【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种GaN衬底的制备技术,属于光电子器件的制备领域。
技术介绍
目前广泛使用的蓝宝石或者碳化硅衬底与GaN材料之间的晶格失配和热失配较大,造成GaN材料及其器件的质量下降。利用HVPE和MOCVD或MBE结合的外延方法制备自支撑GaN或复合厚膜GaN衬底技术一直对于GaN大功率LED、激光器等高性能的光电器件等方面都有非常重要的意义。由于蓝宝石或碳化硅等衬底与GaN材料有很大的晶格失配和热失配,GaN衬底的制备一直都受到残余应力大、外延片弯曲甚至开裂的影响而不能得到广泛应用。目前GaN 自支撑衬底中的应力控制的办法主要包括(1)低温插入层技术,主要是在生长过程中插入一层低温的应力调制层,达到缓解应力的效果。(2)图型化衬底的方法利用衬底的图形,释放在生长过程带来的应力。(3)侧向外延技术通过侧向外延,形成狭长的空隙,达到应力的释放。以上所述三种方法,对低温插入层、侧向外延技术等工艺的要求较高,过程相对复杂,容易受到工艺过程的影响而使GaN衬底材料的晶体质量受到影响,量产的产率不高,导致现有的GaN衬底还未能商业化,价格昂贵。
技术实现思路
本专利技术 ...
【技术保护点】
1.一种GaN衬底的制备方法,其步骤包括:1)在衬底上生长一过渡层,该过渡层是由碳纳米管与纳米柱构成;2)外延生长厚膜GaN材料,形成厚膜GaN衬底或进行GaN剥离,形成自支撑GaN衬底。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:于彤军,龙浩,张国义,吴洁君,贾传宇,杨志坚,
申请(专利权)人:北京燕园中镓半导体工程研发中心有限公司,
类型:发明
国别省市:11
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