印刷电路板及其布线方法技术

一种印刷电路板的布线方法，包括步骤：根据电流小的通孔连接较多电源层及电流大的通孔连接较少电源层的原则，使印刷电路板所有通孔的电流相对均匀，以确定每个通孔连接电源层的数量；根据上述所确定的每个通孔连接的电源层的数量，隔离无需电性连接的通孔与电源层。所述印刷电路板的布线方法能使印刷电路板所有通孔电流相对均匀分布，避免流经某些通孔的电流过大，使印刷电路板局部温度过高，导致印刷电路板通孔铜壁被烧坏，提高印刷电路板的稳定性。本发明专利技术还涉及一种使用所述布线方法设计得到的印刷电路板，其包括若干通孔与电源层，所述若干通孔所电性连接的电源层数不完全相同，而使流经所有通孔的电流相对均匀。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种能使印刷电路板通孔电流相对均匀的印刷电路板的布线方法及利用该方 法设计得到的印刷电路板。
技术介绍
印刷电路板作为一种元件连接平台在电子工业中占据了绝对统治的地位。随着电子产品 的功能需求不断提高，印刷电路板也日益高密度化、高集成化及多层化。多层印刷电路板通 常具有多个电源层及接地层，流过每个通孔的电流是所有与之连接的电源层提供的电流之和由于多层印刷电路板生产工艺的不足，各电源层上的电流往往分布不均，使得同一电源 层对各通孔的电流贡献不均衡。目前，多层印刷电路板大多将每个通孔与所有电源层连接， 导致各通孔的电流大小不一，分布极不均衡。对于多层印刷电路板而言，单个通孔的电流有 最高上限值，当电流超过此上限值时，通孔的铜壁将被熔毁，不能正常工作。
技术实现思路
鉴于以上内容，有必要提供一种印刷电路板的布线方法及通孔电流相对均匀分布的印刷 电路板。一种印刷电路板的布线方法，包括步骤根据电流小的通孔连接较多电源层及电流大的 通孔连接较少电源层的原则，使印刷电路板所有通孔的电流相对均匀，以确定每个通孔连接 电源层的数量；根据上述所确定的每个通孔连接的电源层的数量，隔离无需电性本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板的布线方法，包括步骤：　根据电流小的通孔连接较多电源层及电流大的通孔连接较少电源层的原则，使印刷电路板所有通孔的电流相对均匀，以确定每个通孔连接电源层的数量；　根据上述所确定的每个通孔连接的电源层的数量，隔离无需电 性连接的通孔与电源层。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板的布线方法，包括步骤根据电流小的通孔连接较多电源层及电流大的通孔连接较少电源层的原则，使印刷电路板所有通孔的电流相对均匀，以确定每个通孔连接电源层的数量；根据上述所确定的每个通孔连接的电源层的数量，隔离无需电性连接的通孔与电源层。2.如权利要求l所述的印刷电路板的布线方法，其特征在于所述 每个通孔连接电源层的数量，是通过在仿真软件中对印刷电路板模型，根据电流小的通孔连 接较多电源层及电流大的通孔连接较少电源层的原则，使印刷电路板模型中所有通孔的电流 相对均匀而确定的。3.一种印刷电路板，包括若干通孔与电源层，所述若干通孔所电 性连接的电源层数不...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖盈佐，刘建宏，许寿国，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]