一种精密硅胶凸点触点转移制造方法技术

本发明专利技术公开了一种精密硅胶凸点触点转移制造方法，属于电子 产品开关及按键制造技术领域，它包括制作精密孔位的塑胶料带； 向塑胶料带上涂硅橡胶，硅橡胶填满塑胶料带上的孔位后，热固成 型；在塑胶料带涂硅橡胶的一面粘贴胶带；根据手机按键上金属弹 片的形状冲压外形；将塑胶料带与胶带相分离。依本发明专利技术一种精密 硅胶凸点触点转移制造方法制造凸点或触点，具有成本低、效率高 以及精密度高等优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子产品开关及按键制造
，尤其涉及一种 精密硅胶凸点触点转移制造方法。
技术介绍
随着通讯技术的不断发展，手机日益普及，已成为人们生活必 备之物，为人们所熟知，如何选择一部好手机，自然每个人的标准 不一；但手机按键手感好坏，却成为众多人选择手机的一个很重要 的标准。在手机电路板与按键之间通常设有金属弹片以及设于金属 弹片上的凸点或触点，起到连接按键与电路板的重要作用，更为主 要的是金属弹片上的凸点或触点在手机按键质量以及按键手感好坏 中扮演非常重要的角色，而金属弹片上的凸点或触点因为体积小， 容脱落却成为影响手机质量的一个很重要的因素，如何更快更有效 的生产质量较好的凸点或触点，成为业内研究的热点。现在主要的 做法大致有如下两种， 一是通过精密模具成型。.此种方法的缺陷在 于a)凸点或触点的高度难于控制；b)单位面积模具内所生产的凸 点或触点个数极为有限，即工作效率低下；c)精密模具费用较髙， 即生产成本高。另一种方法是直接在金属弹片上点热熔胶凸点或触 点。此种方法的缺陷在于a)因为点热熔胶，每个凸点或触点单独 进行，工作效率极其低下；b)凸点或触点不耐髙温；c)凸点或触点牢固度不够，容易脱落。
技术实现思路
本专利技术的目的旨在克服现有技术的不足，提供一种方法简单， 成本低且生产效率高的精密硅胶凸点触点转移制造方法。 本专利技术主要通过如下技术方案来实现专利技术目的 ，其工艺步骤如下a) 制作精密孔位的塑胶料带；b) 向步骤a)所述的塑胶料带上涂硅橡胶，硅橡胶填满塑胶料 带上的孔位后，热固成型；c) 经热固成型后的塑胶料带冷却后，在塑胶料带涂硅橡胶的一 面粘贴胶带；d) 将贴有胶带的塑胶料带按照手机按键下金属弹片的形状冲压 外形；e) 将塑胶料带与胶带相分离，塑胶料带孔位内的硅橡胶转贴于 胶带上。其中步骤a)精密孔位的制作方式为激光排版，冲模或刀模。 其中步骤^)中所述的塑胶料带为PET料带。 其中步骤b)中所述的涂硅橡胶的方式为涂布或者压延。 其中步骤b)中所述的硅橡胶为混炼硅橡胶或者液态硅橡胶。 其中步骤b)中所述的热固成型温度在16(TC以下。 其中步骤b)中所述的热固成型的时间在20分钟以下。 其中步骤c)中所述的胶带单面胶或者双面胶。本专利技术有益效果为本专利技术以设有精密孔位的塑胶料带充当制 造凸点或触点的模具，成本大为降低；设有精密孔位的塑胶料带 的大小和长度没有限制，可以大批量生产，工作效率极高；另外， 本专利技术通过控制塑胶料带的厚度来控制凸点或触点的高度，故通过 本专利技术生产出来的凸点或触点精密度很高。附图说明图l为本专利技术的工艺流程图。具体实施例方式下面结合附图对本专利技术的技术方案作进一步说明-如图1所示，本专利技术，其 具体操作步骤如下制作精密孔位的塑胶料带；根据手机按键上金属弹片上需设凸点或触点位置，通过激光排版、冲模或刀模等方式在塑胶料带上布置相同的孔位，尤其激光排版打孔，孔位精确度极高；本专利技术所述 的塑胶料带主要指PET料带，当然本专利技术并.不限于PET料带，其它 有利于实现专利技术目的塑胶材料如，PP料带、PVC料带、PE料带以及 以聚乙烯、聚丙烯、ABS、聚碳PC等为原料制作的料带均可。向制作有精密孔位的塑胶料带上涂硅橡胶，硅橡胶填满塑胶料 带上的孔位后，热固成型；本专利技术主要通过涂布或者延压的方式向 塑胶料带涂硅橡胶，其中涂硅橡胶可以混炼硅橡胶或者液态硅橡胶， 因为混炼硅橡胶或者液态硅橡胶均有一定的流动性，适合于向塑胶 料带上涂布或者延压；当硅橡胶填满塑胶料带上的孔位后，将涂有硅橡胶的塑胶料带在一定温度下热固成型，本专利技术经多次反复实验证明，热固成型温度一般在16(TC以下效果较好，即不使塑胶料带变 形，而且有利孔位内的硅橡胶的固化成型，硅橡胶固化成型时间一 般为20分钟以下即可。经热固成型后的塑胶料带冷却后，在塑胶料带涂硅橡胶的一面 粘贴胶带；本专利技术所述的胶带可以是单面胶带，也可以是双面胶带； 如是单面胶带，将涂有胶水的一面紧贴于塑胶料带上涂硅橡胶的一 面上，以便于后述步骤的有效展开。根据手机按键下金属弹片的形状冲压外形；将贴有胶带的塑胶 料带一起按手机按键上金属弹片的形状冲压外形。最后将塑胶料带与胶带相分离，塑胶料带孔位内的硅橡胶转贴 于胶带上；即从塑胶料带上将胶带分离开来，原来填满塑胶料带上 孔位的并经热固化后硅橡胶转贴胶带上形成凸点或触点，再将带有 凸点或触点的胶带直接粘贴于手机按键下的金属弹片上，直接形成 弹片上的凸点或触点。依本专利技术方法制造凸点或触点，因为凸点或 触点通过胶带贴于金属弹片上，而非直接贴于金属弹片，所以牢固 度有了极大地提高，不容易脱落。本专利技术方法产生凸点或触点，具有效率高，成本低以及精确度 等特点。以上所述仅是本专利技术的,较佳实施方式，故凡依本专利技术专利申请 范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本 专利技术专利申请范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种精密硅胶凸点触点转移制造方法，其特征在于，其工艺步骤如下：　ａ）制作精密孔位的塑胶料带；　ｂ）向步骤ａ）所述的塑胶料带上涂硅橡胶，硅橡胶填满塑胶料带上的孔位后，热固成型；　ｃ）经热固成型后的塑胶料带冷却后，在塑胶料带涂硅橡胶的一面粘贴胶带；　ｄ）将贴有胶带的塑胶料带按照手机按键下金属弹片的形状冲压外形；　ｅ）将塑胶料带与胶带相分离，塑胶料带孔位内的硅橡胶转贴于胶带上。

【技术特征摘要】
1、一种精密硅胶凸点触点转移制造方法，其特征在于，其工艺步骤如下a)制作精密孔位的塑胶料带；b)向步骤a)所述的塑胶料带上涂硅橡胶，硅橡胶填满塑胶料带上的孔位后，热固成型；c)经热固成型后的塑胶料带冷却后，在塑胶料带涂硅橡胶的一面粘贴胶带；d)将贴有胶带的塑胶料带按照手机按键下金属弹片的形状冲压外形；e)将塑胶料带与胶带相分离，塑胶料带孔位内的硅橡胶转贴于胶带上。2、根据权利要求1所述的一种精密硅胶凸点触点转移制造方法， 其特征在于步骤a)精密孔位的制作方式为激光排版，冲模或刀模。3、 根据权利要求1所述的一种精密硅胶凸点触点转移制造方法， 其特征在于步骤a)中所述的塑胶料带为PET料带、PP料带、P...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛志勇，
申请(专利权)人：薛志勇，
类型：发明
国别省市：44