【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电子
，涉及电子技术中的印刷电路板的多传输线同步的延时控制技术。
技术介绍
随着信息技术的发展，电子设备与人们的生活越来越密切，它们几乎出现在生活的各个角落。印刷电路板(Printed Circuit Board，简称“PCB”)作为重要的部件出现在绝大多数电子设备中。除了固定各种电子器件，PCB的主要功能是为它上面的各种电子器件提供相互的电气连接。本领域的普通技术人员知道，PCB的基板是由绝缘隔热并不易弯曲的材质制成，在PCB板的表面通过导线提供电子器件的电路连接。 制造印制电路板的主要材料是敷铜板(又名覆铜板)。覆铜板就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地覆着在绝缘基板上。所用覆铜板基板材料及厚度不同，覆铜板所用铜箔与粘接剂也各有差异，制造出来的敷铜板在性能上就有很大差别。铜箔覆在基板的一面，称作单面敷铜板，覆在基板二面的称作双面敷铜板。 1、基板 高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为敷铜板的基板。合成树脂的种类繁多，常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。增强材料一般有纸质和布质两种，它们决定了基板...
【技术保护点】
一种信号传输同步控制方法，其特征在于该方法主要包含以下步骤： 步骤一．依据ε↓［ｒｉ］＝（ε↓［ｂ］＋ε↓［ｉ］）／２＋（ε↓［ｂ］－ε↓［ｉ］）／２（１＋１２Ｈ／Ｗ）↑［－１／２］＋Ｆ－０．２１７（ε↓［ｂ］－１）Ｔ／√ＷＨ （４） ＊＊＊ （５） 式计算出或根据经验值得到具有阻焊情况下的印刷电路板结构的等效介电常数ε↓［ｒ１］； 其中，ε↓［ｒｉ］为有效介电常数，ε↓［ｂ］是板材的介电常数，ε↓［ｉ］是板外阻焊剂或空气的介电常数，Ｈ是走线到参考平面的高度，Ｗ是走线宽度，而Ｔ是走线厚度； 步骤二．依据（４）、（５）计算出或根据经验值得到去除阻焊情况下的印刷电路板结构的等效...
【技术特征摘要】
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