电子装置壳体及其制造方法制造方法及图纸

一种电子装置壳体，其包括一基体及一盖体，所述盖体通过激光焊接的方式结合于所述基体上。一种电子装置壳体的制造方法，所述基体上开设有一安装孔，所述盖体为透明盖体，将所述盖体贴合于基体的安装孔处，一激光源发出激光束透过所述盖体将基体焊接部位熔融，将所述盖体焊接于基体上。本发明专利技术电子装置壳体的盖体与基体的结合力强，产品抗跌落性好、抗拉强度高，使用效果更佳。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种。
技术介绍
随着移动通讯技术的发展，各式各样的电子装置如手机等竞相涌现，令消费者可随时随 地充分享受移动技术带来的种种通讯便利，而这些电子装置的附加功能如摄像功能等又为人 们提供了除通讯外的其他便利。在制造带闪光灯的手机摄像头时，手机壳体上于所述闪光灯处开设有一安装孔，在该安 装孔上需盖设一透明塑料盖体以保护内置闪光灯。现有手机壳体安装孔上盖设塑料盖体的方 法为将盖体采用超声波焊接或双面胶粘接的方式将所述盖体结合于手机壳体上。采用超声波 焊接的方式，焊接时容易出现盖体及壳体焊接面熔结不均的现象，造成产品的品质不稳定； 而采用双面胶粘接的方式， 一方面难以达到粘接的强度要求，致使产品抗拉强度低，另一方 面双面胶粘接的方式需增加双面胶的成本及操作时的人工成本，从而提高了产品的成本。
技术实现思路
鉴于此，有必要提供一种盖体与壳体结合质量较好的。 一种电子装置壳体，其包括一基体及一盖体，所述盖体通过激光焊接的方式结合于所述 基体上。一种电子装置壳体的制造方法，其包括以下步骤提供一基体及一盖体，所述基体上开设有一安装孔，所述盖体为透明盖体； 将所述盖体贴合于基体的安装孔处；提供一激光源，该激光源发出激光束透过所述盖体投射于基体上； 所述激光束将基体所需要焊接的部位熔融，将所述盖体焊接于基体上。 本专利技术电子装置壳体的盖体通过激光焊接的方式结合于基体的安装孔处，盖体与基体的 结合力强，产品抗跌落性好、抗拉强度高，使用效果更佳。 附图说明图l是本专利技术较佳实施方式的电子装置壳体的立体组装示意图。 图2是本专利技术较佳实施方式的电子装置壳体的立体分解示意图。 图3是图2中盖体的另一视角立体示意图。图4是图1中沿IV-IV方向的剖视放大图。 具体实施例方式请参阅图1至图2，本专利技术电子装置壳体100包括一基体10及一设置于基体10上的盖体20基体10可以是手机、照相机或其他电子装置等具有安装孔的壳体，该安装孔可以是电子 装置的闪光灯的安装孔或镜头安装孔。基体10为一不透明的塑料制品，其可以通过注塑成型 的方法制成。该塑料材料可选自为聚丙烯、聚乙烯、聚酰胺、聚氯乙烯、丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物等热塑性塑料。该基体io优选为丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物塑料材料。基体10上开设有一安装孔101，基体10上围绕该安装孔101形成有一结合带103，该结合 带103凹陷于所述基体10中。结合带103距离基体10外表面的高度与所述盖体20的厚度相当。盖体20为一透明塑料制品，该透明盖体20—方面可保护产品的内置闪光灯，另一方面使 闪光灯发出的光线可透过该盖体20而发挥其作用。盖体20的材料可选自为聚甲基丙烯酸甲酯 、聚碳酸酯或聚苯乙烯等透明塑料材料。制作时，所述盖体20的材料与基体10的材料熔融温 度相当。请进一步参阅图3，盖体20包括一结合面201，该结合面201的周缘处形成有一结合区 2011 ，该结合区2011的形状及大小与所述结合带103相当。再请参阅图4，本专利技术电子装置壳体100的制作方法，将盖体20的结合面201的结合区 2011与基体10的结合带103相贴合。提供一激光源(图未示出)，该激光源发出激光束30， 该激光束30透过该盖体20而聚焦于基体10的结合带103上，即可将基体10的结合带103的表面 局部熔融，使盖体20焊接于基体10上。可以理解的，基体10亦可以为具有凹陷面结构的基体，在基体10的凹陷面处形成一结合 带；盖体20为横截面为弧形的盖体，盖体20的凹陷面的周缘处形成一结合区，将盖体20的结 合区贴合于基体10的结合带上，再进行激光焊接。对本专利技术电子装置壳体100进行了拉拔力测试、抗跌落测试及抗冷热冲击性测试，测试 结果及条件见表l，测试方法如下拉拔力测试将本专利技术电子装置壳体100放入拉拔力测试治具中，用压头挤推盖体20直 至破坏，记录该压头挤推力的大小。抗冷热冲击性测试首先将本专利技术电子装置壳体100置于-4(TC测试室内保持2小时，然 后转移到85'C测试室内再保持2小时，转移时间小于3分钟。重复此步骤5次，循环完成后立 即检査该电子装置壳体IOO。4抗跌落测试将本专利技术电子装置壳体100放入测试仪中，测试仪带动该电子装置壳体 100进行旋转运动，使该壳体100于0. 5m高度处每分钟跌落13次，共跌落180次；然后再使该 壳体100于lm高度处每分钟跌落12次，共跌落120次，完成后检査该电子装置壳体IOO。请参阅表l所示，本专利技术电子装置壳体100的盖体20通过激光焊接的方式结合于基体10上 ，盖体20与基体10之间的拉拔力高、结合力强，抗跌落性好。表l<table>table see original document page 5</column></row><table>本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置壳体，其包括一基体及一盖体，其特征在于：所述盖体通过激光焊接的方式结合于所述基体上。

【技术特征摘要】
权利要求1一种电子装置壳体，其包括一基体及一盖体，其特征在于所述盖体通过激光焊接的方式结合于所述基体上。2 如权利要求l所述的电子装置壳体，其特征在于所述基体为不透 明的塑料材料制成。3 如权利要求l所述的电子装置壳体，其特征在于所述盖体为透明 塑料材料制成。4 如权利要求l所述的电子装置壳体，其特征在于所述基体的材料 与盖体的材料熔融温度相当。5 如权利要求l所述的电子装置壳体，其特征在于所述盖体具有一 结合面，在该结合面的周缘处形成有一结合区，所述基体形成有一结合带，所述盖体结合区 激光焊接结合于基体的结合带。6 如权利要求5所述的电子装置壳体，其特征在于所述基体开设有 一安装孔，所述基体...

【专利技术属性】
技术研发人员：张涛，冯小林，高屯，唐明，周越屏，
申请(专利权)人：深圳富泰宏精密工业有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]