【技术实现步骤摘要】
热转印膜元件
[0001]本专利技术涉及一种热转印膜元件,并且尤其涉及一种贴附于工件上且经固化后其耐候图形层具有极佳的耐磨耗性质与耐候性质的热转印膜元件。
技术介绍
[0002]建材等工件一般会通过涂装制程来装饰其外表面,以建筑外墙用的铝板为例,依序会先执行清洗铝板的外表面及将铝板浸入铬酸溶液中以在铝板的外表面形成铬酸盐皮膜等前处理制程。一些表面须改质的建材等工件,例如,硅酸钙板、电木板等,依序会先执行清洗这些建材等工件的外表面,涂布接着层于这些建材等工件的外表面上,以及将接着层烘干等前处理程序。所有建材等工件接着涂布底漆涂层,接着执行烘干程序,接着涂布图形层(例如,仿石纹的层)于底漆涂层上,接着执行烘干程序,接着涂布透明保护层于图形层上,最后执行烘干程序。显见地,装饰建材等工件涂装制程的现有技术其工序相当繁复,相当耗费人力。
[0003]热转印膜已是成熟的技术。已有现有技术揭示采用转印膜来装饰建材等工件的外表面,其仅是将离型层被覆于基底层上,再将图形层被覆于离型层上。关于现有技术的热转印膜的运用,先行涂布接着层于建材等工件的外表面上,现有技术的热转印膜以图形层贴附于接着层上,再将基底层随同离型层同时自建材等工件的外表面移除,最后将图形层烘干、固化。现有技术的热转印膜虽也考量到建材等工件对耐候性质的要求,其图形层采用氟素树脂。然而,现有技术的热转印膜转印至建材等工件上的耐候性质的量化数据付之阙如,其耐磨耗性质也堪虑。实际上,目前市面上尚未见以商品化且用于装饰建材等工件的热转印膜元件。
[0004]此外 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种热转印膜元件,用以装饰工件的外表面,所述热转印膜元件包含:底漆层,为底漆涂层或氟碳树脂加无机色料薄膜,其按重量份计的成份包含:1.0至2.0重量份的第一丙烯酸树脂、1.0至2.0重量份的第一聚偏二氟乙烯树脂或第一氟烯烃
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乙烯基醚共聚物、1.0至3.0重量份的第一无机色料以及0.1至0.5重量份的第一添加剂,所述底漆层的第一厚度等于或大于20μm;耐候图形层,被覆于所述底漆层上,所述耐候图形层其按重量份计的成份包含:1.0至2.0重量份的第二丙烯酸树脂、2.0至4.0重量份的第二聚偏二氟乙烯树脂或第二氟烯烃
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乙烯基醚共聚物、1.0至5.0重量份的第二无机色料以及0.1至1.0重量份的第二添加剂,所述耐候图形层的第二厚度等于或大于3μm,其中所述第二无机色料呈现图形;透明保护层,为透明保护涂层或氟碳树脂透明薄膜,被覆于所述耐候图形层上,且是由第三聚偏二氟乙烯树脂或第三氟烯烃
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乙烯基醚共聚物所形成,所述透明保护层的第三厚度等于或大于20μm;离型层,被覆于所述透明保护层上;以及基底层,接合于所述离型层上;其中所述工件的所述外表面先选择性地涂布接着层,所述热转印膜元件是以所述底漆层贴附于所述工件的所述外表面上,当所述离型层自所述透明保护层脱离时,所述基底层随同所述离型层同时自所述工件的所述外表面移除,所述底漆层、所述耐候图形层以及所述透明保护层于烘干温度下烘干进而固化,当所述热转印膜元件由所述第一聚偏二氟乙烯树脂、所述第二聚偏二氟乙烯树脂以及所述第三聚偏二氟乙烯树脂所形成时,所述烘干温度的温度范围为230℃至250℃,当所述热转印膜元件由所述第一氟烯烃
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乙烯基醚共聚物、所述第二氟烯烃
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乙烯基醚共聚物以及所述第三氟烯烃
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乙烯基醚共聚物所形成时,所述烘干温度的所述温度范围为160℃至180℃,所述透明保护层与所述耐候图形层的磨耗系数等于或大于40。2.根据权利要求1所述的热转印膜元件,其中遵循 ASTM G154测试标准, 所述外表面涂布、贴合所述接着层、所述底漆层、所述耐候图形层与所述透明保护层的所述工件经曝露4000小时后,所述耐候图形层与所述透明保护层的颜色改变等于或小于5,所述耐候图形层与所述透明保护层的光泽保持力等于或大于50%。3.一种热转印膜元件,用以装饰工件的外表面,所述热转印膜元件包含:耐候图形层,其按重量份计的成份包含:1.0至2.0重量份的第一丙烯酸树脂、2.0至4.0重量份的第一聚偏二氟乙烯树脂或第一氟烯烃
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乙烯基醚共聚物、1.0至5.0重量份的无机色料以及0.1至1.0重量份的添加剂,所述耐候图形层的第一厚度等于或大于3μm,其中所述无机色料呈现图形;透明保护层,为透明保护涂层或氟碳树脂透明薄膜,被覆于所述耐候图形层上,且是由第二聚偏二氟乙烯树脂或第二氟烯烃
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乙烯基醚共聚物所形成,所述透明保护层的第二厚度等于或大于20μm;离型层,被覆于所述透明保护层上;以及基底层,接合于所述离型层上,其中所述工件的所述外表面先选择性地涂布接着层并且涂布底漆层,所述热转印膜元件以所述耐候图形层贴附于所述底漆层上,当所述离型层自所述透明保护层脱离时,所述基底层随同所述离型层同时自所述工件的所述外表面移
除,所述耐候图形层与所述透明保护层于烘干温度下烘干进而固化,当所述热转印膜元件由所述第一聚偏二氟乙烯树脂以及所述第二聚偏二氟乙烯树脂所形成时,所述烘干温度的温度范围为230℃至250℃,当所述热转印膜元件由所述第一氟烯烃
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乙烯基醚共聚物以及所述第二氟烯烃
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乙烯基醚共聚物所形成时,所述烘干温度的所述温度范围为1...
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