一种树枝状铜粉表面镀银的方法技术

本发明专利技术公开了一种树枝状铜粉表面镀银的方法，属于粉体表面处理技术领域。用稀酸酸洗树枝状铜粉，配置主盐溶液和还原剂溶液；当铜粉量小于100g时，将铜粉置入还原剂溶液中，添加主盐按“先快速后缓慢”分段添加工艺；当铜粉量不小于100g时，将还原剂溶液分段添加到铜粉中，主盐按“先较快后慢速”分段添加工艺滴加主盐溶液，每8-18min分步平均添加剩下的还原剂溶液和按“先较快后慢速”分段添加工艺滴加主盐溶液，完成铜粉表面的镀银；粉体在镀液中沉降，倾倒出镀液，用去离子水和乙醇清洗粉体后，真空干燥得到银包铜粉。本发明专利技术制备的银包铜粉镀层完全、连续、致密，具有较好的抗氧化性能，银含量在17％-30％之间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，制得银包铜粉，属于粉体表面处理
，制备的银包铜粉具有良好的抗氧化性、导电性，可作为导电填料广泛地应用在电子行业中的导电复合材料中，如电磁屏蔽用导电橡胶。
技术介绍
现代高新技术的不断发展，电子设备在社会各个行业中有着极其广泛地应用，由此引起的电磁干扰(EMI)和电磁兼容(EMC)问题日益严重。针对这种现象，导电橡胶作为高效的电磁屏蔽材料，有着重要的科研价值。作为导电填料，银粉具有较高的导电性、抗氧化性，但在湿热条件和直流电压下极易发生电迁移现象导致短路，且价格昂贵，只适合作特殊场合的屏蔽原料，且对低频电磁屏蔽效果较差，难以满足宽频电磁屏蔽的需要；铜的导电能力仅次于银，抗迁移能力大大优于银，价格低廉，但铜粉的表面极易被氧化，氧化后的导电性能显著下降，且铜粉不易在聚合物基体中分散，从而失去在复合材料中的应用。若在铜粉表面包覆一层银制得银包铜粉，保持铜粉优良的导电性，还会提高其抗氧化稳定性。因此银包铜粉具有广阔的应用范围和研究价值。目前，银包铜粉常通过化学镀法制备，包括置换法、化学还原法和置换与化学沉积复合法。置换法是将电位性较大的铜粉直接置入银溶液，将镀液中的Ag本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种树枝状银包铜粉的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：（１）预处理：将粒径为２０－１００μｍ的树枝状铜粉加入２－８％重量百分比的稀酸中，搅拌２５－６０ｍｉｎ，除去铜粉表面的氧化物，并用去离子水清洗过滤，得到干净的铜粉；（２）主盐溶液配置：按照Ｃｕ和ＡｇＮＯ３摩尔比为１∶０．１３－１∶０．３７，称取硝酸银溶于去离子水中，滴加氨水直至溶液中的沉淀溶解，溶液澄清透明；然后添加ＮａＯＨ溶液，ＮａＯＨ重量为ＡｇＮＯ３重量的８％－１５％，溶液产生沉淀，再添加氨水直至溶液透明，主盐银氨溶液配制完成；（３）还原剂溶液配制：按照ＡｇＮＯ３与葡萄糖摩尔比为１∶０．６３－１∶１．０４、酒石酸与ＡｇＮＯ３质量比...

【技术特征摘要】
1.一种树枝状银包铜粉的制备方法，其特征在于，包括以下步骤(1)预处理将粒径为20-100μ m的树枝状铜粉加入2-8%重量百分比的稀酸中，搅拌 25-60min，除去铜粉表面的氧化物，并用去离子水清洗过滤，得到干净的铜粉；(2)主盐溶液配置按照Cu和AgNO3摩尔比为1 0.13-1 0. 37，称取硝酸银溶于去离子水中，滴加氨水直至溶液中的沉淀溶解，溶液澄清透明；然后添加NaOH溶液，NaOH重量为AgNO3重量的8 % -15 %，溶液产生沉淀，再添加氨水直至溶液透明，主盐银氨溶液配制完成；(3)还原剂溶液配制按照AgNO3与葡萄糖摩尔比为1 0.63-1 1.04、酒石酸与 AgNO3质量比7% -15%，称取葡萄糖和酒石酸加入去离子水中，搅拌溶解，加热煮沸IOmin 后冷却，还原剂溶液配制完成；(4)铜粉的化学镀当被镀铜粉加载量小于IOOg时，将经步骤1清洗后的铜粉置入步骤3的还原剂溶液中，18-30°C、搅拌条件下，按主盐“先快速后缓慢”分段添加工艺滴加步骤2配置的主盐溶液，搅拌25-60min，完成铜粉表面的镀银；当被镀铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏志东，赵少凡，周虎，张星，刘小黑，雷永平，郭福，史耀武，
申请(专利权)人：北京工业大学，
类型：发明
国别省市：11