电镀用阳极装置及包括该阳极装置的电镀装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种电镀用阳极装置及包括该阳极装置的电镀装置。所述阳极装置包括阳极金属、承载装置和隔离装置。所述承载装置具有导电承载体。所述导电承载体设有收容槽，用于盛装阳极金属。所述隔离装置由绝缘材料制成，具有封闭式收容腔，用于收容该承载装置。使用本发明专利技术的电镀装置电镀精度高、镀层均匀性好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电镀
，尤其涉及一种电镀用阳极装置及包括该阳极装置的电镀装置
技术介绍
电镀是指采用电解装置，利用氧化还原反应原理将包括阳极金属的盐类电镀液中的阳极 金属离子还原成金属单质，金属单质沉积于待电镀工件表面形成镀层的一种表面加工方法。 所述电解装置包括与电源正极相连通的阴极装置、与电源负极相连通的阳极装置及用于盛装 电镀液的电镀槽。通常，所述阳极装置为阳极金属。所述阳极金属浸没于电镀液中，用于生 成阳极金属离子，并补充电镀液中的阳极金属离子含量，从而维持电镀液中的阳极金属离子 浓度一直处于规定值。电镀工艺广泛用于制作电路板。参见文献A. J. Cobley， D. R. Gabe; Methods for achieving high speed acid copper electroplating in the PCB industry; Circuit World; 2001， Volume 27， Issue 3， Page:19 - 25。如多层电路板的导通孔的制作包括一 次镀铜制程和二次镀铜制程。所述一次镀铜制程是指多层电路板待层间导通孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电镀用阳极装置，其包括阳极金属，其特征在于，所述阳极装置还包括：　承载装置，其具有导电承载体，所述导电承载体设有收容槽，用于盛装阳极金属；及　隔离装置，其由绝缘材料制成，具有封闭式收容腔，用于收容该承载装置。

【技术特征摘要】
1.一种电镀用阳极装置，其包括阳极金属，其特征在于，所述阳极装置还包括承载装置，其具有导电承载体，所述导电承载体设有收容槽，用于盛装阳极金属；及隔离装置，其由绝缘材料制成，具有封闭式收容腔，用于收容该承载装置。2.如权利要求l所述的电镀用阳极装置，其特征在于，所述隔离装置 包括隔离体和密封件，所述隔离体由绝缘渗透膜制成，其设有开口和与开口相连通的收容腔 ，所述密封件由绝缘材料制成，其设于所述开口处，且与所述隔离体相连，用于闭合所述开 口，从而使得所述隔离体具有封闭式收容腔，用于收容导电承载体。3.如权利要求2所述的电镀用阳极装置，其特征在于，所述承载装置 进一步包括电导部，所述电导部一端与所述导电承载体相连，另一端延伸至所述收容腔外， 所述电导部用于与电源负极相连。4.如权利要求2所述的电镀用阳极装置，其特征在于，所述密封件为 拉链、粘接带...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄八零，杨智康，林承贤，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，鸿胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]