本实用新型专利技术公开了一种直插式USB连接头，包括与USB母头相匹配的连接壳和电路板前端，并且该连接壳套在该电路板前端的外部，电路板前端还露出用于与USB母头导电端子电连接的金属层。本实用新型专利技术的USB连接头通过在电路板前端的漏出与USB母头导电端子相匹配的对应的金属层，避免了将与USB母头导电端子相匹配的导电部件进行弯折导致USB连接头的厚度的增加，从而降低USB装置的整体厚度，并且本实用新型专利技术的USB连接头结构简单，装配方便。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及通信领域，尤其涉及一种直插式通用串行总线连接头及数据卡。
技术介绍
随着通信技术的发展，通用串行总线(USB，Universal Serial BUS)在人们的工作和生活中扮演了越来越重要的角色。目前的市面上出售的直插式USB数据卡大部分是采用专用的连接器，即在USB前端配置专用USB连接器，通过该USB连接器与USB接口相连。目前计算机上的USB接口有四个方向水平方向和垂直方向并各有正反之分，以及随着笔记本的越来越轻越来越薄的发展，使得USB数据卡功能越来越多，相应地其尺寸也相应地增大。目前USB连接器与USB的匹配方式采用将USB公头标准件直接焊到主板上。如图 1所示，该USB公头内的采用金手指110和设置簧片10来实现公头的导电端子的方式，然而为了金手指110和簧片10分别与USB母头的导电端子相对应，通常需要将簧片10进行弯折，从而使得USB的厚度和宽度都相对偏厚。当USB宽度达到一定程度后就无法插入计算机的垂直接口，当其厚度达到一定程度后也就无法插入到笔记本中。
技术实现思路
本技术要解决的主要技术问题是，提供一种直插式USB连接头及一种数据卡。本技术的直插式USB连接头的厚度薄，从而降低USB数据卡的整体厚度。为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案如下一种直插式USB连接头，包括连接壳和电路板前端，所述连接壳的外形与USB母头相匹配，所述连接壳套在所述电路板前端的外部，所述电路板前端还露出用于与USB母头导电端子电连接的金属层。进一步地，所述金属层为铜层，所述铜层上还设有导电部件。进一步地，所述导电部件为镍金镀层。进一步地，所述导电部件为焊接在所述铜层上的簧片。进一步地，所述连接壳包括支撑部件和固定在所述支撑部件外部的金属外壳，所述支撑部件包覆所述电路板前端且露出所述导电部件。进一步地，所述电路板前端具有上表面、下表面和位于所述上表面和下表面之间的两个侧面，所述铜层位于所述电路板前端的上表面，所述支撑部件还包括凹槽，所述凹槽包覆所述电路板前端的下表面和两个侧面。进一步地，所述支撑部件还包括自所述凹槽向电路板延伸并包覆所述电路板外围的保护挡板。进一步地，所述金属外壳包括上壳和下壳，所述上壳向电路板方向延伸出用于卡住所述保护挡板的卡扣。进一步地，所述金属外壳和支撑部件通过热熔胶固定在一起。一种数据卡，包括电路板和直插式通用串行总线连接头，所述电路板具有电路板前端，所述通用串行总线连接头为上述的直插式通用串行总线连接头。本技术的有益效果是现有技术中通过设置金手指和簧片来实现USB公头与母头的配合，然而，由于簧片本身的厚度，以及在制作工艺中，需要将簧片进行弯折，以保证公头簧片与公头金手指之间不在同一水平高度，从而导致公头的厚度增加。本技术通过直接将电路板前端的金属层与母头的导电端子相配合，避免了将导电部件进行弯折导致公头的厚度的增加，从而降低USB连接头的整体厚度，进而降低USB数据卡的整体厚度；并且本技术的USB连接头采用直接将电路板上的金属层与母头的导电端子相匹配的方式，使得结构简单，且装配方便。附图说明图1为现有技术的USB公头的剖面示意图；图2为本技术的USB连接头的一种实施例的分解示意图；图3为图2的USB连接头的各部件相配合的结构示意图；图如和图4b分别为图2的USB连接头的PCB主板前端的导电端子的第一种实施例和第二种实施例的示意图；图5为图2的USB连接头的支撑部件的一种实施例的结构示意图；图6为图2的USB连接头的金属外壳的一种实施例的结构示意图；图7为图2的USB连接头与USB母头相配合的示意图。具体实施方式下面通过具体实施方式结合附图对本技术作进一步详细说明，然而所附附图仅作为说明作用，并非用于限制本技术。实施例一请参考图2和图3，分别为本技术的USB连接头的一种实施例的分解示意图和组装示意图，本实施例的USB连接头包括电路板1的前端和连接壳，该连接壳的外形与该 USB母头相匹配。本实施例中的电路板采用PCB主板1。其中，PCB主板1前端露出与USB 母头相应的导电端子电连接的金属层；连接壳包覆该PCB主板1前端，并露出该金属层。本实施例中的PCB主板1前端漏出的金属层为铜层。请参考图3，本实施例中的PCB主板1前端包括相对的上表面11和下表面12，以及位于该上表面11和下表面12之间的两个侧面，该PCB主板内部设置有铜层，通过去除该 PCB主板上表面11前端的炭油，使得漏出铜层，再在该铜层上设置与USB母头导电端子101 相匹配的导电部件13。请参考图5和图6，本实施例的连接壳包括用于支撑该PCB主板1 前端的支撑部件21，以及设置在该支撑部件21外部的金属外壳22。其中，支撑部件21包括包覆PCB主板1前端下表面12和两侧表面的凹槽211，以及自该凹槽211向PCB主板1 延伸并包覆该PCB主板1前端外围的保护挡板212，但露出该PCB主板1前端的导电部件 13 ；金属外壳22包括上壳221和下壳222，该上壳221和下壳222之间形成容纳支撑部件 21和PCB主板1前端的空腔，并且该上壳221向PCB主板1方向延伸出用于卡住保护挡板212的卡扣223。本实施例中首先将该支撑部件21插进该金属外壳22，并通过金属外壳22 的卡扣223与支撑部件21的保护挡板212相配合，从而将支撑部件21限位在该金属外壳 23内，再通过热熔胶将两者进行固定，从而形成连接壳，再将PCB主板1插入到该连接壳内。请参考图6，本实施例中该金属外壳22自下壳222后端延伸向金属外壳22两侧边凸起的螺钉孔223，从而通过该螺钉孔2 将金属外壳22和支撑部件21固定在PCB主板1 上。请参考图4a，本实施例中的该USB连接头的导电端子13可通过在已经漏出的铜层上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，以及可焊性良好的镍金镀层131，即得到USB连接头的导电端子13。 本实施例中PCB主板1的上表面11为USB连接头欲插入USB母头内，并与USB母头内导电端子相对应的一面；PCB主板1的前端是根据USB连接头欲插入对应的USB母头的导电端子相对应的方向定义为前端。本实施例中对PCB主板1进行漏铜时，只对对应于USB母头两个导电端子的两处的铜层进行漏铜操作，再在该铜层上进行沉金，即在该铜层上镀一层镍金，从而得到USB连接头的导电端子13。本技术通过漏桶和沉金的方式，将PCB主板1前端的铜层漏出，并镀上一层镍金层131，从而形成USB连接头的导电端子13。如图7所示，当本技术的USB连接头与 USB母头相配合时，使得母头的两个导电端子101分别对应于本技术的镍金镀层131即可。本实施例中的USB连接头各部件的一种组装顺序为首先将支撑部件21插入金属外壳22，并通过热熔胶将两者固定在一起形成连接壳；再将PCB主板1的前端插入该连接壳中，即插入支撑部件21和金属外壳22中。其中，为了便于支撑部件21能够方便地插入金属外壳22，在支撑部件21的后端以及保护挡板212，与该金属外壳22相匹配的位置都设置了倒角，再通过该金属外壳22的卡扣223将该支撑部件21进行限位，最后通过热熔胶将支撑部件21和金属外壳22固定在一起形成连接壳，当然也本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种直插式通用串行总线连接头，其特征在于，包括连接壳和电路板前端，所述连接壳的外形与通用串行总线母头相匹配，所述连接壳套在所述电路板前端的外部，所述电路板前端还露出用于与通用串行总线母头导电端子电连接的金属层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张永睿，胡铁魁，郭海超，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94
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