【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种检测装置，尤其涉及一种连接器的检测模组。
技术介绍
近来，带有照相功能的手机受到广泛的应用。随着人对手机的小型化的要求，安 装于手机内的相机模组也向小型化的趋势发展。请参见文献Challenges of megapixel cameramodule assembly and test, Chowdhury， A ;Darveaux， R. ;Electronic Components andTechnology Conference,2005. Proceedings. 55th31 May_3 June 2005Page (s): 1390-1401 Vol. 2。相机模组通常与焊接在电路板上的连接器插接，然后将电路板与手机的 主板连接，从而实现相机模组的功能。 在电路板上封装有连接器后，需要检测电路板线路与连接器的电气导通性能。然 而，电路板上封装的连接器又深又小，给检测带来很多不便。现有技术中，采用仿真的相机 模组进行插接测试，插接后，仿真的相机模组不易拔出，且多次插拔造成仿真的相机模组和 连接器损坏，测试成本高。现有技术中，也有采用探针...
【技术保护点】
一种检测模组，用于对连接器的多个接点进行检测，所述检测模组包括仿真板和转接板，所述仿真板与连接器相对应，其包括多个接触焊垫和多根与接触焊垫一一对应的第一连接导线，所述转接板与测试机台相对应，其包括多个转接焊垫和多根与转接焊垫一一连接的第二连接导线，所述多个接触焊垫与连接器的多个接点一一对应，所述多根第一连接导线用于一一连接多个接触焊垫和多个转接焊垫，所述多根第二连接导线用于与测试机台相连接，以对连接器的多个接点进行检测。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：裴永斌，涂成达，林承贤，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，鸿胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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