抗干扰电路板结构制造技术

一种抗干扰电路板结构，包含电路板本体、电子元件、具有绝缘外覆盖层的金属封盖；所述电子元件设置在电路板本体上；所述金属封盖罩住电子元件。所述金属封盖的内部设置有支撑所述电子元件的支柱，且所述支柱将所述电子元件与金属封盖绝缘连接。本方案结构简单、实用，可抗电磁等干扰。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一电路板结构，特别是可防止电磁干扰的印刷电路板。
技术介绍
现代的电子产品中印刷电路板很常见，如附图1所示，电子元件22裸露地设置在电路板本体1上，这种结构的电路板使用过程中会经常遇到电磁干扰的问题，特别是一些精密用途的场合，电磁干扰的影响更加明显。因此迫切需要一种能屏蔽电磁干扰电路板来满足现实的需要。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是一种抗干扰电路板结构，其特征在于包含电路板本体、电子元件、具有绝缘外覆盖层的金属封盖；所述电子元件设置在电路板本体上；所述金属封盖罩住电子元件。优选的，所述金属封盖的内部设置有支柱，用来支撑电子元件。由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点本技术的抗干扰电路板结构，在电子元件的外部设置有封盖，所述封盖由金属材料制成，因而可以屏蔽大部外部的电磁干扰。同时金属封盖的内部设置有支柱，可以支撑电子元件，本方案结构简单、实用。附图说明附图1为现有传统电路板结构的示意图；附图2为本技术的抗干扰电路板结构的剖视图。具体实施方式以下结合附图及具体实施例对本技术作进一步的详细说明。如附图2所示为本技术所述的一种抗干扰电路板结构，包含电路板本体10、 电子元件20、由金属材料制成的金属封盖30，且其具有绝缘外覆盖层；所述电子元件20设置在电路板本体10上；所述金属封盖30罩住电子元件20。另外，所述金属封盖30的内部设置有支柱40，用来支撑电子元件200，且所述支柱40将所述电子元件20与金属封盖30 绝缘连接。由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点本技术的抗干扰电路板结构，在电子元件的外部设置有封盖，所述封盖由金属材料制成，因而可以屏蔽大部外部的电磁干扰。同时封盖的内部设置有支柱，可以支撑电子元件，本方案结构简单、实用。本技术实施例的描述和其例子，并不是限制本技术的范围。可以理解的是本技术的范围是通过权利要求所限定。以上描述的概念可以适应于特定的条件和/或功能，且可以进一步延伸到其他的属于本技术范围之内的应用实施例。通过描述的实施例，很显然，没有离开描述的概念的修改和改善将是可能的。因此，由文字所描述的专利的保护是受限制的，而仅是通过后续的权利要求的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种抗干扰电路板结构，其特征在于：包含电路板本体、电子元件、具有绝缘外覆盖层的金属封盖；所述电子元件设置在电路板本体上；所述金属封盖罩住电子元件。

【技术特征摘要】
1.一种抗干扰电路板结构，其特征在于包含电路板本体、电子元件、具有绝缘外覆盖层的金属封盖；所述电子元件设置在电路板本体上；所述金属封盖罩住电子元...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐旭芬，
申请(专利权)人：宁波市鄞州声光电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：97