一种专用于自镇流节能灯的高压串联谐振电容器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电子元器件，尤其是一种专用于自镇流节能灯的高压串联谐振电容器，包括基膜和设置在基膜一侧的金属层，所述基膜为蒸镀铝金属化聚丙烯薄膜，所述基膜表层为中部留空的铝镀层，所述铝镀层分为左侧铝镀层和右侧铝镀层，所述基膜下侧为铝箔，所述铝箔下侧设有绝缘层。本实用新型专利技术无论金属化薄膜的基膜一律使用聚丙烯薄膜，使其能抗击瞬间高电压变化率；采用铝箔与金属化薄膜相结合的方式，在其金属化膜的镀层面处引出电极，区别于传统的CBB81等在铝箔上引出电极，在工艺上可靠性高，同时能保持P=10的脚距，不增大节能灯镇流器电路板的体积，比CBB81等价格低廉，且能够延长节能灯使用寿命。?（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子元器件，尤其是一种专用于自镇流节能灯的高压串联谐振电容器。
技术介绍
在自镇流节能灯的电子电路中，有一个与荧光灯管和磁性电感组成谐振电路的电容器，业内称为串联谐振电容器，其作用是荧光灯启辉时与镇流电感产生串联谐振，在电容器两端产生高压使管内的气体电离，荧光管启辉发光。串联谐振电容器在荧光管启辉那一瞬间工作在“三高”(高压、高频、高温)状态，而一般自镇流节能灯制造厂为了节省成本往往选用造价低廉的如CLll金属箔聚酯薄膜电容器，耐压只有400Vdc，或者用CBB13聚丙烯薄膜电容器，这两种电容器都没有内串结构和自愈能力，最舍得成本也就是用内串箔式 CBB28，这是电子镇流器的可靠性和寿命非常之低的主要原因。据专家统计，串联谐振电容器失效在整个电子镇流器元器件故障中占的比例高达27% (见陈传虞著《电子节能灯与电子镇流器设计与制造》2009年人民邮电出版社)，在一些高档的自镇流节能灯中，也使用聚丙烯薄膜电容器，如CBB18或CBB81，但脚距P必须大于15 mm，给电路板的设计造成障碍， 还有在恶劣环境下，谐振电路反复在启辉状态，电路工作在高Q值的串联谐振状态，电压幅值高达1000V以上。由于电子镇流器的工作频率在30-35KHZ，谐振电容器两端电压变化率 dv/dt达100-200ν/μ s，远高于多数金属化聚酯薄膜电容器的极限值lOV/μ s，也高于多数单面金属化聚丙烯薄膜电容器的几十伏的电压变化率，所以这些金属化薄膜电容器也很短命。
技术实现思路
本技术为解决上述现有技术存在的缺陷和不足，提供了一种能够帮助镇流器不易损坏的同时可以延长节能灯使用寿命的专用于自镇流节能灯的高压串联谐振电容器。本技术的技术方案一种专用于自镇流节能灯的高压串联谐振电容器，所述电容器包括基膜和设置在基膜一侧的金属层，所述基膜为蒸镀铝金属化聚丙烯薄膜，所述基膜表层为中部留空的铝镀层，所述铝镀层分为左侧铝镀层和右侧铝镀层，所述基膜下侧为铝箔，所述铝箔下侧设有绝缘层。优选地，所述铝镀层的厚度为6 μ m，中部留空尺寸为1.8-2. 8 mm。优选地，所述基膜上的聚丙烯薄膜厚度为16 μ m,宽度为4. 0-6. 0 mm。优选地，所述铝箔的厚度为6. 0 μ m，宽度为4. 0-6. 0 mm。优选地，所述绝缘层为聚丙烯薄膜，其厚度为16 μ m,宽度为4. 0-6. 0 mm。本技术无论金属化薄膜的基膜一律使用聚丙烯薄膜，使其能抗击瞬间高电压变化率；采用铝箔与金属化薄膜相结合的方式，在其金属化膜的镀层面处引出电极，区别于传统的CBB81等在铝箔上引出电极，在工艺上可靠性高，同时能保持P=IO的脚距，不增大节能灯镇流器电路板的体积比CBB81等价格低廉，且能够延长节能灯使用寿命。附图说明图1为本技术实施例1的截面图；图2为对本技术拓展后的实施例2中的截面图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本技术作进一步详细的说明，但并不是对本技术保护范围的限制。实施例1如图1所示，一种专用于自镇流节能灯的高压串联谐振电容器，包括基膜1和设置在基膜1 一侧的金属层，基膜1为单面铝金属化聚丙烯薄膜，基膜1的表层为中部留空的铝镀层，铝镀层的厚度为6 μ m,中部留空尺寸为1. 8-2. 8 mm,铝镀层分为左侧铝镀层11和右侧铝镀层12。基膜1的里层是厚度为16 μ m、宽度为4. 0-5. Omm的聚丙烯薄膜13。基膜1 下侧为铝箔2，铝箔的厚度为6. 0 μ m，宽度为4. 0-5. 0 mm。铝箔下侧设有绝缘层3，绝缘层3 为聚丙烯薄膜，其厚度为8-16 μ m,宽度为4. 0-5. 0 mm。本技术使用时，由上述三层材料卷绕制作芯子，再经热定型-喷金-赋能-焊接-封装等传统工艺制成电容器。实施例2如图2所示，一种专用于自镇流节能灯的高压串联谐振电容器，包括基膜1和设置在基膜1 一侧的金属层，基膜1为双面铝金属化聚丙烯薄膜，基膜两个表层为中部留空的铝镀层，铝镀层的厚度为6 μ m，中部留空尺寸为1. 8-2. 8 mm，铝镀层分为左侧铝镀层11和右侧铝镀层12。基膜1的里层是厚度为16 μ m、宽度为4. 0-5. Omm的聚丙烯薄膜13。基膜1下侧为绝缘层3，绝缘层3下侧为铝箔2，铝箔2的厚度为6. 0 μ m，宽度为4. 0-5. 0 mm。铝箔2 下侧还设有一层绝缘层3，绝缘层3为聚丙烯薄膜，其厚度为8-16 μ m,宽度为4. 0-5. 0 mm。本技术使用时，由上述四层材料卷绕制作芯子，再经热定型-喷金-赋能-焊接-封装等传统工艺制成电容器。本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种专用于自镇流节能灯的高压串联谐振电容器，所述电容器包括基膜和设置在基膜一侧的金属层，其特征在于：所述基膜为蒸镀铝金属化聚丙烯薄膜，所述基膜表层为中部留空的第一铝镀层，所述第一铝镀层分为左侧铝镀层和右侧铝镀层，所述基膜下侧为铝箔，所述铝箔下侧设有绝缘层。

【技术特征摘要】
1.一种专用于自镇流节能灯的高压串联谐振电容器，所述电容器包括基膜和设置在基膜一侧的金属层，其特征在于所述基膜为蒸镀铝金属化聚丙烯薄膜，所述基膜表层为中部留空的第一铝镀层，所述第一铝镀层分为左侧铝镀层和右侧铝镀层，所述基膜下侧为铝箔， 所述铝箔下侧设有绝缘层。2.根据权利要求1所述的专用于自镇流节能灯的高压串联谐振电容器，其特征在于 所述铝镀层的厚度为6 μ m,中部留空尺寸为1. 8-2. 8 mm。3.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴德余，向荣，
申请(专利权)人：亿曼丰科技深圳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94