本实用新型专利技术是一种用于SMT印刷工艺中LED灯焊接罩板，罩板本体是一耐热绝缘板，所述罩板本体具有覆盖印刷电路板焊接LED灯区域的形状，其厚度等于所焊接LED灯的焊接高度，所述罩板本体在对应印刷电路板各LED灯焊盘中心位置设有套接于LED灯的同心过孔，过孔设有与LED灯灯体凸缘相接合的台肩，所述罩板本体设有与印刷电路板固定连接的定位孔。本焊接罩板根据印刷电路板不同的LED灯布局和设计高度要求专门设计并制造。将本罩板罩装于已经插装好LED灯的印刷电路板上，通过定位孔的螺纹紧固件使罩板与印刷电路板紧密接合，即可实现各LED灯的高度和垂直度的一致，并且也能及时发现漏插LED灯的问题，适用于灯体带有凸缘的圆形或方形LED灯的焊接。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术属于SMT行业的工装，特别是涉及一种用于SMT印刷工艺中LED灯焊接罩板。
技术介绍
在现有SMT焊接工艺中，贴片元件可以用焊炉自动焊接处理，既方便又快捷，但在焊接LED灯时，因受其形状限制必需手工逐个焊接，当焊接大屏幕LED阵列时各LED灯的高度和垂直度很难保持一致。
技术实现思路
本技术是为了解决现有SMT焊接工艺中手工逐个焊接LED灯存在各LED灯的高度和垂直度很难保持一致的技术问题，而提供一种用于SMT印刷工艺中LED灯焊接罩板。本技术为实现上述目的采取以下技术方案本焊接罩板的罩板本体是一耐热绝缘板，所述罩板本体具有覆盖印刷电路板焊接LED灯区域的形状，其厚度等于所焊接LED 灯的焊接高度，所述罩板本体在对应印刷电路板各LED灯焊盘中心位置设有套接于LED灯的同心过孔，过孔设有与LED灯灯体凸缘相接合的台肩，所述罩板本体设有与印刷电路板固定连接的定位孔。本技术还可以采取以下技术措施所述罩板本体与大屏幕LED印刷电路板形状相同、大小相等。所述罩板本体对应印刷电路板的一面设有套装于凸出印刷电路板表面的已焊接贴片或器件的凹槽。所述罩板本体与印刷电路板固定连接的定位孔设有螺纹紧固件。本技术的有益效果和优点在于本LED灯焊接罩板根据印刷电路板不同的 LED灯布局和设计高度要求专门设计并制造。将本罩板罩装于已经插装好LED灯的印刷电路板上，通过定位孔的螺纹紧固件使罩板与印刷电路板紧密接合，即可实现各LED灯的高度和垂直度的一致，并且也能及时发现漏插LED灯的问题。本技术具有结构简单、适用于灯体带有凸缘的圆形或方形LED灯焊接和有利于提高LED灯焊接质量的突出优点。附图说明附图1是实施例1结构示意图。附图2是图1后视图。附图3是图IA-A剖面示意图。附图4是实施例2结构剖面示意图。附图5是图4A向局部视图。附图6是实施例3结构示意图。图中标记1罩板本体，2同心过孔，2-1台肩，3定位孔，4凹槽，5LED灯，5_1灯体凸缘，5-2引脚，5-3限位凸起，6印刷电路板，6-1焊盘，7定位螺柱。具体实施方式下面结合实施例及其附图进一步说明本技术。如图1、2、3所示实施例1，本焊接罩板的罩板本体1是一耐热绝缘板，例如合成石， 也可以选用电木或耐高温塑料。罩板本体1具有覆盖印刷电路板焊接LED灯区域的形状， 其厚度等于所焊接LED灯的焊接高度，所谓焊接高度是指LED灯5引脚5_2的限位凸起5_3 下沿以上的高度。罩板本体1在对应印刷电路板各LED灯焊盘中心位置设有套接于LED灯的同心过孔2，同心过孔设有与LED灯灯体凸缘5-1相接合的台肩2-1。罩板本体1设有与印刷电路板固定连接的定位孔3。如图2所示，罩板本体1对应印刷电路板的一面设有套装于凸出印刷电路板表面的已焊接贴片或器件的凹槽4。如图3所示，实施例1的LED灯5具有圆形的灯体。如图4、5所示实施例2，LED灯5具有长方形的灯体，罩板本体1的同心过孔2设有与LED灯灯体凸缘5-1相接合的台肩2-1。在对应印刷电路板各LED灯焊盘中心位置设有套接于LED灯罩板本体1除具有覆盖印刷电路板焊接LED灯区域的形状外，其厚度等于所焊接的方形的LED灯5引脚5-2的限位凸起5-3下沿以上的高度。实施例2其它结构与实施例 1相同。如图6所示实施例3，罩板本体1与大屏幕LED印刷电路板6形状相同、大小相等， 其厚度等于所焊接LED灯的焊接高度。罩板本体1在对应印刷电路板6各LED灯焊盘6_1 中心位置设有套接于LED灯的同心过孔2，同心过孔设有与LED灯灯体凸缘相接合的台肩， 该台肩形状与实施例1或实施例相同。实施例3的印刷电路板6设置定位螺柱7，罩板本体1设有分别与各定位螺柱7相对应的定位孔3，各定位螺柱7的螺母使罩板本体1与印刷电路板6固定连接。权利要求1.一种用于SMT印刷工艺中LED灯焊接罩板，其特征在于本焊接罩板的罩板本体是一耐热绝缘板，所述罩板本体具有覆盖印刷电路板焊接LED灯区域的形状，其厚度等于所焊接LED灯的焊接高度，所述罩板本体在对应印刷电路板各LED灯焊盘中心位置设有套接于LED灯的同心过孔，过孔设有与LED灯灯体凸缘相接合的台肩，所述罩板本体设有与印刷电路板固定连接的定位孔。2.根据权利要求1所述的LED灯焊接罩板，其特征在于所述罩板本体与大屏幕LED印刷电路板形状相同、大小相等。3.根据权利要求1所述的LED灯焊接罩板，其特征在于所述罩板本体对应印刷电路板的一面设有套装于凸出印刷电路板表面的已焊接贴片或器件的凹槽。4.根据权利要求1所述的LED灯焊接罩板，其特征在于所述罩板本体与印刷电路板固定连接的定位孔设有螺纹紧固件。专利摘要本技术是一种用于SMT印刷工艺中LED灯焊接罩板，罩板本体是一耐热绝缘板，所述罩板本体具有覆盖印刷电路板焊接LED灯区域的形状，其厚度等于所焊接LED灯的焊接高度，所述罩板本体在对应印刷电路板各LED灯焊盘中心位置设有套接于LED灯的同心过孔，过孔设有与LED灯灯体凸缘相接合的台肩，所述罩板本体设有与印刷电路板固定连接的定位孔。本焊接罩板根据印刷电路板不同的LED灯布局和设计高度要求专门设计并制造。将本罩板罩装于已经插装好LED灯的印刷电路板上，通过定位孔的螺纹紧固件使罩板与印刷电路板紧密接合，即可实现各LED灯的高度和垂直度的一致，并且也能及时发现漏插LED灯的问题，适用于灯体带有凸缘的圆形或方形LED灯的焊接。文档编号F21V21/002GK201995280SQ20112002369公开日2011年9月28日 申请日期2011年1月25日 优先权日2011年1月25日专利技术者王祖政 申请人:天津光韵达光电科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种用于ＳＭＴ印刷工艺中ＬＥＤ灯焊接罩板，其特征在于：本焊接罩板的罩板本体是一耐热绝缘板，所述罩板本体具有覆盖印刷电路板焊接ＬＥＤ灯区域的形状，其厚度等于所焊接ＬＥＤ灯的焊接高度，所述罩板本体在对应印刷电路板各ＬＥＤ灯焊盘中心位置设有套接于ＬＥＤ灯的同心过孔，过孔设有与ＬＥＤ灯灯体凸缘相接合的台肩，所述罩板本体设有与印刷电路板固定连接的定位孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王祖政，
申请(专利权)人：天津光韵达光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：12
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