一种高功率脉冲半导体激光器模组制造技术

本实用新型专利技术提供了一种高功率脉冲半导体激光器模组，包括上下串联在一起的各个单模组；每个单模组包括热沉、绝缘片、电极片和半导体激光器芯片巴条，热沉作为正极，半导体激光器芯片巴条的p面朝下烧结在热沉的一侧边缘，并与热沉平齐；电极片作为负极安装在热沉上，电极片与热沉之间设有绝缘片，电极片通过焊线与半导体激光器芯片巴条的负极相连，电极片、绝缘片和热沉上均设有位置对应的固定孔；下一个单模组的电极片上的焊线与上一个单模组的热沉相连。本实用新型专利技术解决了模组正负极相连问题，单个模组可以独立测试老化，可以很好的独立筛选，工作在低频脉冲条件下，产生的热量较少，不需要加微通道主动散热结构，大大降低了模组成本。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种大功率半导体激光器，属于半导体激光器

技术介绍
高功率半导体激光器列阵有着广泛的应用，潜在着更大的市场而成为本行业各个公司相互竞逐的热点。然而目前高功率半导体激光器列阵存在着很多问题，如低性能包括功率、效率、一致性、稳定性以及可靠性等。而且高功率半导体激光器数组中大都用了微通道散热技术，这个技术价格昂贵，制作成本很高，这就大大提高了激光器的成本。现有的面阵有的是一次烧结成功，这样不容易保证烧结质量，还有一但烧结完毕模块成为一体，不易于更换不合格巴条。
技术实现思路
本技术针对现有高功率半导体激光器数组采用了微通道散热技术存在的成本高等问题，提供一种易于保证烧结质量、制造成本低的高功率脉冲半导体激光器数组。本技术的高功率脉冲半导体激光器数组采用以下技术方案该高功率脉冲半导体激光器模组，包括上下串联在一起的各个单模组；每个单模组包括热沉、绝缘片、电极片和半导体激光器芯片巴条，热沉作为正极，半导体激光器芯片巴条的P面朝下烧结在热沉的一侧边缘并与热沉平齐；电极片作为负极安装在热沉上，电极片与热沉之间设有绝缘片，电极片通过焊线与半导体激光器芯片巴条的负极相连，电极片、绝缘片本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种高功率脉冲半导体激光器模组，包括上下串联在一起的各个单模组；其特征在于：每个单模组包括热沉、绝缘片、电极片和半导体激光器芯片巴条，热沉作为正极，半导体激光器芯片巴条的ｐ面朝下烧结在热沉的一侧边缘，并与热沉平齐；电极片作为负极安装在热沉上，电极片与热沉之间设有绝缘片，电极片通过焊线与半导体激光器芯片巴条的负极相连，电极片、绝缘片和热沉上均设有位置对应的固定孔；下一个单模组的电极片上的焊线与上一个单模组的热沉相连。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：房玉锁，李沛旭，王海卫，夏伟，王娜，
申请(专利权)人：山东华光光电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：88