴于物体表面。附图说明图1是本技术基材层的示意图；图2是本技术基材层与保护层的示意图；图3是本技术转印膜的示意图；图4是本技术转印膜于实施转印制程时的示意图；图5是本技术转印膜较佳实施例的示意图；图6是本技术转印膜再一较佳实施例的示意图；图7是本技术转印膜又一较佳实施例的示意图；图8是本技术另一较佳实施例的示意图；图9是本技术另一较佳实施例实施转印制程时的示意图。附图标记说明1-基材层；11-压纹；2-保护层；21-接触面；3_图形层；4_粘胶层；5-物体；6-纹路层；61-凹槽。具体实施方式请参阅图1至图3所示，由图中可清楚看出，本技术的转印膜设置有基材层1、 保护层2以及图形层3，其中该基材层1是以具有水溶性且可双轴延伸的特性材料所制成，如PVA(聚乙烯醇)，且基材层1底表面设置有压纹11，压纹11是利用压印或雕刻于底表面上形成立体状的曲面。该保护层2设置于基材层1底面，保护层2以树脂材料所制成，而保护层2表面填充于压纹11内，进而形成有立体状的接触面21，且保护层2可以喷涂、涂布、平版印或网版印等方式形成。该图形层3设置于保护层2底面。请参阅图3至图5所示，由图中可清楚看出，本技术的转印膜在使用时，是在图形层3底面涂布粘胶层4，而使用于热转印制程时，则粘胶层4以热熔胶所制成，使转印膜的粘胶层4加热粘合于物体5表面后，再将基材层1剥除即可，此时由于图形层3位于保护层2与物体5之间，因此保护层2可保护图形层3不受外力所破坏，且由于保护层2表面形成有立体状的接触面21，因此可增加使用者的触感，若接触面21的立体形状配合图形层3 的图样时，更可增加图形的立体感；再请参阅图6所示，由于本技术的基材层1利用具双轴延伸的特性材料所制成，因此本技术的转印膜可依照物体5表面的弧度弯曲，而让保护层2与图形层3平贴于物体5表面。请参阅图7所示，当本技术的转印膜使用于水转印制程时，是先于图形层3底面喷上活性剂，利用水转印制程使图形层3底面平贴于物体5表面，且基材层1会于水转印制程中溶解。请参阅图8以及图9所示，由图中可清楚看出，本技术另一较佳实施例的转印膜设置有基材层1、保护层2、图形层3以及纹路层6，其中该基材层1是以具有水溶性且可双轴延伸的特性材料所制成，如PVA(聚乙烯醇)。该保护层2设置于基材层1底面，保护层2以树脂材料所制成且保护层2可以喷涂、涂布、平版印或网版印等方式形成。该图形层3设置于保护层2底面。该纹路层6设置于图形层3底面，且纹路层6形成复数个凹槽61，且纹路层6可以网版印方式形成。凭借上述结构，如图9所示，当本技术另一较佳实施例于实施水转印制程时， 是先于纹路层6底面喷上活性剂，利用水转印制程使纹路层6底面贴合于物体5表面，且在水转印过程中，水压会施于基材层1表面，由于保护层2与图形层3正对于纹路层6的凹槽 61处无抵持，因此保护层2与图形层3会朝向凹槽61处陷入，而有抵持处形成凸出，使保护层2表面形成立体状的接触面21，且基材层1会于水转印制程中溶解。以上说明对本技术而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将落入本技术的保护范围之内。权利要求1.一种转印膜，其特征在于该转印膜设置有基材层，基材层是以具有水溶性且能够双轴延伸的材料所制成，且基材层底面设置有以树酯材料所制成的保护层，并在保护层底面设置有图形层。2.根据权利要求1所述的转印膜，其特征在于该基材层底表面设置有压纹，而保护层表面填充于该压纹内，基材层与保护层之间进而形成有立体状的接触面。3.根据权利要求1所述的转印膜，其特征在于该水溶且能够双轴延伸的材料为PVA。4.根据权利要求1所述的转印膜，其特征在于该图形层底面设置有热熔胶所制成的粘胶层。5.根据权利要求1所述的转印膜，其特征在于该图形层底面喷涂有活性剂。6.根据权利要求1所述的转印膜，其特征在于该图形层底面设置有纹路层，且纹路层形成复数个凹槽。专利摘要本技术是一种转印膜，设置有基材层，基材层以具有水溶性且可双轴延伸的特性材料所制成，且基材层底面设置有以树酯材料所制成的保护层，并于保护层底面设置有图形层，且基材层底表面设置有压纹，而保护层表面填充于压纹内，进而形成有立体状的接触面使转印膜可同时适用于热转印制程或水转印制程，且转印膜于转印制程后，物体表面的图形上直接形成保护层。文档编号B32B3/30GK201979827SQ20112003228公开日2011年9月21日 申请日期2011年1月30日 优先权日2011年1月30日专利技术者刘锦彩 申请人:正清国际有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种转印膜，其特征在于：该转印膜设置有基材层，基材层是以具有水溶性且能够双轴延伸的材料所制成，且基材层底面设置有以树酯材料所制成的保护层，并在保护层底面设置有图形层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘锦彩，
申请(专利权)人：正清国际有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71